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標(biāo)簽 > 貼片機(jī)
文章：583個(gè) 視頻：35個(gè) 瀏覽：23127次 帖子：163個(gè)
錫膏使用50問(wèn)之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。倒裝芯片封裝技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝方式，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號(hào)傳輸路徑以及...
激光錫膏焊接機(jī)：貼片機(jī)與激光焊錫工藝的結(jié)合應(yīng)用
隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進(jìn)化，電路板上的線(xiàn)路越來(lái)越密集和多層化，電子產(chǎn)品的復(fù)雜性不斷增加。為了確保電路板品質(zhì)的穩(wěn)定性和可靠性，單靠提高貼裝設(shè)備的功...
在沒(méi)有PCB板的情況下，制作貼片機(jī)程序是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，但并非不可能。 了解貼片機(jī)程序的基本概念 在開(kāi)始制作貼片機(jī)程序之前，您需要了解一些基本概念...
隨著汽車(chē)電子行業(yè)的飛速發(fā)展，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工已成為該行業(yè)不可或缺的一環(huán)。SMT技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性在汽車(chē)電子制造中占據(jù)著重要地...
高精度共晶貼片機(jī)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，它在微電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機(jī)的主要適用工藝以及相應(yīng)的封裝方案。
SMT貼片機(jī)的工作原理是什么？SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì)有哪些？
SMT貼片機(jī)，全稱(chēng)為表面貼裝技術(shù)貼片機(jī)，是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備之一。
什么是DFM？DFM檢查在SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要性
現(xiàn)在越來(lái)越多的smt貼片廠(chǎng)都引進(jìn)了DFM可制造性設(shè)計(jì)服務(wù)了，這是因?yàn)樵赟MT貼片加工生產(chǎn)前進(jìn)行可制造性設(shè)計(jì)（DFM）能夠有效的控制生產(chǎn)成本。
如何防止PCBA電路板過(guò)回流焊時(shí)發(fā)生板彎及板翹呢？
相信做過(guò)SMT貼片加工的朋友們都知道，PCBA板子在貼片機(jī)貼完器件之后，都要過(guò)回流焊。
2024-03-12 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)貼片機(jī)PCBA 1044 0
作為SMT貼片加工廠(chǎng)，我們經(jīng)常在接到客戶(hù)詢(xún)價(jià)的時(shí)候會(huì)被問(wèn)到“SMT最快幾天可以交貨”，“你們貼片交期快嗎”等這類(lèi)問(wèn)題，客戶(hù)從潛意識(shí)里認(rèn)為，只要下單了，P...
十年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)：PCBA板設(shè)計(jì)要求立即下載
類(lèi)別：規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2023-12-12 標(biāo)簽：pcb貼片機(jī)PCBA 1075 0
類(lèi)別：信號(hào)處理電路 2021-10-11 標(biāo)簽：板卡貼片機(jī) 1437 0
類(lèi)別：電子元器件應(yīng)用 2021-03-18 標(biāo)簽：ESD電容貼片機(jī) 611 0
單片機(jī)入門(mén)教程之常用電子元器件的詳細(xì)視頻教程免費(fèi)下載立即下載
類(lèi)別：電子元器件應(yīng)用 2019-09-17 標(biāo)簽：單片機(jī)元器件貼片機(jī) 1072 0
一套PCB生產(chǎn)線(xiàn)需要那些設(shè)備詳細(xì)資料說(shuō)明立即下載
類(lèi)別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2019-08-08 標(biāo)簽：PCB貼片機(jī) 2010 0
STM貼片機(jī)應(yīng)用程序免費(fèi)下載立即下載
類(lèi)別：電子教材 2019-04-22 標(biāo)簽：應(yīng)用程序STM貼片機(jī) 1111 0
環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機(jī)可以應(yīng)對(duì)任何產(chǎn)品組合
為了適應(yīng)日新月異的電子消費(fèi)品市場(chǎng)，各廠(chǎng)家正努力改變生產(chǎn)模式。以往曾經(jīng)為滿(mǎn)足單一市場(chǎng)而生產(chǎn)的產(chǎn)品，現(xiàn)在全都要面向全球推廣，并針對(duì)各地市場(chǎng)的特殊需要加以改良...
2025-04-11 標(biāo)簽：貼片機(jī)環(huán)球儀器 240 0
Ethercat轉(zhuǎn)profinet電子裝配智能化的神作，高速貼片機(jī)無(wú)縫對(duì)接
使用HMI人機(jī)界面通過(guò)網(wǎng)關(guān)連接高速貼片機(jī)，確保PCB組裝過(guò)程的實(shí)時(shí)監(jiān)控與高效數(shù)據(jù)交換。
2025-04-12 標(biāo)簽：網(wǎng)關(guān)Profinet貼片機(jī) 118 0
從研發(fā)到應(yīng)用：國(guó)產(chǎn)高速高精度貼片機(jī)的全面發(fā)展之路
在電子制造行業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，表面貼裝技術(shù)（SMT）作為電子組裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，正以前所未有的速度推動(dòng)著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量提升。而貼片機(jī)作為SM...
環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)
環(huán)球儀器貼片機(jī)的性能及產(chǎn)品合格率表現(xiàn)，早已公認(rèn)為領(lǐng)先同行；為了協(xié)助廠(chǎng)家提高總體設(shè)備效率，環(huán)球儀器在設(shè)計(jì)Fuzion貼片機(jī)時(shí)，想方設(shè)法來(lái)提高其使用效率。
2025-01-16 標(biāo)簽：pcb貼片機(jī)環(huán)球儀器 496 0
環(huán)球儀器FuzionXC系列高性能貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)
在全自動(dòng)生產(chǎn)的環(huán)境下，若果貼片機(jī)能源源不斷地供料，減少停機(jī)上載/下載元件的次數(shù)，并且縮短產(chǎn)品換線(xiàn)的時(shí)間，則產(chǎn)量會(huì)提升，成本更低。
2024-09-14 標(biāo)簽：貼片機(jī)供料器環(huán)球儀器 730 0
使用環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)高速組裝HBM內(nèi)存
隨著當(dāng)前AI應(yīng)用，云機(jī)算成為各大科技巨頭必爭(zhēng)之地，帶火了硬件行業(yè)，HBM因而水漲船高。
環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)
為了應(yīng)對(duì)更薄、更細(xì)及更高性能的半導(dǎo)體元件，扇出型晶圓級(jí)封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，務(wù)求在更細(xì)及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口。
2024-09-14 標(biāo)簽：貼片機(jī)晶圓級(jí)封裝環(huán)球儀器 754 0
J.W. Speaker采用環(huán)球儀器設(shè)備生產(chǎn)LED大燈
J.W. Speaker的LED大燈擁有高亮度，高效率，低能耗的優(yōu)勢(shì)，達(dá)至使用壽命長(zhǎng)，節(jié)能和聚光性強(qiáng)，適用于各種路況，這原來(lái)是使用了環(huán)球儀器的技術(shù)和設(shè)備。
2024-09-14 標(biāo)簽：led貼片機(jī)環(huán)球儀器 655 0
環(huán)球儀器FuzionXC貼片機(jī)在服務(wù)器行業(yè)的應(yīng)用
隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的迅猛發(fā)展，服務(wù)器行業(yè)也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
2024-09-14 標(biāo)簽：服務(wù)器貼片機(jī)環(huán)球儀器 588 0
來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)，據(jù)稱(chēng)其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)可貼裝 60,0...
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