12月8日，芯聯集成（原中芯集成）在投資者互動平臺上表示，截至第三季度末，公司以8英寸硅基的月產量達到17萬個。sic mos和12英寸硅基試飛線（pil-line）也在上升。根據目前的計劃，公司的12英寸硅基晶圓生產能力今后有望達到每月10萬個。所有這些項目完成后，公司預計每月能生產40萬個左右的8英寸晶圓（注：1個12英寸晶圓相當于2.25個8英寸晶圓）。

芯聯集成還表示，公司作為開放核心芯片代工平臺，可以向各種客戶提供晶圓制造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試等一站式系統代工服務。不僅是芯片設計公司，系統制造企業(yè)和終端主機制造企業(yè)也與公司合作。目前，公司的產品已通過各種渠道應用于目前市場上大部分的新能源汽車品牌。

聚焦新能源和風光儲優(yōu)勢領域業(yè)務，帶動公司主要經營業(yè)務收入快速增長，占據中國內陸合同工廠第一位。2023年，在公司銷售結構中，車輛裝載領域的銷售比重達到52%，同比增長511%;風光儲等產業(yè)控制領域的銷售比重達到30%，同比增長72%，兩者合計銷售比重已超過80%。