產(chǎn)生虛焊的原因及解決方法介紹

本文開(kāi)始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。

2018-02-27 標(biāo)簽：虛焊 8.8萬(wàn) 0

空焊和虛焊的區(qū)別是什么?

空焊是指零件腳或引線(xiàn)腳與錫墊間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)有接合在一起而產(chǎn)生的一種SMT不良現(xiàn)象，空焊是沒(méi)有接觸，徹底斷開(kāi)了連接，通俗點(diǎn)說(shuō)就是根本沒(méi)有焊上，元...

2019-04-29 標(biāo)簽：虛焊空焊 2.5萬(wàn) 0

虛焊產(chǎn)生的原因及對(duì)應(yīng)的解決方案

虛焊是常見(jiàn)的一種線(xiàn)路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產(chǎn)過(guò)程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用，一些發(fā)熱較...

2019-06-05 標(biāo)簽：電路板焊接虛焊 2.5萬(wàn) 0

虛焊和假焊的原因是什么？自動(dòng)焊錫機(jī)虛焊和假焊怎么解決

　1.焊錫絲質(zhì)量差。 　2.助焊劑的還原性不良或用量不夠。 　3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢。 　4.烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，...

2019-12-02 標(biāo)簽：焊錫虛焊華強(qiáng)PCB 2.0萬(wàn) 0

qfn封裝虛焊原因及解決方法

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...

2019-05-31 標(biāo)簽：PCBqfn封裝虛焊 1.8萬(wàn) 0

回流焊冷焊與虛焊的區(qū)別

當(dāng)在焊接中元器件與PCB之間沒(méi)有達(dá)到最低要求的潤(rùn)濕溫度；或者雖然局部發(fā)生了潤(rùn)濕，但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象，可定義為冷焊。通俗來(lái)講是由于溫度過(guò)低造成的...

2019-06-05 標(biāo)簽：線(xiàn)路板回流焊虛焊 9968 0

檢測(cè)虛焊漏焊的方法之bga芯片x光檢測(cè)虛焊介紹

BGA虛焊檢測(cè)困擾：產(chǎn)品測(cè)試時(shí)出現(xiàn)信號(hào)不穩(wěn)定，按壓BGA電路后，信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑虛焊，不知道哪個(gè)BGA出了問(wèn)題？怎么辦？ 間歇性故障表示有時(shí)能夠正常工...

2020-07-28 標(biāo)簽：電子器件BGA虛焊 9676 0

自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)虛焊的解決方法與處理注意事項(xiàng)

虛焊一般是指在焊接過(guò)程中看上去焊點(diǎn)還可以，實(shí)際上焊接時(shí)不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤(pán)上的停留時(shí)間不夠或是溫度過(guò)低造成的。因此...

2020-05-15 標(biāo)簽：焊接烙鐵虛焊 7569 0

電路焊接防止虛焊假焊產(chǎn)生的措施

為提高和保證電子線(xiàn)路的高質(zhì)量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。

2020-07-19 標(biāo)簽：虛焊電路焊接 6913 0

如何預(yù)防PCBA加工虛焊和假焊問(wèn)題？有哪些方法

PCBA生產(chǎn)中的虛焊、假焊問(wèn)題不僅給產(chǎn)品帶來(lái)了很大質(zhì)量隱患，還給客戶(hù)造成了很壞的影響，嚴(yán)重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。接下來(lái)將針對(duì)如何...

2019-10-10 標(biāo)簽：焊接pcba虛焊 5903 0

哪些因素會(huì)導(dǎo)致電路板密腳元器件造成虛焊問(wèn)題

在smt貼片加工廠中，會(huì)有很多的由工藝因素引起的因素，常常因素這些因素導(dǎo)致了很多的電子產(chǎn)品不合格，浪費(fèi)的成本也很多，那么下面對(duì)密腳元器件造成的虛焊來(lái)進(jìn)行分析。

2020-01-17 標(biāo)簽：元器件smt虛焊 5431 0

SMT貼片虛焊假焊問(wèn)題的原因分析及解決方法

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。

2023-12-19 標(biāo)簽：焊接smtBGA 4687 0

虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防對(duì)策

現(xiàn)象1:表面不潤(rùn)濕，焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤(rùn)濕性不好(潤(rùn)濕角θ>90度), 如圖1所示。此時(shí)釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...

2024-11-09 標(biāo)簽：pcb焊點(diǎn)虛焊 2530 0