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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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會(huì)議錄音設(shè)備W2000T芯片方案詳解:高保真降噪與低功耗如何兼得?
隨著遠(yuǎn)程辦公和混合會(huì)議模式的普及,智能會(huì)議設(shè)備市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年全球智能會(huì)議系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模已突破百億美元,其中高清晰度錄音、云端存儲(chǔ)與實(shí)...
樂(lè)得瑞LDR6028芯片深度解析:六大核心場(chǎng)景與關(guān)鍵技術(shù)突破
? 一、智能供電與數(shù)據(jù)協(xié)同:Type-C設(shè)備「雙通道」革命 ? 1. 電力傳輸能力 支持 ? USB PD 2.0/3.0協(xié)議 ?,實(shí)現(xiàn) ? 5V/3A...
2025-04-09 標(biāo)簽:芯片 196 0
節(jié)能應(yīng)用的理想選擇,一款由光電二極管和電流放大IC芯片組成的環(huán)境光傳感芯片
環(huán)境光傳感芯片的工作原理主要基于光電效應(yīng)?。當(dāng)光線照射到光電二極管等元件上時(shí),會(huì)產(chǎn)生電流,電流的大小與光線的強(qiáng)度成正比。
三種藍(lán)牙架構(gòu)實(shí)現(xiàn)方案(藍(lán)牙協(xié)議棧方案)
藍(lán)牙架構(gòu)實(shí)現(xiàn)方案有哪幾種?我們一般把整個(gè)藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)方案叫做藍(lán)牙協(xié)議棧,因此這個(gè)問(wèn)題也可以這么闡述:藍(lán)牙協(xié)議棧有哪些具體的架構(gòu)方案?在藍(lán)牙協(xié)議棧中,host...
加征關(guān)稅對(duì)中國(guó)芯片的影響,萬(wàn)年芯:做好自己迎接挑戰(zhàn)
2025年4月2日,美國(guó)政府簽署“對(duì)等關(guān)稅”行政令,宣布美國(guó)對(duì)貿(mào)易伙伴設(shè)立10%的“最低基準(zhǔn)關(guān)稅”,并對(duì)部分貿(mào)易伙伴征收更高關(guān)稅。其中,中國(guó)大陸加征稅率...
Halliday AI眼鏡爆火,炬芯科技端側(cè)AI芯片助力非凡體驗(yàn)
近期,Halliday AI眼鏡在全球最大的眾籌平臺(tái)Kickstarter上創(chuàng)造了新的眾籌記錄。上線72小時(shí)便成功募集137萬(wàn)美元,超募幅度高達(dá)6861...
半導(dǎo)體底部填充(Underfill)技術(shù):原理、材料、工藝與可靠性
半導(dǎo)體底部填充(Underfill)技術(shù):原理、材料、工藝與可靠性 1. 引言:底部填充在先進(jìn)封裝中的作用 現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝涉及多個(gè)互連層級(jí),以連接集成電...
支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V電源供電的DSP音頻處理芯片-DU561
?DSP音頻處理芯片的工作原理?主要包括信號(hào)采集、信號(hào)處理和信號(hào)輸出三個(gè)主要步驟。首先,模擬的音頻信號(hào)通過(guò)麥克風(fēng)或其他輸入源輸入,然后通過(guò)ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)...
近年來(lái),芯片行業(yè)深陷大國(guó)博弈的風(fēng)口浪尖。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的 “卡脖子” 難題,更多集中于芯片制造環(huán)節(jié),尤其是光刻機(jī)、光刻膠等關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域。作為現(xiàn)代科技...
2025年全球AI眼鏡市場(chǎng)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期,各個(gè)頭部品牌集中布局AI眼鏡,為AI眼鏡市場(chǎng)的活躍添加了催化劑。北京君正持續(xù)布局穿戴式ISP市場(chǎng),已有成熟IS...
什么是PD誘騙協(xié)議芯片? PD誘騙協(xié)議芯片就是?用于USB-C接口設(shè)備的芯片,主要用于與充電器進(jìn)行通訊,確保充電過(guò)程的安全、快速和高效。PD誘騙協(xié)議芯片...
中科馭數(shù)受邀參展2025中關(guān)村論壇 DPU受主流媒體關(guān)注
2025中關(guān)村論壇年會(huì)3月27日至31日在京舉辦,中科馭數(shù)作為高性能芯片企業(yè)代表受邀參與中關(guān)村論壇,在位于中關(guān)村展示中心的常設(shè)展中展出公司最新的DPU芯...
晶圓芯片存放于氮?dú)夤駮r(shí)需遵循嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn),涵蓋氮?dú)饧兌?、露點(diǎn)溫度、柜體潔凈度、溫濕度控制及氣流均勻性等方面。那么下面就來(lái)具體給大家揭曉一個(gè)行業(yè)內(nèi)默認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)吧...
一、核心功能與技術(shù)參數(shù) 集成電路設(shè)計(jì) 單芯片整合射頻通信模塊與數(shù)據(jù)處理單元,工作頻率13.56MHz,遵循ISO/IEC 14443 A/B協(xié)議規(guī)范,支...
? XL2407P芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段,集成微控制器的的SOC無(wú)線收發(fā)芯片。該芯片集成射頻收發(fā)機(jī)、頻率收生器、晶體...
2025-04-07 標(biāo)簽:芯片 129 0
芯片級(jí)散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)探討
01算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用,全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快...
2025中關(guān)村論壇年會(huì)3月27日至31日在京舉辦,中科馭數(shù)作為高性能芯片企業(yè)代表受邀參與中關(guān)村論壇,在位于中關(guān)村展示中心的常設(shè)展中展出公司最新的DP...
中移芯昇順利完成無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片回片測(cè)試
近日,中移芯昇最新版無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)Ⅰ類、ⅡA(半無(wú)源)類芯片標(biāo)簽CM5610A/BAlpha完成第一輪系統(tǒng)測(cè)試,各項(xiàng)功能均符合設(shè)計(jì)預(yù)期。Ⅰ類芯片也稱為純無(wú)源...
2025-04-03 標(biāo)簽:芯片測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)芯片 135 0
*附件:ASM1042單粒子效應(yīng)脈沖激光報(bào)告.pdf 一、引言 隨著航天、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的快速發(fā)展,通信芯片在各種復(fù)雜環(huán)境下的可靠性變得至關(guān)重要。單粒...
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