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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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IP2366至為芯支持140W大功率雙向快充的儲能電源方案芯片
英集芯IP2366是一款用于儲能電源,電動工具,移動電源,快充適配器方案的140W大功率雙向快充電源管理SOC芯片。集成BUCK-BOOST升降壓電路,...
概倫電子先進高速FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X介紹
為了滿足工藝節(jié)點的演進和設(shè)計裕度的降低所帶來的更高精度要求,NanoSpice Pro X采用自適應(yīng)雙引擎技術(shù),無縫集成先進FastSPICE引擎和高精...
芯片內(nèi)互聯(lián)鍵合與超聲波壓焊技術(shù)解析
裝片工序完成后,芯片雖已穩(wěn)固于載體(基板或框架)之上,但其表面預(yù)設(shè)的焊盤尚未與封裝體構(gòu)建電氣連接,因而需通過內(nèi)互聯(lián)工藝實現(xiàn)導(dǎo)通。
和傳統(tǒng)芯片不同,微流控芯片更像是一個微米尺度的“生化反應(yīng)平臺”。詳細來說,微流控芯片是一種將生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域所涉及的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基...
會議錄音設(shè)備W2000T錄音芯片方案詳解:高保真降噪與低功耗如何兼得?
產(chǎn)品市場隨著遠程辦公和混合會議模式的普及,智能會議設(shè)備市場需求持續(xù)增長。據(jù)統(tǒng)計,2024年全球智能會議系統(tǒng)市場規(guī)模已突破百億美元,其中高清晰度錄音、云端...
概倫電子層次化SoC設(shè)計規(guī)劃方案NavisPro介紹
NavisPro可提供整體性設(shè)計規(guī)劃解決方案,支持在RTL設(shè)計階段完成芯片評估和布局規(guī)劃,幫助芯片設(shè)計師在布局規(guī)劃早期階段預(yù)測并預(yù)防物理實現(xiàn)問題。
2025-04-22 標簽:芯片socSoC設(shè)計 230 0
本方案采用九個2.7V/50F的法拉電容串聯(lián),采用TL431進行均衡,均衡電流1A,充電電壓24.3V。設(shè)計思路TL431內(nèi)部構(gòu)造圖由芯片數(shù)據(jù)手冊可知,...
IP6821至為芯用于無線充電方案的15W無線充發(fā)射端控制芯片
英集芯IP6821是一款應(yīng)用于智能手機、平板、無線耳機、智能手表等無線充電方案的15W功率無線充電發(fā)射端控制SOC芯片。專為符合WPC Qi標準的無線充...
華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹
在集成電路設(shè)計中,寄生參數(shù)是決定芯片性能的關(guān)鍵因素之一,尤其是在先進工藝節(jié)點下,其影響愈發(fā)顯著,甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
揭秘RK3568 HDMI IN 實現(xiàn)核心:RK628D芯片的橋接方案
前言:隨著多媒體應(yīng)用需求的不斷升級,越來越多的場景要求設(shè)備能夠接入外部視頻(HDMI-IN)信號,RK3568不直接支持HDMI-IN接口,SOC有MI...
納祥科技2A單節(jié)電池充電芯片NX7016,可PIN TO PIN 英集芯IP2313
NAXIANGTECHNOLOGY納祥科技NX70162A同步降壓單節(jié)充電2A同步降壓單節(jié)充電納祥科技NX7016是一款兼具高集成度和高可靠性的5V輸入...
從某種層面來說,氣密封裝存在理論與現(xiàn)實的矛盾,正如中國古話“沒有不透風的墻”所描述的那樣,絕對密封難以實現(xiàn)。研究表明,集成電路芯片和互連結(jié)構(gòu)若長期暴露在...
傳統(tǒng)檢測方法VS電子芯片氣密性檢測儀,差距一目了然
在電子芯片生產(chǎn)中,密封性檢測至關(guān)重要,直接關(guān)系到芯片的性能和穩(wěn)定性。傳統(tǒng)的檢測方法與電子芯片氣密性檢測儀有明顯不同。傳統(tǒng)的檢測方法有其自身的特征和局限。...
IP6801至為芯應(yīng)用于便攜設(shè)備的15W功率無線充電方案芯片
英集芯IP6801是一個應(yīng)用于藍牙音箱,小夜燈,智能手表,手機,平板等便攜設(shè)備無線充電方案的15W無線充發(fā)射控制SOC芯片。符合WPC Qi標準,專為無...
多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn),順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術(shù)與先進封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級封裝(SIP)存在一定差異。
傳統(tǒng)方案往往需要多個按鍵或復(fù)雜電路才能實現(xiàn)多功能調(diào)節(jié),我們的單鍵雙路觸摸調(diào)光方案,僅需一顆SOP8封裝的芯片,就能實現(xiàn)色溫切換、無級調(diào)光等完整功能。該方...
2025-04-10 標簽:芯片精準控制調(diào)光IC 391 0
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