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標(biāo)簽 > 貼片機(jī)
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在微電子制造過程中,集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害,還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)...
芯片,也被稱為集成電路(IC),是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心。隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片的種類和功能也在不斷擴(kuò)展。為了更好地理解和選擇芯片,我們首先需要對(duì)它們的分類有所了解。
2023-09-06 標(biāo)簽:集成電路IC半導(dǎo)體封裝 2436 0
優(yōu)秀的pcba電子測試工程師需要具備的能力有哪些?
在SMT行業(yè)中,對(duì)pcba電子測試工程師必需具備基本的學(xué)士學(xué)位和豐富的工作履歷。電子工程師是SMT加工行業(yè)中生產(chǎn)制造和高端電子產(chǎn)品和項(xiàng)目開發(fā)團(tuán)隊(duì)中不可缺...
2023-09-05 標(biāo)簽:場效應(yīng)管貼片機(jī)PCBA 1569 0
未來的發(fā)動(dòng)機(jī):深入了解微芯片的核心機(jī)制
微芯片,簡稱芯片,是現(xiàn)代電子技術(shù)和信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心。芯片之于電子設(shè)備,就如同大腦之于人類。這些微小的組件,雖然體積極小,但其結(jié)構(gòu)卻復(fù)雜,包含了無數(shù)的...
2023-09-05 標(biāo)簽:芯片發(fā)動(dòng)機(jī)半導(dǎo)體 830 0
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,芯片裝配(Chip Mounting)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中,正裝芯片和倒裝芯片的選擇會(huì)直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性...
環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢
環(huán)球儀器將在9月6日至8日期間,聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子,參加在臺(tái)北南港展覽館舉行的SEMICON臺(tái)灣2023。在展位上(Q5446),環(huán)球儀器將演示異構(gòu)集成...
什么是smt貼片組裝?簡單來講就是對(duì)PCB進(jìn)行一系列的處理過程。SMT是電子制造行業(yè)中目前流行的一種技術(shù)和工藝,SMT貼片可以理解為它是經(jīng)過一道道的復(fù)雜...
SMT貼片機(jī)滿足生產(chǎn)線要求要具備哪些條件?
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片機(jī)要怎樣才可以滿足產(chǎn)線要求?SMT貼片機(jī)滿足產(chǎn)線的條件。如何確保SMT貼片又好又快?事實(shí)上,人的因素和物的...
在嵌入式系統(tǒng)、智能設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)過程中,微控制器(MCU)往往起到了核心的作用。然而,選擇適當(dāng)?shù)腗CU并不是一件簡單的事情,因?yàn)槭袌錾嫌写罅康腗...
2023-08-29 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1737 0
英創(chuàng)立突出科技創(chuàng)新能力及顯著科研成果榮獲2023年度最具活力獎(jiǎng)
8月25日是英創(chuàng)立東莞工廠所在園區(qū)的“園區(qū)企業(yè)家日”,在這個(gè)重要的日子里,"謀發(fā)展·創(chuàng)未來"黃金小鎮(zhèn)匯金俱樂部2023年會(huì)在園區(qū)1號(hào)樓三層多功能會(huì)議大廳...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備對(duì)集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求,產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(...
2023-08-24 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2268 0
pcb封裝是什么意思? PCB封裝,也叫做芯片封裝,是指將微電子元器件(如芯片、晶體管、集成電路等)或其他電子部件(如電阻、電容、電感等)與導(dǎo)線連接及保...
芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎?封裝測試是干嘛的?? 芯片封裝測試是指針對(duì)生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝,并且對(duì)封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過...
2023-08-24 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片封裝 5614 0
當(dāng)我們在日常生活中使用智能手機(jī)、電腦或各種電子設(shè)備時(shí),很少會(huì)思考驅(qū)動(dòng)這些設(shè)備工作的核心——那就是微型芯片。而芯片,如同其他工業(yè)產(chǎn)品,都有其自身的生命周期...
硅化物、氮化物與鈣鈦礦:第三代半導(dǎo)體的四大分類與應(yīng)用探索
隨著科技的不斷進(jìn)步,新的半導(dǎo)體材料正在為整個(gè)電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場技術(shù)革命的前沿,第三代半導(dǎo)體材料嶄露頭角。與前兩代半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體...
芯片制造的藝術(shù)與科學(xué):三種主流鍵合技術(shù)的綜述
芯片鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體制造中占有重要的地位,它為組件間提供了一個(gè)可靠的電氣和機(jī)械連接,使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進(jìn)行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中,We...
2023-08-19 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體封裝 5284 0
貼片機(jī)使用時(shí)的安全注意事項(xiàng):1、機(jī)器在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),操作人員必須小心操作,切勿將頭、手伸進(jìn)機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)的范圍,以免意外。2、嚴(yán)禁在運(yùn)行中檢查機(jī)器,正在運(yùn)轉(zhuǎn)的機(jī)器如...
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