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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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基于F4/F7/H7 MCU的無(wú)人機(jī)飛行控制系統(tǒng)
PIXHAWK的硬件由PX4FMU/PX4IO兩部分構(gòu)成,它是雙處理器結(jié)構(gòu),一個(gè)擅長(zhǎng)于強(qiáng)大運(yùn)算的32 bit STM32F427 Cortex M4 核...
樹(shù)莓派發(fā)布Broadcom BCM2712 CPU和Raspberry Pi內(nèi)部設(shè)計(jì)的RP1芯片處理I/O
Raspberry Pi 5 最近推出了Broadcom BCM2712 CPU和Raspberry Pi內(nèi)部設(shè)計(jì)的RP1芯片處理I / O,就像他們?yōu)?..
Dual in-line package (DIP) 雙列直插封裝:這種封裝類型是最早的一種封裝形式,芯片引腳排列成兩行,可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
存算一體芯片生產(chǎn)制造流程與傳統(tǒng)AI芯片的差異是什么?
一般芯片驗(yàn)證從層級(jí)上可以大概劃分為IP level,Subsystem level,和SoC level的驗(yàn)證;根據(jù)項(xiàng)目的階段可以分為前端驗(yàn)證和后端驗(yàn)證...
航順HK32C030胎心儀MCU方案“解讀”生命律動(dòng),穩(wěn)穩(wěn)的!
HK32C030胎心儀方案具有高可靠性且支持高精度計(jì)算,能有效排除無(wú)效信號(hào),可大幅提高胎心監(jiān)測(cè)效率和準(zhǔn)確性。
PMOS管與NMOS管控制電路設(shè)計(jì)對(duì)比
如果讓大家舉個(gè)PMOS管實(shí)際應(yīng)用電路,恐怕大多數(shù)讀者除了下圖所示的電源開(kāi)關(guān)控制電路外,實(shí)在是想不出更多其它實(shí)用電路了。
2023-10-11 標(biāo)簽:芯片開(kāi)關(guān)電路整流器 3171 0
SKiN技術(shù)由2011年開(kāi)始使用,包括將芯片燒結(jié)到DCB基板,將芯片的頂部側(cè)燒結(jié)到柔性電路板,以及將基板燒結(jié)到針翅片散熱器。該技術(shù)減小了模塊的體積和重量...
一、熱阻的定義及熱阻網(wǎng)絡(luò)模型?? ? 熱量傳遞有三種形式,熱傳導(dǎo),熱對(duì)流和熱輻射,芯片在Package內(nèi)的熱量傳遞主要是以熱傳導(dǎo)為主。 圖1 以圖1的Q...
單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì)常出現(xiàn)的問(wèn)題
單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì)需要注意的點(diǎn)有很多,包括單片機(jī)上拉電阻的選擇、按鍵抖動(dòng)及消除、三極管起到開(kāi)關(guān)作用和電平轉(zhuǎn)換的作用,以及電流電壓驅(qū)動(dòng)問(wèn)題。其中,消除方法...
2023-11-06 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)電路設(shè)計(jì) 2203 0
本文將介紹基于思睿達(dá)主推的CR6891A+CR3015A_65W電源適配器方案。它具有良好的動(dòng)態(tài)負(fù)載能力,同時(shí)具有軟啟動(dòng)以及“OCP、SCP、OTP、V...
華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米,片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。
2023-10-10 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 657 0
芯片設(shè)計(jì)測(cè)試中scan和bist的區(qū)別
Scan stitching 是把上一步中得到的Scan DFF的Q和SI連接在一起形成scan chain。在芯片的頂層有全局的SE信號(hào),以及scan...
2023-10-09 標(biāo)簽:芯片寄存器芯片設(shè)計(jì) 5587 0
半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命
在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域,膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝,其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展,器件尺寸越來(lái)越小...
2023-10-09 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體芯片 3725 0
基于32位RISC-V CPU架構(gòu)的Trikarenos微控制器
研究人員解釋說(shuō),針對(duì)太空條件的常見(jiàn)對(duì)策通常依賴于專有的抗輻射技術(shù)、低密度制造節(jié)點(diǎn)和廣泛的復(fù)制。這些因素導(dǎo)致成本高、性能和效率低。Trikarenos 旨...
三星首席工程師Jin Hyun Kim表示:“大部分能源消耗來(lái)自移動(dòng)數(shù)據(jù)?!?他指出了三種提高效率和提升績(jī)效的解決方案:使用HBM進(jìn)行內(nèi)存處理,實(shí)現(xiàn)極高...
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