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表面貼裝技術(shù)(SMT) 工藝標(biāo)準(2023精華版)
芯片載體(Chip carrier) --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式, 它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi), 向殼外四邊引出...
什么是SOT23封裝,你知道嗎? SOT23是一種非常常見的表面貼裝封裝,它是一種小型封裝,具有三個引腳(也有其他版本有5個或6個引腳),引腳之間的間距...
Dual in-line package (DIP) 雙列直插封裝:這種封裝類型是最早的一種封裝形式,芯片引腳排列成兩行,可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
本應(yīng)用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機驅(qū)動設(shè)計。它描述了使用不同電壓應(yīng)用的設(shè)計,以及自適應(yīng) MOSFET 柵極驅(qū)動器,...
SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù),SMT貼片過程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的??赡苁荢MT設(shè)備故障,可能是元器件移位,也有可能是人員的技...
表面貼裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展和新技術(shù)進展
表面貼裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展和新技術(shù)進展 SMT的起源可以追溯到20世紀60年代,經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)達到了完全成熟的階段。不僅成為了當(dāng)今組裝技術(shù)的主流,而...
在電子制造業(yè)中,回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)(SMT),扮演著至關(guān)重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一...
貼片光耦OR-1009規(guī)格參數(shù)、規(guī)格書、特性、應(yīng)用以及選型
貼片光耦OR-1009是一種表面貼裝器件,廣泛用于交流和直流控制電路中。這種光耦芯片內(nèi)置一個發(fā)光二極管和一個光敏晶體管,可以實現(xiàn)電氣和光學(xué)信號的隔離,從...
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會提升PCBA加工時間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或SMT制...
表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素,而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā),結(jié)合...
到目前為止,我們已經(jīng)介紹過使用熱阻和熱特性參數(shù)來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中,如何估算散熱面積以確保符合TJ max,以及與熱相關(guān)的元器件...
如何處理撓性電路,適應(yīng)不同系統(tǒng)間的在線傳送帶傳輸?
將表面貼裝元件直接集成到撓性電路的蝕刻銅焊盤圖形上,與剛性電路板的組裝工藝沒有什么不同。然而為了最大限度地提高機器人組裝效率,提高撓性電路的產(chǎn)量,電路設(shè)...
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