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德國政府批準對英飛凌新晶圓廠補貼,項目建筑外殼已基本完工

傳感器專家網(wǎng) ? 2025-05-09 18:28 ? 次閱讀
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英飛凌當?shù)貢r間 5 月 8 日宣布,德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務與氣候行動部已正式批準了對英飛凌正在德累斯頓建設的 Smart Power Fab 新晶圓廠的補貼資金。 英飛凌將合計向 Smart Power Fab 項目投入 50 億歐元自有資金,而總計補貼規(guī)模將達 10 億歐元,包括德國政府依據(jù)《歐洲芯片法案》提供的 9.2 億歐元,這部分資金此前已得到歐盟委員會的許可。

英飛凌表示 Smart Power Fab 目前是德國最大的建筑項目之一,正在按計劃推進。該晶圓廠現(xiàn)已接近完成建筑外殼施工,預計 2026 年開始生產。

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