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      標簽　>　英偉達

      英偉達

      英偉達

      +關(guān)注22人關(guān)注

      Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。

      文章：3777個 瀏覽：93647次 帖子：21個

      英偉達資訊

      三星HBM3e獲英偉達認證，加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型

      近日，三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報，其高頻寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉達（NVIDIA）的嚴格認證，標志著該產(chǎn)...

      2024-07-18 標簽：DRAM三星電子英偉達 1112 0

      英偉達RTX 5090D：中國市場新旗艦顯卡預(yù)計2025年初亮相

      在顯卡技術(shù)的持續(xù)演進中，英偉達再次以其前瞻性的布局和強大的研發(fā)實力，為中國市場帶來了令人振奮的消息。據(jù)業(yè)內(nèi)知名爆料人@hongxing2020透露，英偉...

      2024-07-17 標簽：gpu顯卡英偉達 2567 0

      Northern Data業(yè)績預(yù)期翻倍增長

      在全球AI技術(shù)持續(xù)升溫的背景下，德國法蘭克福的領(lǐng)先信息技術(shù)企業(yè)Northern Data迎來了業(yè)績的強勁增長。據(jù)其最新發(fā)布的業(yè)績報告預(yù)測，2024年公司...

      2024-07-16 標簽：AI英偉達算力 664 0

      英偉達股票1拆10后，現(xiàn)在再買入是否為時已晚？

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      2024-07-15 標簽：芯片人工智能英偉達 805 0

      英偉達Blackwell GPU需求井噴，臺積電4nm產(chǎn)能再獲加持

      近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳來一則重磅消息，臺積電正緊鑼密鼓地準備為英偉達（NVIDIA）生產(chǎn)其最新一代Blackwell平臺架構(gòu)的繪圖處理器（GPU）。這一動態(tài)...

      2024-07-15 標簽：處理器半導(dǎo)體英偉達 993 0

      英偉達、臺積電與SK海力士攜手，2026年量產(chǎn)HBM4內(nèi)存，能效顯著提升

      科技行業(yè)持續(xù)向AI時代邁進的浪潮中，英偉達、臺積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項重大合作，旨在通過組建“三角聯(lián)盟”共同推進下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)...

      2024-07-15 標簽：臺積電英偉達SK海力士 1204 0

      AMD現(xiàn)金收購AI模型開發(fā)商Silo AI，加速追趕英偉達

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）AMD日前宣布，將以6.65億美元全現(xiàn)金收購歐洲人工智能實驗室Silo AI。作為交易的一部分，Silo AI首席執(zhí)行官兼...

      2024-07-12 標簽：amd英偉達AI模型 3799 0

      英偉達400G 100G-PAM4 OSFP和QSFP112光模塊在交換機上的驗證與優(yōu)化

      英偉達400G 100G-PAM4 OSFP和QSFP112光模塊在交換機上的驗證與優(yōu)化

      英偉達推出的400G 100G-PAM4 OSFP和QSFP112光模塊為交換機連接提供了高速、可靠的解決方案。本文將詳細介紹該光模塊在交換機上的驗證過...

      2024-07-11 標簽：光模塊英偉達 2458 0

      英偉達 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”，意法半導(dǎo)體推出ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)

      英偉達 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”，意法半導(dǎo)體推出ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)

      ? 傳感新品 【 香港科技大學(xué)（廣州）暨南大學(xué)楊希婭團隊受昆蟲觸角上的鐘形感受器的啟發(fā)，提出了一種利用摩擦電效應(yīng)的半球形雙模態(tài)智能觸覺傳感器(BITS)...

      2024-07-09 標簽：意法半導(dǎo)體AI英偉達 576 0

      歐盟警告英偉達AI芯片供應(yīng)壟斷趨勢

      歐盟競爭事務(wù)專員瑪格麗特·維斯塔格近日在新加坡之行中發(fā)出警告，指出英偉達公司在人工智能（AI）芯片供應(yīng)方面存在壟斷趨勢，這一表態(tài)立即引起了業(yè)界和市場的廣...

      2024-07-08 標簽：gpu英偉達AI芯片 653 0

      英偉達H20芯片助力，預(yù)計在華銷售額將破120億美元

      近期，半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)威研究機構(gòu)SemiAnalysis發(fā)布了一項引人矚目的預(yù)測，指出英偉達公司的H20芯片將在當(dāng)前財年顯著提振其在中國市場的銷售業(yè)績。盡...

      2024-07-08 標簽：芯片半導(dǎo)體英偉達 1321 0

      英偉達H20 AI芯片:中國市場新動向與業(yè)績預(yù)期

      在科技行業(yè)的持續(xù)關(guān)注下，英偉達再次成為焦點。據(jù)英國《金融時報》7月5日的報道，英偉達計劃在接下來的幾個月內(nèi)向中國市場交付超過100萬顆新款H20 AI芯...

      2024-07-05 標簽：芯片AI英偉達 1570 0

      三星電子否認HBM3e芯片通過英偉達測試

      韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道，聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達的產(chǎn)品測試，預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達供貨的序幕。然而...

      2024-07-05 標簽：三星電子英偉達HBM3E 909 0

      三星否認HBM3E通過英偉達測試傳聞

      近期，有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達（NVIDIA）的HBM3E（高帶寬內(nèi)存）質(zhì)量測試，并預(yù)計很快將啟動量產(chǎn)流程，以滿足市場對高性能存儲解決方案的...

      2024-07-05 標簽：三星電子英偉達HBM芯片 1005 0

      三星HBM3E質(zhì)量認證進展：官方否認，測試仍在進行

      近日，韓國媒體的一則報道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注，稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過了GPU巨頭英偉達（NVIDIA）的質(zhì)量認證，即Qualt...

      2024-07-05 標簽：內(nèi)存英偉達三星 890 0

      三星電子突破瓶頸,HBM3e內(nèi)存芯片獲英偉達質(zhì)量認證

      在科技界的密切關(guān)注下，三星電子與英偉達之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據(jù)韓國主流媒體NewDaily最新報道，三星電子已成功通過英偉達的HBM3e（高...

      2024-07-04 標簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 738 0

      今日看點丨英偉達H200訂單Q3開始交付；蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

      1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進工藝的可穿戴設(shè)...

      2024-07-04 標簽：amd臺積電封裝 918 0

      FOPLP技術(shù)受AMD與英偉達推動，預(yù)計2027-2028年量產(chǎn)

      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也迎來了新的突破。TrendForce集邦咨詢的最新研報指出，自第二季度以來，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片行業(yè)巨頭積...

      2024-07-04 標簽：amd半導(dǎo)體英偉達 951 0

      英偉達H200芯片將大規(guī)模交付

      英偉達AI GPU市場迎來新動態(tài)，其H200型號上游芯片端已于第二季度下旬正式進入量產(chǎn)階段，預(yù)示著該產(chǎn)品將在第三季度后迎來大量交付。然而，英偉達Blac...

      2024-07-04 標簽：芯片gpu英偉達 1281 0

      英偉達H200芯片量產(chǎn)在即,引領(lǐng)AI計算新時代

      在科技日新月異的今天，每一次技術(shù)的飛躍都預(yù)示著行業(yè)格局的深刻變革。7月3日，臺灣媒體《工商時報》傳來重磅消息，英偉達（NVIDIA）的旗艦級AI計算產(chǎn)品...

      2024-07-03 標簽：NVIDIAAI英偉達 1238 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 數(shù)字電子鐘
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        中國硬件創(chuàng)新大賽
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