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英飛凌

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注66人關(guān)注

英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者，提供微處理器,LED驅(qū)動(dòng),傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。

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英飛凌資訊

新品 | EiceDRIVER? 650 V +/- 4 A高壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器 1ED21x7 系列

新品EiceDRIVER650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器1ED21x7系列英飛凌的新一代EiceDRIVER1ED21x7x650V、+/-4A柵極驅(qū)...

2025-05-21 標(biāo)簽：英飛凌驅(qū)動(dòng)器 EiceDRIVER 211 0

SiC模塊BMF240R12E2G3全面替代英飛凌SiC單管IMZA120R014M1H并聯(lián)方案

國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊BMF240R12E2G3全面替代英飛凌SiC單管IMZA120R014M1H并聯(lián)方案的技術(shù)經(jīng)濟(jì)性分析 BASiC基本半導(dǎo)體一級(jí)代理...

2025-05-21 標(biāo)簽：英飛凌 SiC 159 0

英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破

在全國(guó)兩會(huì)聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來(lái)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日，英飛凌科...

2025-05-20 標(biāo)簽：英飛凌新能源汽車電能轉(zhuǎn)換 338 0

英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破

【 2025 年 5 月 20 日 , 中國(guó)上海訊】在全國(guó)兩會(huì)聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景...

2025-05-20 標(biāo)簽：英飛凌 843 0

英飛凌碳化硅產(chǎn)品創(chuàng)新的四大支柱綜述(二)

本文是作者2024年“第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)”演講稿第二部分，第一部分請(qǐng)見(jiàn)《英飛凌碳化硅SiC技術(shù)創(chuàng)新的四大支柱綜述（一）》。英飛...

2025-05-19 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體碳化硅 209 0

歌爾微+英飛凌，兩大傳感器領(lǐng)軍企業(yè)合作，進(jìn)軍工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域

5月14日，歌爾微與英飛凌科技股份公司在歌爾微青島總部簽署合作備忘錄，合作推出兩款全新的3D ToF深度相機(jī)產(chǎn)品——DS62和DS95，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于...

2025-05-15 標(biāo)簽：英飛凌傳感器工業(yè)自動(dòng)化 638 0

IPAC碳化硅直播季倒計(jì)時(shí)丨溝槽柵VS平面柵，孰是王者？

直播時(shí)間：5月20日14:00直播主題：溝槽柵VS平面柵，孰是王者？立即掃碼報(bào)名吧！直播間不定時(shí)會(huì)有禮品掉落，速速掃碼預(yù)約！520碳化硅首場(chǎng)直播，帶你直...

2025-05-15 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅 197 0

直播預(yù)告 | @5/22 以英飛凌安全芯片為基礎(chǔ)，打造可信任的 AI 應(yīng)用架構(gòu)

AI技術(shù)快速發(fā)展，但數(shù)據(jù)隱私與系統(tǒng)安全成為企業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)。如何確保數(shù)據(jù)安全、算法可信與設(shè)備完整性，是邁向AI化的關(guān)鍵。大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手英飛凌專家，...

2025-05-14 標(biāo)簽：英飛凌安全芯片 AI 485 0

英飛凌與美的簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議：聚焦技術(shù)創(chuàng)新與智能綠色生活

近期，英飛凌科技與美的集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過(guò)深度整合各自優(yōu)勢(shì)資源，雙方將在智能家電、新能源以及全球供應(yīng)等多維度加深合作，共同為消費(fèi)者提供綠色、安全、...

2025-05-14 標(biāo)簽：英飛凌美的智能家電 443 0

2024全球芯片公司NVIDIA居首英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十

5月13日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia的報(bào)告，2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了6830億美元，較2023年增長(zhǎng)了25%。這一增長(zhǎng)主要得益于AI相關(guān)...

2025-05-15 標(biāo)簽：英飛凌 NVIDIA 意法半導(dǎo)體 420 0

英飛凌REAL 3D ToF傳感器助力提升駕駛體驗(yàn)

在科技飛速發(fā)展的今天，汽車早已超越了傳統(tǒng)交通工具的定義，成為我們生活中不可或缺的移動(dòng)智能終端。英飛凌REAL 3D ToF傳感器，幫助您大幅提升駕駛體驗(yàn)。

2025-05-13 標(biāo)簽：英飛凌傳感器智能汽車 1079 0

英飛凌碳化硅SiC技術(shù)創(chuàng)新的四大支柱綜述（一）

本文是按照2024年“第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)”演講稿整理碳化硅為提升綠色能源鏈中的各種應(yīng)用提供了巨大潛力IGBT在大功率電力電子行...

2025-05-12 標(biāo)簽：英飛凌 SiC 碳化硅 332 0

德國(guó)政府批準(zhǔn)對(duì)英飛凌新晶圓廠補(bǔ)貼，項(xiàng)目建筑外殼已基本完工

英飛凌當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日宣布，德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)與氣候行動(dòng)部已正式批準(zhǔn)了對(duì)英飛凌正在德累斯頓建設(shè)的 Smart Power Fab 新晶圓廠的補(bǔ)貼資...

2025-05-09 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 256 0

英飛凌SiC超結(jié)技術(shù)樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn)，加速電動(dòng)汽車普及與工業(yè)效率提升

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）作為碳化硅（SiC）功率器件及SiCMOSFET溝槽柵技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，始終以卓越性能與...

2025-05-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌 SiC 452 0

英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電

為推動(dòng)下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出了新型Coo...

2025-05-07 標(biāo)簽：英飛凌 JFET 碳化硅 242 0

英飛凌2EP EiceDRIVER? Power系列全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品全員到齊，收藏這篇就夠了！

英飛凌憑借其高性能功率開(kāi)關(guān)器件和EiceDRIVER列的隔離柵極驅(qū)動(dòng)器而聞名，每個(gè)功率開(kāi)關(guān)都需要驅(qū)動(dòng)器，對(duì)于驅(qū)動(dòng)器的選擇，英飛凌共有441個(gè)不同的型號(hào)（...

2025-05-06 標(biāo)簽：英飛凌變壓器驅(qū)動(dòng)器 305 0

碳化硅何以英飛凌？—— SiC MOSFET性能評(píng)價(jià)的真相

在碳化硅（SiC）技術(shù)的應(yīng)用中，許多工程師對(duì)SiC的性能評(píng)價(jià)存在誤解，尤其是關(guān)于“單位面積導(dǎo)通電阻（Rsp）”和“高溫漂移”的問(wèn)題。作為“碳化硅何以英飛...

2025-04-30 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅 SiC MOSFET 188 0

國(guó)產(chǎn)SiC模塊企業(yè)如何向英飛凌功率模塊產(chǎn)品線借鑒和學(xué)習(xí)

國(guó)產(chǎn)碳化硅（SiC）模塊在技術(shù)性能、成本控制及產(chǎn)業(yè)鏈整合方面已取得顯著進(jìn)展，但面對(duì)英飛凌等國(guó)際巨頭在技術(shù)積累、全球化布局和產(chǎn)品生態(tài)上的優(yōu)勢(shì)，仍需從多個(gè)維...

2025-05-05 標(biāo)簽：英飛凌 SiC 碳化硅 209 0

英飛凌為電動(dòng)汽車推出“強(qiáng)力而節(jié)能”的IGBT和RC-IGBT器件

英飛凌科技股份公司推出新一代產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)對(duì)高壓車用IGBT芯片日益增長(zhǎng)的需求。 ? 這些產(chǎn)品包括專為400 V和800 V系統(tǒng)設(shè)計(jì)的EDT3（第三代...

2025-04-30 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌 IGBT 263 0

全球首款！英飛凌推出集成SBD的GaN FET產(chǎn)品

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道近日英飛凌推出全球首款集成SBD（肖特基二極管）的工業(yè)用GaN晶體管產(chǎn)品系列CoolGaN G5，該產(chǎn)品系列通過(guò)減少不必要的死區(qū)損...

2025-04-28 標(biāo)簽：英飛凌 GaN 2291 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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