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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢
集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個過程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...
a17芯片提升多少 蘋果A17芯片相較于前代A16在單核性能上提升了約60%,多核性能提升了約43%。 蘋果a17芯片此次提升幅度超乎想象,同時也給AR...
a17芯片有多強 蘋果A17可以稱為移動終端芯片之王,是移動終端芯片的頂尖王者,性能源于其先進(jìn)的制程技術(shù)和高頻主頻,是一款非常吸引人的芯片。 a17芯片...
a17芯片是幾納米 a17芯片是3納米。據(jù)了解,蘋果最新的A17芯片將采用臺積電的3nm工藝制程,A17芯片的最大時鐘頻率為3.70GHz,相較于A16...
AR智能眼鏡設(shè)計方案:AR眼鏡芯片平臺、光學(xué)方案
AR智能眼鏡是一種通過頭戴式顯示器將虛擬現(xiàn)實場景與現(xiàn)實場景融合的設(shè)備。它不僅可以讓用戶直接觀看虛擬現(xiàn)實體驗,還支持語音交互和手勢控制,使用戶能夠更加方便...
中國汽車電子市場的高端產(chǎn)品基本被海外汽車電子巨頭所壟斷,特別是與生命安全直接相關(guān)的安全件(比如發(fā)動機控制系統(tǒng)ECU,電子助力轉(zhuǎn)向EPS,車身穩(wěn)定系統(tǒng)ES...
英特爾144核至強Sierra Forest和Granite Rapids處理器的信息揭秘
英特爾聲稱,下一代至強Sierra Forest基于e- core的設(shè)計將比其第四代至強芯片提供高達(dá)2.5倍的機架密度和2.4倍的每瓦性能,而P-Cor...
Chiplet技術(shù)背景下,可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片,這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點制造,再通過跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級...
半導(dǎo)體器件為什么熱阻參數(shù)經(jīng)常被誤用?
一些半導(dǎo)體器件集成了專用的熱二極管,根據(jù)校準(zhǔn)后的正向電壓與溫度曲線精確測量結(jié)溫。由于大多數(shù)器件沒有這種設(shè)計,結(jié)溫的估計取決于外部參考點溫度和封裝的熱阻參...
一、為什么選用無線BMS? 1、結(jié)構(gòu)上更安全 從現(xiàn)在開始,我們無需再為鋰電池組的PACK焊接電壓采集信號線而煩惱。只需將它們串聯(lián)或并聯(lián)連接即可,大大減少...
NAND FLASH與NOR FLASH的技術(shù)對比
目前,NOR FLASH和NAND FLASH是市場上主要的非易失性閃存技術(shù),但是據(jù)我了解,還是有很多工程師分不清NAND FLASH與NOR FLASH。
作者按:隨著越來越多云途車規(guī)MCU芯片型號的量產(chǎn),越來越多的客戶開始使用云途的車規(guī)MCU應(yīng)用軟件開發(fā)工具鏈,其中基于CMake + ninja + GN...
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