Silicon Labs(芯科科技)宣布其MG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)已通過(guò)芯科科技及其分銷(xiāo)合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案,MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍,具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)處理功能和最佳的安全性,支持開(kāi)發(fā)人員能夠面向未來(lái)去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。
芯科科技家居與生活業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁JacobAlamat表示:“借助MG26,我們不僅為基于電池供電的低功耗智能家居應(yīng)用設(shè)定了多協(xié)議無(wú)線性能的新標(biāo)準(zhǔn),還通過(guò)Matter重新定義了物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的未來(lái)可能。該系列產(chǎn)品使開(kāi)發(fā)人員能夠在日益互聯(lián)的世界中創(chuàng)建更智能、更安全、更強(qiáng)大的解決方案?!?/p>
芯科科技通過(guò)其定制化元件制造服務(wù)(CustomPart Manufacturing Service,CPMS)進(jìn)一步增強(qiáng)了安全性,是唯一一家支持客戶(hù)使用自己的Matter設(shè)備認(rèn)證證書(shū)(DAC)定制訂單的Matter SoC產(chǎn)品制造商。通過(guò)使用芯科科技支持Matter的SoC,可以簡(jiǎn)化和加速產(chǎn)品發(fā)布,同時(shí)防止知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)盜竊和假冒。
MG26 SoC支持先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和Matter
MG26 SoC憑借并發(fā)多協(xié)議功能可極大地推動(dòng)了Matter協(xié)議的采用,能夠?qū)?a target="_blank">LED照明、開(kāi)關(guān)、傳感器和門(mén)鎖等各種智能家居和樓宇設(shè)備同時(shí)集成到Matter和Zigbee網(wǎng)絡(luò)中。這樣,用戶(hù)就可以在不同的生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)建包含更多設(shè)備的自動(dòng)化應(yīng)用和例程。
此外,MG26使用其嵌入式加速器實(shí)現(xiàn)了AI/ML功能,進(jìn)一步增強(qiáng)了在預(yù)測(cè)性維護(hù)、異常檢測(cè)、關(guān)鍵詞檢測(cè)、視覺(jué)以及越來(lái)越多的跨物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等關(guān)鍵任務(wù)中的性能。為了幫助開(kāi)發(fā)人員打造能夠運(yùn)行先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的設(shè)備,MG26系列產(chǎn)品提供了以下特性:
采用多核ARMCortex-M33 CPU實(shí)現(xiàn)了更高的計(jì)算能力,并為射頻與安全子系統(tǒng)提供專(zhuān)用內(nèi)核,有助于為客戶(hù)應(yīng)用釋放出主內(nèi)核。
與MG24系列產(chǎn)品相比,閃存、RAM和GPIO容量都增加了一倍,可以支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商開(kāi)發(fā)先進(jìn)的邊緣應(yīng)用,利用更大、更精確的機(jī)器學(xué)習(xí)模型來(lái)提高性能。MG26還支持處理更大的機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載,如更高分辨率的視覺(jué)。
嵌入式AI/ML硬件加速功能使機(jī)器學(xué)習(xí)算法的處理速度提高了8倍,與在CPU上運(yùn)行同樣應(yīng)用相比,僅需1/6的功耗。芯科科技全新的AI/ML開(kāi)發(fā)者指南為開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)簡(jiǎn)便的入門(mén)途徑,使他們能夠開(kāi)始構(gòu)建新模型,以利用這種處理能力。
通過(guò)芯科科技SecureVault技術(shù)和ARM TrustZone技術(shù)實(shí)現(xiàn)了最佳的安全性,符合所有Matter安全要求。
-利用芯科科技的定制化元件制造服務(wù),MG26系列產(chǎn)品還可以在制造過(guò)程中按需使用客戶(hù)的Matter設(shè)備認(rèn)證證書(shū)(DAC)、安全密鑰和其他功能進(jìn)行編程,從而進(jìn)一步增強(qiáng)其抵御漏洞的能力。
-安全無(wú)線(OTA)固件更新與安全啟動(dòng)相結(jié)合,可防止安裝惡意軟件,并可進(jìn)行漏洞修補(bǔ)。
并發(fā)多協(xié)議能夠同時(shí)運(yùn)行Zigbee和Matter over Thread,簡(jiǎn)化產(chǎn)品制造商的SKU管理,并為終端用戶(hù)提供了易用性。
業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能與能效比:高達(dá)+19.5 dBm的發(fā)射功率以及世界領(lǐng)先的接收器靈敏度和超低的發(fā)送、接收和休眠電流,使電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備具有超長(zhǎng)的使用壽命和卓越的無(wú)線性能。
為采用Matter協(xié)議的設(shè)計(jì)設(shè)立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
消費(fèi)者需要安全、可互操作且易于使用的Matter設(shè)備。奧地利智能鎖制造商N(yùn)uki將于2025年進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng),該公司選擇芯科科技作為其最新智能鎖的Matter標(biāo)準(zhǔn)合作伙伴,以實(shí)現(xiàn)可靠、高效的連接。這是Nuki的第一款電子鎖,不僅與歐洲的門(mén)鎖兼容,還與美國(guó)的鎖閂兼容。芯科科技支持Matter的SoC使Nuki的智能鎖能夠長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行,而無(wú)需頻繁更換電池,可使用Matter去支持各種無(wú)線協(xié)議,并確保與家庭網(wǎng)絡(luò)的無(wú)縫連接。
Nuki聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席創(chuàng)新官JürgenPansy表示:“芯科科技支持Matter的SoC使我們能夠向市場(chǎng)推出超緊湊型的、電池供電的、并行支持多種通信協(xié)議的設(shè)備。我們的最新創(chuàng)新產(chǎn)品即屢獲殊榮的智能鎖,通過(guò)使用芯科科技的硬件來(lái)支持Mattervia Thread,從而節(jié)省了門(mén)鎖設(shè)計(jì)中的能耗和空間,并實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)和Wi-Fi等額外連接的集成?!?/p>
芯科科技引領(lǐng)Matter走上全面普及之道
自2024年舉行的產(chǎn)品發(fā)布以來(lái),MG26憑借其令人印象深刻的功能在全球范圍內(nèi)獲得了廣泛認(rèn)可,并榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)大展(EmbeddedComputing Design)的展會(huì)最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)、IoT EvolutionWorld的2024年度產(chǎn)品獎(jiǎng)和AspenCore全球電子成就獎(jiǎng)等行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)。
在新設(shè)備類(lèi)型、增強(qiáng)的安全性和行業(yè)合作的推動(dòng)下,Matter生態(tài)系統(tǒng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。作為Matter協(xié)議主要的半導(dǎo)體代碼貢獻(xiàn)廠商,芯科科技很自豪能夠參與Matter的全面普及。
-
物聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
2922文章
45675瀏覽量
385333 -
soc
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
4303瀏覽量
221052 -
芯科科技
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
404瀏覽量
15953 -
Matter
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
247瀏覽量
6199
原文標(biāo)題:全面供貨-MG26并發(fā)多協(xié)議SoC提供優(yōu)異連接和AI/ML性能
文章出處:【微信號(hào):SiliconLabs,微信公眾號(hào):Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
芯科科技PG26 MCU助力新型嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)
芯科科技無(wú)線SoC助力簡(jiǎn)化AI/ML開(kāi)發(fā)
芯科科技通過(guò)全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
Arduino與芯科科技合作推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展
成功案例分享 — 芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊,簡(jiǎn)化Matter設(shè)備開(kāi)發(fā)
芯科科技攜手見(jiàn)證AI+IoT融合的重要進(jìn)展
Matter占用傳感器強(qiáng)化智能家居自動(dòng)化
【xG24 Matter開(kāi)發(fā)套件試用體驗(yàn)】深入了解Silicon Labs xG24 Matter開(kāi)發(fā)套件
芯科科技Matter智能家居參考設(shè)計(jì)演示
芯科科技發(fā)布Matter Simplicity SDK Extension v2.3.0版本
芯科科技MG24無(wú)線SoC在藍(lán)牙測(cè)距中的應(yīng)用
【xG24 Matter開(kāi)發(fā)套件試用體驗(yàn)】初識(shí)xG24 Matter開(kāi)發(fā)套件
如何通過(guò)Matter 1.3新標(biāo)準(zhǔn)塑造物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)
芯科科技助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)新的全域物聯(lián)應(yīng)用概念
Matter時(shí)代的先鋒:芯科科技如何滿(mǎn)足智能家居新需求

評(píng)論