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BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)
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電子元器件芯片封裝類型大全
芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。1、BGA(b
2017-10-29 08:36:00
39781
39781BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向
本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)”的如何改善和預(yù)防的措施，希望此文能為電子裝聯(lián)的業(yè)界的朋友提供一些借鑒和參考作用，提升各自公司/工廠的SMT產(chǎn)線的CSP/BGA類器件的焊接工藝水平。
2021-11-04 17:20:1822556
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BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-26 14:43:185181
5181講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
2023-02-14 15:34:172466
2466功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述
的散熱方面，針對(duì)功率半導(dǎo)體器件在散熱路徑方面的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行歸納總結(jié)。通過對(duì)國內(nèi)外 功率器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的綜述，梳理了功率器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過程中在散熱方面的考慮及封裝散熱特點(diǎn)，并根據(jù)功率器 件散熱特點(diǎn)對(duì)功率器件封裝結(jié)構(gòu)類型進(jìn)行了分類。
2023-04-18 09:53:235975
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淺談BGA的封裝類型
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52832
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11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù)
11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù) 11.1 激光重熔釬料合金凸點(diǎn)的特點(diǎn) BGA/CSP封裝，F(xiàn)lip chip封裝時(shí)需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點(diǎn)，釬料合金凸點(diǎn)的制作方法有：釬料濺射
2018-11-23 16:57:28
BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
BGA封裝設(shè)計(jì)規(guī)則和局限性
正確設(shè)計(jì)BGA封裝 球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級(jí)封裝(CSP)，這種封裝外形
2018-09-05 16:37:49
BGA——一種封裝技術(shù)
芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。封裝體尺寸的對(duì)比3、BGA的分類BGA的封裝類型有很多種，一般外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。按照錫球焊接的排布方式可分為
2015-10-21 17:40:21
BGA元器件庫元件的創(chuàng)建
有兩種類型的 BGA 球形引線1. 非折疊式2. 折疊式本白皮書包含 BGA 焊盤尺寸的真實(shí)示例。其中包括用于展示和說明 BGA 最佳實(shí)踐的表格、圖像和示意圖。在創(chuàng)建 BGA 元器件時(shí)，應(yīng)該考慮各個(gè)
2019-10-12 08:22:57
BGA錫球焊點(diǎn)檢測(BGA Solder Ball)
外觀的形貌。BGA 焊點(diǎn)檢測(BGA Scope)，iST宜特檢測可以協(xié)助客戶快速進(jìn)行BGA/CSP等芯片之SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)、焊點(diǎn)接面(Solder Joint)，以克服X-Ray 或者外觀檢驗(yàn)之
2018-09-11 10:18:26
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
封裝兩大類型
見圖7。BGA與PCB之間的連接裝配示意圖見圖8。 芯片尺寸封裝CSP (Chip Size Package)是近年來發(fā)展起來的一種新封裝技術(shù)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸
2018-08-23 08:13:05
封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP
、無阻抗IC白/藍(lán)膜片、長期高價(jià)求購封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍(lán)膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
PSoC 6只有BGA、WLCSP和MCSP作為器件封裝嗎
您好!PSoC 62/63似乎只有BGA、WLCSP和MCSP作為器件封裝。我想要一個(gè)QFN包裹，因?yàn)镻CB變得非常昂貴。你打算發(fā)布QFN和TQFP（或什么）包嗎？克洛諾斯 以上來自于百度翻譯
2018-12-14 16:27:22
SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)
的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級(jí)組裝時(shí)，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。 已有許多CSP器件在消費(fèi)類電信領(lǐng)域應(yīng)用多年了
2013-10-22 11:43:49
SMT最新技術(shù)之CSP的基本特征
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級(jí)組裝時(shí)，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。 已有許多CSP器件在消費(fèi)類電信
2018-09-10 15:46:13
TVS新型封裝CSP
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級(jí)封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進(jìn)
2020-07-30 14:40:36
【技術(shù)】BGA封裝焊盤的走線設(shè)計(jì)
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:51:19
專對(duì)于SMT,BGA.LED等電子產(chǎn)品檢測設(shè)備，如X光機(jī) X射線探傷機(jī)
X-Ray主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。了解精密電子器件結(jié)構(gòu)
2017-03-23 14:37:28
什么? 你對(duì)CSP的了解還不夠？趕快來圍觀吧！
`什么? 你對(duì)CSP的了解還不夠？趕快來圍觀吧！ 首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又稱為芯片級(jí)封裝器件, 其技術(shù)性主要體現(xiàn)為讓芯片面積與封裝面積之比超過1
2017-02-24 16:36:32
元器件堆疊封裝結(jié)構(gòu)
（Package Stackable very thin fine pitch BGA）； ·頂部Stacked CSP（FBGA， Fine pitch BGA）。圖2 堆疊元器件實(shí)行結(jié)構(gòu)圖 1.
2018-09-07 15:28:20
元件的封裝類型--常識(shí)
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 編輯
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝3．COB 板上芯片貼裝4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝5．MCM
2016-04-20 11:21:01
可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
無線手持設(shè)備、掌上電腦以及其他移動(dòng)電子設(shè)備的增加導(dǎo)致了消費(fèi)者對(duì)各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿足越來越小的器件同時(shí)具有更多功能的市場趨勢和移動(dòng)設(shè)計(jì)要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級(jí)封裝(CSP)形式的特定
2018-11-23 16:58:54
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
急求!!!!!絲印為CA||,貼片式BGA封裝，元器件有兩個(gè)引腳
本帖最后由 puppybaby 于 2017-5-20 09:43 編輯
絲印為CA||,貼片式BGA封裝，元器件有兩個(gè)引腳
2017-05-20 09:42:01
新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
用于高速光電組件的光焊球陣列封裝技術(shù)
：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A1 引言最近，光電組件正在向類似于電子元器件的表面安裝封裝方向發(fā)展。在上世紀(jì)90年代中期，為實(shí)現(xiàn)光通信網(wǎng)絡(luò)市場所需求的低成本和小尺寸封裝，已開發(fā)了C-CSP(陶瓷-芯片規(guī)模
2018-08-23 17:49:40
芯片封裝
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
談MCU封裝：有時(shí)產(chǎn)品外部同樣重要無比
%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實(shí)上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝或者WLCSP
2016-06-08 19:43:41
談MCU封裝：有時(shí)產(chǎn)品外部同樣重要無比
大于晶片的20%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實(shí)上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級(jí)芯片尺寸
2016-06-29 11:32:56
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基
2009-05-05 10:10:10
322
322Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì):隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:5382
82封裝技術(shù)及其返修工藝--張塍
摘要在當(dāng)今電子產(chǎn)品的組裝中各種新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)BGA/CSP是當(dāng)今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術(shù)的主要類型特性并根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)介紹了實(shí)際生產(chǎn)中如何實(shí)施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452
52半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高端演進(jìn)
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體
2010-11-14 21:35:0954
54芯片封裝類型
封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考！ 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM
2006-06-08 18:03:599686
9686SMT表面貼裝技術(shù),DFM以及BGA與CSP可靠性學(xué)術(shù)講座
展會(huì)名稱：
SMT表面貼裝技術(shù),DFM以及BGA與CSP
2007-01-08 22:32:271035
1035BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867
867CSP封裝內(nèi)存
CSP封裝內(nèi)存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636
636表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643
5643BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解
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隨著IC技術(shù)的不斷進(jìn)步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899
2899什么是CSP封裝
什么是CSP封裝
近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
2010-03-04 11:43:2514777
14777BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖
BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型BGA。根據(jù)其基板的不同
2010-03-04 13:30:489673
9673半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)
半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷
2010-03-04 14:31:535659
5659BGA封裝的焊球評(píng)測
BGA封裝的焊球評(píng)測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184688
4688CSP封裝量產(chǎn)測試中存在的問題
CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546
1546倒裝芯片CSP封裝
芯片級(jí)封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級(jí)封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級(jí)封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245
45bga封裝的意思是什么?
“BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個(gè)很專業(yè)的詞了。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級(jí)設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富操作經(jīng)驗(yàn)的工程師。在大型的維修公司或是廠家級(jí)維修中都有專門負(fù)責(zé)做BGA的部門。
2017-11-13 10:56:0755103
55103CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945
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什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個(gè)難題應(yīng)該如何解決？
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214433
14433什么是CSP，CSP封裝還面臨哪些挑戰(zhàn)？
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013375
13375一文讀懂微電子封裝的BGA封裝
微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871
5871BGA封裝的分類及常見故障分析
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
2019-05-24 15:45:364926
4926CSP封裝是什么？具有什么特點(diǎn)
CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619779
19779BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲(chǔ)和應(yīng)用環(huán)境
基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CSP （芯片級(jí)封裝）。這篇文章詳細(xì)介紹了這些BGA組件的優(yōu)缺點(diǎn)。
2019-08-02 11:46:135153
5153BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問題簡介
BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 10:06:376307
6307BGA封裝有哪一些常見的缺陷
正確設(shè)計(jì)BGA封裝 球柵數(shù)組封裝（BGA）正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級(jí)封裝（CSP），這種封裝外形更小
2019-09-20 14:20:365194
5194BGA封裝的類型及焊盤設(shè)計(jì)的基本要求有哪些
BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：
2020-03-26 10:54:5117540
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通常的BGA器件如何走線？
BGA技術(shù)的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件，其精細(xì)間距的局限性在于細(xì)引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷
2020-11-19 16:59:445148
5148ADSP-BF561黑莓Proceser Ibis數(shù)據(jù)檔案12x12 CSP BGA包(02/2008)
ADSP-BF561黑莓Proceser Ibis數(shù)據(jù)檔案12x12 CSP BGA包(02/2008)
2021-04-24 19:14:487
7ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 160型球CSP BGA包(02/2004)
ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 160型球CSP BGA包(02/2004)
2021-05-22 10:47:054
4ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS處理器數(shù)據(jù)文件184-Ball CSP_BGA封裝
ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS處理器數(shù)據(jù)文件184-Ball CSP_BGA封裝
2021-06-03 20:50:231
1ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件160-Ball CSP BGA封裝(092005)
ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件160-Ball CSP BGA封裝(092005)
2021-06-09 15:55:372
2ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件17x17208-Ball CSP BGA封裝(022009)
ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件17x17208-Ball CSP BGA封裝(022009)
2021-06-10 16:43:190
0ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件12x12289-Ball CSP BGA封裝(022009)
ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件12x12289-Ball CSP BGA封裝(022009)
2021-06-16 12:05:380
0淺談CSP封裝芯片的測試方法
隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362405
2405bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀
BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:1857332
57332高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號(hào)布局方式，信號(hào)孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2022-08-26 16:32:04534
534CSP封裝芯片的測試方法
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個(gè)方面：
2023-06-03 10:58:161142
1142BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)及制作工藝，你都知道嗎
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)
2023-03-24 14:05:582389
2389
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用
），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用客戶芯片參數(shù)：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因?yàn)橛泻脦追N芯片，現(xiàn)在可以確定的是
2023-05-18 05:00:00546
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微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點(diǎn)
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:18850
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什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
在 PCB 布局設(shè)計(jì)中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 12:38:121769
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電子元器件的常見封裝 各種封裝類型的特點(diǎn)介紹
還有CSP封裝（Chip Scale Package）、TSOP封裝（Thin Small Outline Package）、PLCC封裝（Plastic Leaded Chip Carrier
2023-07-27 15:08:225375
5375什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進(jìn)封裝工藝流程
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:431796
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什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:171086
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先進(jìn)的CSP封裝工藝的主要流程是什么
CSP的內(nèi)部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號(hào)傳輸延遲大為縮短。CSP的存取時(shí)間比QFP或BGA
2023-08-20 09:42:071110
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詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型
?倍。體積要比QFP和BGA小數(shù)倍，因此能在電路板上實(shí)現(xiàn)更高的元器件安裝密度。CSP還比QFP和PGA封裝有著更高的硅占比(硅與封裝面積的比例)。QFP的硅占比大約在10–60%，而CSP的單個(gè)芯片硅占比高達(dá)60–100%。
2023-12-22 09:08:31535
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芯片有哪些常見的封裝基板呢？
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類型會(huì)使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。
2023-12-25 09:49:06572
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BGA元器件移位頻發(fā)？這篇文章告訴你原因和處理方法！
在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，球柵陣列（BGA）封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于高密度、高性能的電子裝配中。然而，BGA封裝的元器件在SMT生產(chǎn)過程中偶爾會(huì)出現(xiàn)移位
2024-01-12 09:51:36329
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什么是球柵陣列？BGA封裝類型有哪些？
當(dāng)涉及到極其敏感的計(jì)算機(jī)部件時(shí)?？梢钥闯觯?dāng)涉及到表面安裝的組件時(shí)，通過電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識(shí)別在微處理器的底部。由于它直接連接終端，BGA
2024-02-23 09:40:43179
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論