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      標簽　>　貼片

      貼片

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      線路板（電路板）也就是經(jīng)常說的PCB板，貼片就是PCB上的電子元器件的焊接，國內(nèi)以前都是人工焊接的，就是用電烙鐵焊。

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      貼片簡介

      　　線路板（電路板）也就是經(jīng)常說的PCB板，貼片就是PCB上的電子元器件的焊接，國內(nèi)以前都是人工焊接的，就是用電烙鐵焊?，F(xiàn)在當然不用了，韓國這方面比較先進，我們公司也是進口的三星的設備，有半自動貼片機和全自動貼片機，特別小的電容和電阻都是用半自動貼片機貼的，編好程序輸進貼片機的控制電腦，貼片機就可以自動焊接了。人工焊接小的元器件的話，經(jīng)常造成虛焊或者短路，也比較慢。

      貼片百科

      　　線路板（電路板）也就是經(jīng)常說的PCB板，貼片就是PCB上的電子元器件的焊接，國內(nèi)以前都是人工焊接的，就是用電烙鐵焊?，F(xiàn)在當然不用了，韓國這方面比較先進，我們公司也是進口的三星的設備，有半自動貼片機和全自動貼片機，特別小的電容和電阻都是用半自動貼片機貼的，編好程序輸進貼片機的控制電腦，貼片機就可以自動焊接了。人工焊接小的元器件的話，經(jīng)常造成虛焊或者短路，也比較慢。

      　　流程

      　　SMT基本工藝構成要素包括：絲?。ɑ螯c膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修

      　　1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

      　　2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。

      　　3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

      　　4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

      　　5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

      　　6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

      　　7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

      　　8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

      　　SMT貼片技術有什么優(yōu)點？

      　　降低成本，印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

      　　印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用；

      　　由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用；

      　　由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；

      　　SMT及SMD發(fā)展快，成本迅速下降，一個片式電阻已同通孔電阻價格相當，約合1分人民幣。

      　　高頻特性好

      　　由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。

      　　可靠性高

      　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

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      貼片技術

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        TMS320F28335
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        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • SDK
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關文檔、范例和工具的集合。
      • 靜電防護
        靜電防護
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
      • OBD
        OBD
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        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。
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