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      標(biāo)簽　>　芯耀輝

      芯耀輝

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      芯耀輝科技于2020年6月在珠海成立，是一家致力于先進(jìn)半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù)、賦能芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用的高科技公司，通過(guò)自主研發(fā)先進(jìn)工藝芯片IP產(chǎn)品，以響應(yīng)中國(guó)快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求，全面賦能芯片設(shè)計(jì)。

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      芯耀輝動(dòng)態(tài)

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      芯耀輝百科

      　　—— 致力于先進(jìn)半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù)、賦能芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用

      　　芯耀輝科技于2020年6月在珠海成立，是一家致力于先進(jìn)半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù)、賦能芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用的高科技公司，通過(guò)自主研發(fā)先進(jìn)工藝芯片IP產(chǎn)品，以響應(yīng)中國(guó)快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求，全面賦能芯片設(shè)計(jì)。

      　　憑借其IP產(chǎn)品的穩(wěn)定性高、兼容性強(qiáng)、跨工藝、可移植等獨(dú)特的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)，服務(wù)于數(shù)字社會(huì)的各個(gè)重要領(lǐng)域。包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)、高性能計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等。

      　　核心優(yōu)勢(shì)：芯耀輝作為中國(guó)“芯”新勢(shì)力，在人才團(tuán)隊(duì)、技術(shù)儲(chǔ)備、市場(chǎng)落地和資金實(shí)力等方面具有全產(chǎn)業(yè)雄厚的實(shí)力。

      　　研發(fā)實(shí)力：珠海（總部）核心研發(fā)成員由國(guó)際頂尖人才組成，曾與國(guó)內(nèi)外具備量產(chǎn)能力的頂尖和主流客戶(hù)一同打造全球領(lǐng)先產(chǎn)品，并長(zhǎng)期共同迭代，積累了二十年以上的經(jīng)驗(yàn)和能力。同時(shí)，我們的團(tuán)隊(duì)深諳中國(guó)芯片公司的痛點(diǎn)，能夠提供一系列定制的IP升級(jí)服務(wù)。

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      芯耀輝技術(shù)

      芯耀輝軟硬結(jié)合的智能DDR PHY訓(xùn)練技術(shù)

      芯耀輝軟硬結(jié)合的智能DDR PHY訓(xùn)練技術(shù)

      在實(shí)際的應(yīng)用中，命令（command）路徑上的延時(shí)會(huì)超過(guò)數(shù)據(jù)（DQ）路徑的延時(shí)。假設(shè)路徑差值 = 命令路徑延時(shí) – 數(shù)據(jù)路徑延時(shí)，一般路徑差值在0～5個(gè)...

      2021-07-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器DDR芯耀輝 1.2萬(wàn) 0

      IP新銳芯耀輝多點(diǎn)破局DDR PHY技術(shù)瓶頸

      IP新銳芯耀輝多點(diǎn)破局DDR PHY技術(shù)瓶頸

      DDR PHY是DRAM和內(nèi)存控制器通信的橋梁，它負(fù)責(zé)把內(nèi)存控制器發(fā)過(guò)來(lái)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成符合DDR協(xié)議的信號(hào)，并發(fā)送到DRAM。

      2021-04-20 標(biāo)簽：DRAMDDRPHY 5038 0

      芯耀輝科技展示在靜電保護(hù)方面的策略

      引言 近年，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，大量手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域所應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)芯片陸續(xù)采用FinFET先進(jìn)工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)，以滿(mǎn)足高性能設(shè)...

      2022-05-23 標(biāo)簽：靜電保護(hù)芯耀輝 2266 0

      芯耀輝DDR PHY訓(xùn)練技術(shù)簡(jiǎn)介

      芯耀輝DDR PHY訓(xùn)練技術(shù)簡(jiǎn)介

      DDR接口速率越來(lái)越高，每一代產(chǎn)品都在挑戰(zhàn)工藝的極限，對(duì)DDR PHY的訓(xùn)練要求也越來(lái)越嚴(yán)格。本文從新銳IP企業(yè)芯耀輝的角度，談?wù)凞DR PHY訓(xùn)練所面...

      2024-01-05 標(biāo)簽：socPHYDDR接口 2266 0

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      芯耀輝帖子

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      芯耀輝資訊

      2020年成立的幾家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司憑什么A輪融資就過(guò)億？

      2021年才過(guò)了兩個(gè)月不到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還在延續(xù)去年的火熱。今年以來(lái)，已經(jīng)有多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的融資超過(guò)了1億元人民幣，比如近日完成數(shù)十億人民幣Pre-...

      2021-02-27 標(biāo)簽：芯華章星思半導(dǎo)體芯耀輝 1.3萬(wàn) 0

      芯片級(jí)別靜電防護(hù)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)策略

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      芯耀輝：國(guó)產(chǎn)接口IP迎接Chiplet發(fā)展，未來(lái)著眼于超越摩爾

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）芯耀輝作為一家國(guó)內(nèi)新創(chuàng)的芯片IP公司，成立時(shí)間不長(zhǎng)。但是，它的整個(gè)團(tuán)隊(duì)背景非常強(qiáng)大。憑借多年豐富的IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，芯耀輝實(shí)現(xiàn)...

      2021-10-20 標(biāo)簽：chiplet芯耀輝 5463 0

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      2022年9月，由Design & Reuse主辦的 IP SoC China 2022在線上召開(kāi)。本次活動(dòng)旨在推廣 IP（硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)）以及相關(guān)...

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      芯片IP企業(yè)芯耀輝完成兩輪超4億元融資

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      中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝加入U(xiǎn)Cle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

      專(zhuān)注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Expre...

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      芯耀輝曾克強(qiáng)：國(guó)產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能，迎接Chiplet與AI大市場(chǎng)

      芯耀輝曾克強(qiáng)：國(guó)產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能，迎接Chiplet與AI大市場(chǎng)

      電子發(fā)燒友報(bào)道（文/黃晶晶）芯耀輝是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專(zhuān)注先進(jìn)工藝接口IP的廠商，過(guò)去一年推出了DDR5、LPDDR5、PCIe5等行業(yè)最新先進(jìn)接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的性...

      2023-08-03 標(biāo)簽：chiplet芯耀輝接口IP 2472 0

      「芯耀輝」連續(xù)完成兩輪超4億元融資，加速先進(jìn)工藝芯片IP研發(fā)，鑄造芯基建

      P是集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)，是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的基礎(chǔ)構(gòu)建單元。直到20世紀(jì)70年代，芯片中幾乎沒(méi)有電子元件，工程師們都是手工繪制設(shè)計(jì)。

      2021-02-24 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 2470 0

      初心不改，芯耀輝高速接口IP助攻芯片設(shè)計(jì)制勝USB新標(biāo)準(zhǔn)

      初心不改，芯耀輝高速接口IP助攻芯片設(shè)計(jì)制勝USB新標(biāo)準(zhǔn)

      芯耀輝USB 3.1 Type-C解決方案，具有領(lǐng)先的架構(gòu)和設(shè)計(jì)，已在大量移動(dòng)應(yīng)用中得到驗(yàn)證。針對(duì)所有需要Type-C的應(yīng)用，USB速率達(dá)到10Gbps...

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      兩所澳門(mén)頂尖高?；鹋c芯耀輝合作，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展

      澳門(mén)大學(xué)發(fā)展基金會(huì)行政委員會(huì)劉永年主席，芯耀輝科技董事長(zhǎng)兼聯(lián)席CEO曾克強(qiáng)，芯耀輝科技聯(lián)席CEO兼澳門(mén)董事總經(jīng)理余成斌，澳門(mén)科技大學(xué)基金會(huì)陳季敏行政委員

      2021-05-14 標(biāo)簽：芯耀輝 2285 0

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      芯耀輝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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