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標(biāo)簽 > 蝕刻工藝
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本文首先介紹了PCB蝕刻工藝原理和蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點(diǎn),其次介紹了PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)及蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn),最后闡述了PCB蝕刻工藝流程詳解,...
2018-05-07 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)蝕刻工藝 4.7萬(wàn) 0
金屬蝕刻是一種通過(guò)化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過(guò)程組成。不同的蝕刻劑對(duì)不同的金屬材料具有...
PCB生產(chǎn)過(guò)程中的蝕刻工藝技術(shù)解析
蝕刻過(guò)程是PCB生產(chǎn)過(guò)程中基本步驟之一,簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋,沒(méi)有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng),從而被咬蝕掉,最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤(pán)的...
2019-07-23 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)蝕刻工藝 5497 0
隨著5G技術(shù)的推出,導(dǎo)致電子電路和IC基板在設(shè)計(jì)中要求更高的密度。由于5G應(yīng)用的性質(zhì),這些設(shè)計(jì)中的高可靠性和出色的電氣性能也越來(lái)越重要。
在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前,錫...
2019-07-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB線路板蝕刻工藝 3686 0
采用可控濕法蝕刻速率的AlGaN/GaN的精密凹槽 華林科納
這本文中,我們提出了一種精確的,低損傷的循環(huán)刻蝕AlGaN/GaN的新方法,用于精確的勢(shì)壘凹陷應(yīng)用,使用ICP-RIE氧化和濕法刻蝕。設(shè)備功率設(shè)置的優(yōu)化...
關(guān)鍵詞 晶圓清洗 電氣 半導(dǎo)體 引言 半導(dǎo)體器件的制造是從半導(dǎo)體器件開(kāi)始廣泛銷(xiāo)往市場(chǎng)的半個(gè)世紀(jì) 前到現(xiàn)在為止與粒子等雜質(zhì)的戰(zhàn)斗。半個(gè)世紀(jì)初,人們已經(jīng)了 ...
化學(xué)蝕刻的銅-ETP銅的實(shí)驗(yàn)分析
引言 化學(xué)蝕刻是通過(guò)與強(qiáng)化學(xué)溶液接觸來(lái)控制工件材料的溶解。該過(guò)程可以應(yīng)用于任何材料。銅是利用化學(xué)腐蝕工藝制造微電子元件、微工程結(jié)構(gòu)和精密零件中廣泛使用的...
關(guān)于硫酸-過(guò)氧化氫-水系統(tǒng)中砷化鎵的化學(xué)蝕刻研究報(bào)告
摘要 我們?nèi)A林科納對(duì)h2so4-h202-h20體系中(100)砷化鎵的蝕刻情況進(jìn)行了詳細(xì)的研究。研究了特定蝕刻劑成分的濃度對(duì)蝕刻速率和晶體表面形狀的影...
半導(dǎo)體有機(jī)酸清洗液中的銅的蝕刻速率和氧化機(jī)理分析
引言 用電化學(xué)和原子力顯微鏡方法對(duì)有機(jī)酸與銅的相互作用進(jìn)行了表征可以建立用于濕銅加工的高效清洗公式。本文研究了單有機(jī)酸、二有機(jī)酸和三有機(jī)酸中銅的蝕刻速率...
關(guān)于硅的濕化學(xué)蝕刻機(jī)理的研究報(bào)告
摘要 本文從晶體生長(zhǎng)科學(xué)的角度回顧了單晶的濕化學(xué)蝕刻。起點(diǎn)是有光滑和粗糙的晶體表面。光滑面的動(dòng)力學(xué)是由粗糙面上不存在的成核勢(shì)壘控制的。因此后者蝕刻速度更...
微孔利用光和物質(zhì)的相互作用來(lái)獲得獨(dú)特的性質(zhì),特別是,當(dāng)用紫外光、可見(jiàn)光或近紅外光在其表面等離子體極化頻率附近照射時(shí),金屬微孔結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出強(qiáng)烈的共振。然而,...
超聲波頻率對(duì)化學(xué)蝕刻過(guò)程的影響實(shí)驗(yàn)報(bào)告
超聲增強(qiáng)化學(xué)腐蝕被用來(lái)制作多孔硅層,通過(guò)使用HF溶液和HNO3在p型(111)取向硅中制備多孔硅層,發(fā)現(xiàn)超聲波改善了p型硅上多孔硅層的結(jié)構(gòu),用這種方法可...
摘要 在印刷和蝕刻生產(chǎn)厚金屬膜中的精密圖案時(shí),需要對(duì)化學(xué)蝕刻劑有基本的了解,以實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化和工藝控制。 為了蝕刻純鋁電路,研究了正磷酸、多磷酸和氯化鐵的...
使用KOH各向異性蝕刻Si的光學(xué)器件的單掩模微制造(上)
?引言 我們報(bào)道了利用KOH水溶液中硅的各向異性腐蝕,用單掩模工藝進(jìn)行連續(xù)非球面光學(xué)表面的微加工。使用這種工藝制造了具有幾毫米量級(jí)的橫向尺度和幾微米量級(jí)...
蝕刻可能是濕制程階段最復(fù)雜的工藝,因?yàn)橛泻芏嘁蛩貢?huì)影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩(wěn)定,蝕刻率就會(huì)變化,因而影響產(chǎn)品質(zhì)量。如果希望利用一種自動(dòng)化方法來(lái)...
2023-05-19 標(biāo)簽:pcb控制系統(tǒng)設(shè)備 1389 0
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