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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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SOC ( System on Chip)是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。 ...
2023-12-22 標(biāo)簽:芯片soc芯片設(shè)計(jì) 4066 0
效率是電源測試中十分常見的測試項(xiàng),高效的電源表現(xiàn)是眾多廠家一直追求的目標(biāo)。在芯片的規(guī)格書中,一般會提供幾種常見輸入輸出應(yīng)用下的效率曲線。當(dāng)我們實(shí)際的應(yīng)用...
2023-05-28 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源buck電路 4065 0
CQFP帶保護(hù)環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么?有什么特點(diǎn)?
CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...
? 故障現(xiàn)象: 制氧機(jī)壓力一直在21kPa,低壓報(bào)警長鳴。 低氧報(bào)警是由于分子篩內(nèi)部過期或受潮所致,該機(jī)器科室用來做霧化,不吸氧,因此,此次維修只處理低...
Hello,大家好,今天我們來聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping? Bumping:凸塊,或凸球,先進(jìn)封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping,指的是在晶圓切...
ATJ2273B是一款主控芯片,具體來說,它是一款矩力主控集成CPU的集成芯片。這款芯片具有多種功能,如MP4/MP5的矩力主控、集成CPU等。
摩爾定律已經(jīng)經(jīng)歷了輝煌的五十年,他是如何在實(shí)驗(yàn)室里集成了64個(gè)晶體管?
首先是在任何給定的時(shí)間芯片上集成的元件的數(shù)量。更多的元件就意味著單個(gè)元件的成本就越低,所不同的是隨著元件數(shù)量的增加,產(chǎn)量就下降了,所以在某些時(shí)間點(diǎn)上,元...
基于射頻芯片RF2514芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
近年來,近距離無線數(shù)字通信倍受青睞,發(fā)展迅速。IC廠家競相推出自己的產(chǎn)品,但這些產(chǎn)品大多只適用于某一帶寬,而且要么外圍電路復(fù)雜、成本較高,要么可移植性差...
在設(shè)計(jì)DC-DC電路時(shí),經(jīng)常會考慮它的效率,90%還是在80%的效率對于一個(gè)消費(fèi)電子設(shè)備的續(xù)航來說,存在非常大的區(qū)別。
MCU芯片的Memory Bist設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)(一)
就是SRAM MBIST_CLK延時(shí)下來剛好和SRAM測試地址TADDR的跳變完全對齊了,造成了SRAM的memory model的建立/保持時(shí)間違例,...
TCS1416 Type-C接口芯片的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
TCS1416監(jiān)視Type-C配置通道(CC)線路,以確定何時(shí)連接USB設(shè)備。如果連接了灌電流器件,則TCS1416通過P-MOSFET向VBUS供電。...
Arm擴(kuò)展了一系列IP以應(yīng)對所有類型的安全威脅
設(shè)備面臨的風(fēng)險(xiǎn)取決于應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)的價(jià)值。許多設(shè)備需要考慮更多針對系統(tǒng)底層的攻擊,例如針對底層軟件的攻擊,可以借助Arm TrustZone提供的隔離來...
2018-06-03 標(biāo)簽:芯片Arm物聯(lián)網(wǎng) 4042 0
電路板芯片EDI系統(tǒng)工作原理及發(fā)展優(yōu)勢
電路板芯片超純水設(shè)備的EDI系統(tǒng)完全是將一種將離子交換技術(shù)和離子交換膜技術(shù)以及離子電遷移技術(shù)相結(jié)合,從而使得設(shè)備能夠采用的純水制造技術(shù)屬高科技綠色環(huán)保技...
電路維修測試儀在使用時(shí)需注意哪些事項(xiàng)
電路維修測試儀是一種維修PCB板的儀器。它可完成對中小規(guī)模數(shù)字集成電路,存儲器及部分大規(guī)模集成電路芯片的在/離線功能測試,還可對PCB板上任意一結(jié)點(diǎn)(焊...
先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展
隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加,三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵,制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步...
基于MST717C顯示驅(qū)動芯片實(shí)現(xiàn)車載多媒體顯示終端的設(shè)計(jì)
目前各種多媒體技術(shù)不斷發(fā)展,基于多媒體技術(shù)的消費(fèi)性電子產(chǎn)品呈爆炸性的增長。以ARM、MIPS等領(lǐng)銜的32位處理器在便攜式多媒體終端應(yīng)用中,顯示出了極大的...
基于電荷泵鎖相環(huán)技術(shù)的電路鎖定檢測的基本原理和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
電荷泵鎖相環(huán)的鎖定檢測電路設(shè)計(jì),包括模擬鎖定檢測和數(shù)字鎖定檢測兩種方法。其中,模擬檢測電路采用經(jīng)鑒頻鑒相器PFD 輸出的相位誤差,產(chǎn)生脈沖信號對外部電容...
隨著消費(fèi)電子和通信等終端設(shè)備需求總量的增長,人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的發(fā)展,對FPGA的需求也將大增。相比于CPU、GPU,...
2023-02-03 標(biāo)簽:fpga芯片物聯(lián)網(wǎng) 4034 0
LoRa智能組網(wǎng)芯片ZSL420和ZSL421的區(qū)別
ZLG致遠(yuǎn)電子推出的新一代LoRa智能組網(wǎng)芯片憑借高性能、高集成度等特點(diǎn)受到廣大用戶的認(rèn)可,但是很多用戶對于該系列LoRa組網(wǎng)芯片的特點(diǎn)太清楚,不知該如...
2022-04-27 標(biāo)簽:芯片ZLG致遠(yuǎn)電子LoRa 4033 1
淺談芯片低功耗的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
眾所周知,隨著芯片越來越大,功能越來越豐富,以及移動市場的切實(shí)需求,低功耗的芯片設(shè)計(jì),越來越受到推崇。這里,結(jié)合多年的低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),把一些理念和方法,...
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