芯科科技

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芯科科技是安全、智能無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的前沿品牌，致力于打造一個(gè)更暢連無(wú)阻的世界。我們擁有集成式硬件和軟件平臺(tái)、直觀的開(kāi)發(fā)工具、出色的生態(tài)系統(tǒng)和強(qiáng)大的支持服務(wù)，這使得我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家居和生活應(yīng)用的理想長(zhǎng)期合作伙伴。

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芯科科技資訊

芯科科技USB橋接器的主要特性和優(yōu)勢(shì)

Silicon Labs（芯科科技）提供了一整套強(qiáng)大的USB橋接解決方案，旨在簡(jiǎn)化在各種應(yīng)用中集成USB連接功能的過(guò)程。本文將深入介紹芯科科技提供的多款...

2025-04-27 標(biāo)簽：接口 usb 橋接器 549 0

芯科科技邀您相約2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)

2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia）重磅回歸！ Silicon Labs（芯科科技）作為主要的藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟成員之一，誠(chéng)摯邀請(qǐng)您于5月22...

2025-04-25 標(biāo)簽：藍(lán)牙開(kāi)發(fā)套件芯科科技 566 0

芯科科技Unify軟件開(kāi)發(fā)套件更新

Silicon Labs(芯科科技)最新發(fā)布的Unify 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK) 更新內(nèi)容引入了一系列功能，旨在大幅增強(qiáng)對(duì)Z-Wave開(kāi)發(fā)的支持，包括...

2025-04-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件芯科科技 391 0

芯科科技Wi-SUN FAN技術(shù)如何增強(qiáng)電動(dòng)汽車(chē)充電站性能

隨著電動(dòng)汽車(chē)日益普及，其配套基礎(chǔ)設(shè)施也在迅速發(fā)展。電動(dòng)汽車(chē)供電設(shè)備（EVSE）是這一基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分。EVSE通常被稱為充電站，但它所涵蓋的遠(yuǎn)不止...

2025-04-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng)芯科科技 434 0

芯科科技助力Kwikset開(kāi)發(fā)新一代Halo Select智能門(mén)鎖產(chǎn)品

Silicon Labs (芯科科技)的Wi-Fi SoC在提供Wi-Fi和雙模藍(lán)牙5等多協(xié)議支持的同時(shí)，更實(shí)現(xiàn)了超低功耗的運(yùn)行。近期，我們?yōu)镵wiks...

2025-04-11 標(biāo)簽：soc wi-fi 芯科科技 554 0

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中SoC與無(wú)線模塊的考量因素

物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)改變各個(gè)行業(yè)，圍繞無(wú)線連接組件所做出的設(shè)計(jì)決策變得越來(lái)越復(fù)雜。工程師們?cè)跒槠湮锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用選擇組件時(shí)，常常面臨著在IC 和無(wú)線模塊之間做出抉擇的兩難境地。

2025-04-09 標(biāo)簽：IC 物聯(lián)網(wǎng)soc 418 0

芯科科技提供低功耗高性能無(wú)線SoC和模塊

Silicon Labs（芯科科技）提供一系列低功耗、高性能無(wú)線SoC和模塊，并與全球物聯(lián)網(wǎng)前沿品牌攜手合作，從而為任何醫(yī)療保健場(chǎng)景開(kāi)發(fā)安全、可靠、智能...

2025-04-07 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 無(wú)線SoC 448 0

芯科科技推出CP2102C USB轉(zhuǎn)UART橋接器

Silicon Labs（芯科科技）致力于通過(guò)使用藍(lán)牙和Wi-Fi等前沿的無(wú)線技術(shù)來(lái)簡(jiǎn)化和提升開(kāi)發(fā)者體驗(yàn)，同時(shí)間，我們也持續(xù)針對(duì)USB等成熟技術(shù)的產(chǎn)品推...

2025-04-03 標(biāo)簽：usb uart 橋接器 666 0

芯科科技FG25 Sub-GHz SoC獲得Wi-SUN FAN 1.1認(rèn)證

Silicon Labs（芯科科技）致力于推進(jìn)Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，并確保我們的解決方案符合最高行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。十多年來(lái)，芯科科技一直處于開(kāi)發(fā)Wi-SUN ...

2025-04-02 標(biāo)簽：soc 路由器芯科科技 624 0

芯科科技BG29低功耗藍(lán)牙SoC開(kāi)拓醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)無(wú)限可能

回顧過(guò)去，新冠疫情成為醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)（IoMT）發(fā)展的一個(gè)拐點(diǎn)。如今，該領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新正在蓬勃發(fā)展，聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療設(shè)備的采用率也在持續(xù)升高。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，無(wú)...

2025-03-27 標(biāo)簽：藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC 505 0

芯科科技PG26 MCU助力新型嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)

SiliconLabs（芯科科技）日前宣布其xG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已全面供貨。其中，PG26微控制器（MCU）是專門(mén)針對(duì)節(jié)能型嵌入式開(kāi)發(fā)需...

2025-03-20 標(biāo)簽：微控制器 mcu soc 771 0

芯科科技擴(kuò)展Zephyr RTOS項(xiàng)目支持

在 Silicon Labs（芯科科技），我們對(duì)無(wú)線通信充滿熱情，致力于推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展。當(dāng)然，創(chuàng)新的無(wú)線解決方案不僅僅是擁有出色的藍(lán)牙或Wi...

2025-03-19 標(biāo)簽：藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)芯科科技 559 0

芯科科技推出面向未來(lái)應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙?無(wú)線SoC

具有擴(kuò)大的內(nèi)存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設(shè)備的理想之選

2025-03-17 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 低功耗 333 0

Silicon Labs推出超小型BG29藍(lán)牙SoC

低功耗無(wú)線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新的第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列藍(lán)牙無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗...

2025-03-17 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 無(wú)線 587 0

芯科科技助力Aspinity打造創(chuàng)新車(chē)載安全解決方案

Silicon Labs（芯科科技）攜手Aspinity公司，結(jié)合其超低功耗無(wú)線通信技術(shù)－BG27低功耗藍(lán)牙無(wú)線SoC和SiWx917M Wi-Fi S...

2025-03-17 標(biāo)簽：藍(lán)牙 wi-fi AI 530 0

Matter 1.4如何提升智能家居設(shè)備互操作性

SiliconLabs（芯科科技）Matter首席產(chǎn)品經(jīng)理Rob Alexander先生近期制作本篇趨勢(shì)應(yīng)用文章，重點(diǎn)介紹了Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)版本...

2025-03-11 標(biāo)簽：能源管理芯科科技 Matter 655 0

芯科科技無(wú)線SoC助力簡(jiǎn)化AI/ML開(kāi)發(fā)

隨著Silicon Labs（芯科科技）xG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）的全面供貨，我們正在進(jìn)一步突破邊緣人工智能（Edge AI）的極限。

2025-03-07 標(biāo)簽：人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)芯科科技 567 0

芯科科技MG26 SoC支持先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和Matter

Silicon Labs（芯科科技）宣布其MG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過(guò)芯科科技及其分銷(xiāo)合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的M...

2025-03-06 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 芯科科技 726 0

芯科科技通過(guò)全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨，為開(kāi)發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)功能

2025-03-05 標(biāo)簽：soc 智能家居芯科 510 0

Arduino與芯科科技合作推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展

SiliconLabs（芯科科技）和Arduino在2024年初即宣布達(dá)成合作，旨在通過(guò)Arduino Nano Matter開(kāi)發(fā)板（基于芯科科技的MG...

2025-03-04 標(biāo)簽：mcu 芯科科技邊緣AI 675 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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