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      標(biāo)簽　>　芯聯(lián)集成

      芯聯(lián)集成

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      芯聯(lián)集成資訊

      芯聯(lián)集成年逆勢(shì)增長(zhǎng)，強(qiáng)化研發(fā)鞏固領(lǐng)先地位

      借助全球新能源汽車市場(chǎng)繁榮和國(guó)產(chǎn)替代需求提升的良好契機(jī)，芯聯(lián)集成專注高端車載產(chǎn)品領(lǐng)域，以“科技+市場(chǎng)”雙重保障策略推動(dòng)收入上漲和經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流的擴(kuò)大。

      2024-01-31 標(biāo)簽：新能源汽車MEMS器件功率半導(dǎo)體 1080 0

      芯聯(lián)集成投資222億元提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

      為了確保“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉?xiàng)目”順利開展，芯聯(lián)集成決議向紹興富浙越芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡(jiǎn)稱為“富浙越芯”...

      2024-01-10 標(biāo)簽：集成電路芯片制造芯聯(lián)集成 964 0

      芯聯(lián)集成榮獲比亞迪“特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

      自2021年起，芯聯(lián)集成與比亞迪在多個(gè)領(lǐng)域展開深度合作，涵蓋晶圓電力MOSFET、IGBT、Si基MOSFET等功率器件及車載主驅(qū)功率模塊、模擬IC等多個(gè)板塊。

      2024-01-08 標(biāo)簽：MOSFET比亞迪IGBT 1172 0

      芯聯(lián)集成：8英寸硅基產(chǎn)能17萬片/月，產(chǎn)品已供貨大部分新能源汽車品牌

      芯聯(lián)集成還表示，公司作為開放核心芯片代工平臺(tái)，可以向各種客戶提供晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證、可靠性測(cè)試等一站式系統(tǒng)代工服務(wù)。不僅是芯片設(shè)計(jì)公司，系統(tǒng)制...

      2023-12-11 標(biāo)簽：新能源封裝晶圓制造 1107 0

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