產(chǎn)生虛焊的原因及解決方法介紹

本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。

2018-02-27 標(biāo)簽：虛焊 8.8萬 0

空焊和虛焊的區(qū)別是什么?

空焊是指零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合在一起而產(chǎn)生的一種SMT不良現(xiàn)象，空焊是沒有接觸，徹底斷開了連接，通俗點(diǎn)說就是根本沒有焊上，元...

2019-04-29 標(biāo)簽：虛焊空焊 2.5萬 0

虛焊產(chǎn)生的原因及對(duì)應(yīng)的解決方案

虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間使用，一些發(fā)熱較...

2019-06-05 標(biāo)簽：電路板焊接虛焊 2.5萬 0

虛焊和假焊的原因是什么？自動(dòng)焊錫機(jī)虛焊和假焊怎么解決

　1.焊錫絲質(zhì)量差。 　2.助焊劑的還原性不良或用量不夠。 　3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢。 　4.烙鐵頭的溫度過高或過低，...

2019-12-02 標(biāo)簽：焊錫虛焊華強(qiáng)PCB 2.0萬 0

qfn封裝虛焊原因及解決方法

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...

2019-05-31 標(biāo)簽：PCBqfn封裝虛焊 1.8萬 0

回流焊冷焊與虛焊的區(qū)別

當(dāng)在焊接中元器件與PCB之間沒有達(dá)到最低要求的潤(rùn)濕溫度；或者雖然局部發(fā)生了潤(rùn)濕，但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象，可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的...

2019-06-05 標(biāo)簽：線路板回流焊虛焊 9948 0

電路板怎么檢測(cè)虛焊

完全靠人工來檢測(cè)電路板的虛焊假焊問題，首先，工人要用肉眼來看，對(duì)那些有問題跡像的焊點(diǎn)進(jìn)行觀察、敲擊。然后，進(jìn)行帶電測(cè)試，找到發(fā)熱的焊點(diǎn)，再測(cè)試是否是虛焊...

2019-04-19 標(biāo)簽：電路板虛焊華秋DFM 4.7萬 1

虛焊怎么檢測(cè)

一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 4.6萬 0

虛焊如何判定

虛焊可以通過目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實(shí)際上并未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 3.8萬 0

虛焊怎么解決

可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)間（183攝氏度或是217攝氏度的時(shí)間）。依據(jù)焊料特性，調(diào)制合理的恒溫區(qū)時(shí)間，促使FLUX及其活性劑轉(zhuǎn)成液態(tài)開始作用，除去金屬表面的氧...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 3.6萬 0

虛焊產(chǎn)生的原因

虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少．焊接溫度太高（加速氧化）或太低，造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周圍會(huì)有一圈比較明顯的塌陷，且焊點(diǎn)...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 2.5萬 0

虛焊什么意思

虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 1.5萬 0

如何避免虛焊

通電的電烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時(shí)，可采用暫時(shí)...

2019-04-19 標(biāo)簽：虛焊 1.4萬 0

bga虛焊的原因

一般PCB上BGA位都會(huì)有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過程中，材料開始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才...

2019-05-15 標(biāo)簽：BGA虛焊 1.0萬 0

pcba板不良現(xiàn)象

PCBA板面殘留物過多。板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組...

2019-04-17 標(biāo)簽：PCBA虛焊 9758 0