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      標(biāo)簽　>　芯馳科技

      芯馳科技

      芯馳科技

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      南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年，總部位于南京市江北新區(qū)，在上海、北京、深圳擁有設(shè)計(jì)、研發(fā)中心。

      文章：205個(gè) 瀏覽：6922次 帖子：2個(gè)

      芯馳科技資訊

      立锜科技與芯馳科技聯(lián)手，推出高性能車(chē)用電源管理方案

      在汽車(chē)電子化、智能化的浪潮中，模擬IC設(shè)計(jì)公司立锜科技與車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯馳科技攜手合作，共同打造了一款高性能的車(chē)用電源管理解決方案。此次合作針對(duì)芯馳科...

      2024-06-11 標(biāo)簽：汽車(chē)電子立锜科技芯馳科技 1262 0

      芯馳G9H SoC與博世CS600電源方案的創(chuàng)新結(jié)合

      作為全場(chǎng)景智能車(chē)芯的領(lǐng)軍企業(yè)，芯馳科技專(zhuān)注于研發(fā)高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片，涵蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU等領(lǐng)域。其G9系列處理器專(zhuān)為新一代車(chē)載中央...

      2024-05-23 標(biāo)簽：處理器芯馳科技智能座艙 1039 0

      芯馳科技與博世半導(dǎo)體攜手打造高性能中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案

      芯馳科技與博世半導(dǎo)體攜手打造高性能中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案

      在2024年北京車(chē)展上，博世半導(dǎo)體與芯馳科技共同展出了一款由雙方合作開(kāi)發(fā)的參考設(shè)計(jì)板。

      2024-05-22 標(biāo)簽：電源管理SoC芯片芯馳科技 1254 0

      東軟睿馳與芯馳科技聯(lián)合展出中央計(jì)算單元X-Center 2.0

      東軟睿馳與芯馳科技聯(lián)合展出的中央計(jì)算單元X-Center 2.0在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。

      2024-05-09 標(biāo)簽：處理器芯馳科技東軟睿馳 1210 0

      單芯片運(yùn)行六個(gè)操作系統(tǒng)，芯馳科技交卷跨域融合

      關(guān)于智能汽車(chē)的整車(chē)架構(gòu)如何發(fā)展，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)達(dá)成了三步走的共識(shí)。過(guò)去汽車(chē)行業(yè)采用的是分布式的計(jì)算架構(gòu)，目前正邁入更加集成化的跨域融合階段，而對(duì)于未來(lái)的設(shè)想...

      2024-05-09 標(biāo)簽：單芯片智能汽車(chē)車(chē)載芯片 878 0

      京東方精電協(xié)同芯馳打造“一芯多屏”智能座艙，登陸北京車(chē)展演繹互聯(lián)新生態(tài)

      京東方精電與芯馳科技聯(lián)合打造的“一芯多屏”智能座艙產(chǎn)品在車(chē)展亮相。

      2024-05-09 標(biāo)簽：京東方車(chē)載顯示芯馳科技 1804 0

      博世與芯馳展出基于芯馳G9H、搭載博世高集成度PMIC CS600的參考設(shè)計(jì)板

      應(yīng)芯馳科技孫鳴樂(lè)的邀請(qǐng)，博世汽車(chē)電子事業(yè)部全球總裁Michael Budde和博世智能出行集團(tuán)中國(guó)區(qū)董事會(huì)高級(jí)執(zhí)行副總裁兼汽車(chē)電子事業(yè)部中國(guó)區(qū)總裁Nor...

      2024-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車(chē)電子PMIC 1180 0

      芯馳科技與Qt Group聯(lián)合發(fā)布并展示了全新的智能座艙解決方案

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      在2024年4月25日開(kāi)幕的北京國(guó)際汽車(chē)展上，芯馳科技與HMI開(kāi)發(fā)軟件提供商Qt Group聯(lián)合發(fā)布并展示了全新的智能座艙解決方案

      2024-04-29 標(biāo)簽：RGBADAS系統(tǒng)芯馳科技 2064 0

      光庭信息與芯馳科技及Epic Games聯(lián)合打造智能座艙數(shù)字化創(chuàng)新體驗(yàn)

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      2024年4月26日，北京車(chē)展期間，光庭信息與芯馳科技、Epic Games舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式，三方將充分發(fā)揮各自在智能座艙芯片、汽車(chē)電子軟件、以及3...

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      芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器（ZCU）全系列協(xié)同解決方案

      芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器（ZCU）全系列協(xié)同解決方案

      在4月25日開(kāi)幕的2024北京國(guó)際汽車(chē)展上，芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器（ZCU）全系列協(xié)同解決方案，并重磅推出領(lǐng)軍芯片產(chǎn)品E3650。

      2024-04-28 標(biāo)簽：SoC芯片AUTOSAR芯馳科技 3791 0

      芯馳科技與光庭信息、Epic Games舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式

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      2024年4月26日，北京車(chē)展期間，芯馳科技與光庭信息、Epic Games舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式，三方將充分發(fā)揮各自在智能座艙芯片、汽車(chē)電子軟件、以及3...

      2024-04-28 標(biāo)簽：汽車(chē)電子芯馳科技智能座艙 1038 0

      芯馳科技MCU芯片MCAL軟件獲TüV萊茵 ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

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      4月26日，德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TüV萊茵”）向芯馳科技MCU芯片MCAL軟件頒發(fā)ISO 26262 ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。

      2024-04-28 標(biāo)簽：電池管理智能駕駛MCU芯片 1298 0

      芯馳科技推出“1+N”中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)，引領(lǐng)智行時(shí)代

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      4月25日，芯馳科技在北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)上召開(kāi)2024春季發(fā)布會(huì)，重磅發(fā)布新一代中央處理器和區(qū)域控制器車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品家族。

      2024-04-26 標(biāo)簽：中央處理器芯馳科技車(chē)規(guī)芯片 877 0

      ETAS與芯馳科技合作，共同推動(dòng)汽車(chē)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)

      ETAS與芯馳科技合作，共同推動(dòng)汽車(chē)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)

      2024年4月25日，在行業(yè)矚目的北京車(chē)展上，全球領(lǐng)先的軟件定義汽車(chē)全方位服務(wù)解決方案提供商ETAS與芯馳科技舉辦全面深化戰(zhàn)略合作簽約儀式。

      2024-04-26 標(biāo)簽：汽車(chē)電子AUTOSARMCU芯片 847 0

      芯馳科技與群聯(lián)電子合作推出新一代車(chē)載平臺(tái)與高速車(chē)載存儲(chǔ)方案

      芯馳科技與群聯(lián)電子合作推出新一代車(chē)載平臺(tái)與高速車(chē)載存儲(chǔ)方案

      2024年4月25日，在北京國(guó)際汽車(chē)展上，全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者芯馳科技與全球領(lǐng)先的NAND主控與NAND存儲(chǔ)解決方案供貨商群聯(lián)電子（Phison; 82...

      2024-04-26 標(biāo)簽：處理器NANDSSD 1275 0

      芯馳科技與TASKING達(dá)合作，全面賦能E3系列高性能車(chē)規(guī)MCU工具鏈

      芯馳科技與TASKING達(dá)合作，全面賦能E3系列高性能車(chē)規(guī)MCU工具鏈

      4月18日，塔斯金信息技術(shù)（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)TASKING）與芯馳科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在芯馳科技E3系列高性能MCU工具鏈領(lǐng)域展開(kāi)全面深...

      2024-04-19 標(biāo)簽：控制器控制芯片嵌入式軟件 1191 0

      羅姆與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

      羅姆與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

      全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。

      2024-04-03 標(biāo)簽：SoC設(shè)計(jì)羅姆ADAS系統(tǒng) 1555 0

      ETAS與芯馳科技推出基于車(chē)規(guī)MCU的HSM網(wǎng)絡(luò)安全解決方案

      3月29日，全球領(lǐng)先的軟件定義汽車(chē)全方位服務(wù)解決方案提供商ETAS與芯馳科技共同宣布，ETAS CycurHSM網(wǎng)絡(luò)安全方案支持芯馳E3系列MCU最新產(chǎn)...

      2024-03-29 標(biāo)簽：處理器mcu智能控制 903 0

      芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

      芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

      芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)...

      2024-03-28 標(biāo)簽：led驅(qū)動(dòng)器SoC設(shè)計(jì)PMIC 1604 0

      羅姆與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車(chē)載SoC參考設(shè)計(jì)

      羅姆與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車(chē)載SoC參考設(shè)計(jì)

      配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及！ 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙...

      2024-03-28 標(biāo)簽：soc羅姆芯馳科技 928 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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        +關(guān)注
        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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        華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣
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      • 過(guò)流保護(hù)電路
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      jf_44062154 Mike張迎輝

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