賀利氏電子攜手業(yè)界，共話(huà)功率電子創(chuàng)新材料

會(huì)議上，賀利氏電子的芯片粘合及無(wú)壓燒結(jié)材料的全球產(chǎn)品經(jīng)理丹尼斯昂先生做了重要發(fā)言。報(bào)告的主題是“為汽車(chē)規(guī)格sic/gan配件需求的革新無(wú)煙焊接材料”。

2023-11-10 標(biāo)簽：焊接SiC賀利氏 885 0

賀利氏電子亮相2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展，推出創(chuàng)新解決方案以提升器件性能

賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國(guó)際博覽中心舉行的2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON China)。屆時(shí)，賀...

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體賀利氏 1274 0

賀利氏產(chǎn)品榮獲Mini及MicroLED材料年度產(chǎn)品金獎(jiǎng)

中國(guó)上海,2021年12月14日?— ?近日,在中國(guó)深圳舉行的2021行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini Mic...

2021-12-20 標(biāo)簽：led賀利氏 959 0

賀利氏榮膺華天科技“2020年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

賀利氏電子宣布，榮獲中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)封企業(yè)天水華天科技股份有限公司頒發(fā)的“2020年優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。

2021-04-30 標(biāo)簽：賀利氏華天科技 2304 0

賀利氏攜手復(fù)旦大學(xué)，開(kāi)展第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝技術(shù)科研項(xiàng)目合作

雙方將聚焦先進(jìn)封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測(cè)試等領(lǐng)域，開(kāi)展多個(gè)科研項(xiàng)目，內(nèi)容豐富，希望在功率器件封裝與先進(jìn)封裝方面有所突破，進(jìn)而加速第三代半導(dǎo)體技...

2021-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 1912 0

2020賀利氏電子銀燒結(jié)技術(shù)研討會(huì)圓滿(mǎn)落幕

賀利氏電子在電子封裝領(lǐng)域擁有廣泛的產(chǎn)品組合，全方位滿(mǎn)足客戶(hù)的應(yīng)用需求。

2020-11-30 標(biāo)簽：電子封裝賀利氏 1357 0

賀利氏專(zhuān)家等你來(lái)撩，直播探討應(yīng)用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料

SIP WEBINAR 系統(tǒng)級(jí)封裝線(xiàn)上研討會(huì)第三期開(kāi)播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來(lái)便受到行業(yè)內(nèi)人士...

2020-07-27 標(biāo)簽：氮化鎵5Gsip封裝 3915 0

賀利氏推出新一代適用于電力電子的鋁包銅線(xiàn)

通過(guò)提升熔斷電流能力將載流容量提高20%，CucorAl Plus有助于提高電力電子模塊的功率密度。此外，該材料可耐受高達(dá)200°C的工作溫度。

2020-05-14 標(biāo)簽：電力電子賀利氏 3330 0

賀利氏創(chuàng)新解決方案加速提升5G設(shè)備性能

5G技術(shù)受到萬(wàn)眾矚目，業(yè)界期待。然而，新標(biāo)準(zhǔn)的許多優(yōu)勢(shì)只有通過(guò)設(shè)備性能的提升才能得到充分發(fā)揮。應(yīng)對(duì)5G發(fā)展的四大技術(shù)挑戰(zhàn)，賀利氏推出了創(chuàng)新的解決方案組合！

2019-09-18 標(biāo)簽：電磁干擾5G賀利氏 997 0

賀利氏新型導(dǎo)電材料助力可折疊觸摸顯示屏市場(chǎng)

2019年3月20日，在上海顯示器展上，賀利氏Armin Sautter博士指出，Clevios? HY E新型高分子材料允許客戶(hù)開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足各種觸摸需求...

2019-03-28 標(biāo)簽：OLEDLCD導(dǎo)電材料 3293 0

賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線(xiàn),幫助半導(dǎo)體廠(chǎng)商顯著降低凈成本

競(jìng)爭(zhēng)激烈的存儲(chǔ)器件市場(chǎng)上還從未出現(xiàn)過(guò)合適的金線(xiàn)替代品。如今，賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線(xiàn)，具有堪比金線(xiàn)的結(jié)合性與可靠性，可幫助半導(dǎo)體廠(chǎng)商顯...

2019-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體賀利氏 4431 0

全球首款面向半導(dǎo)體技術(shù)的鍵合鍍金銀線(xiàn)：以更低的成本確保高性能

在半導(dǎo)體行業(yè)，存儲(chǔ)器件的生產(chǎn)高度依賴(lài)金線(xiàn)來(lái)進(jìn)行引線(xiàn)鍵合。然而，今天的電子設(shè)備對(duì)內(nèi)存容量的需求越來(lái)越高，因?yàn)樾枰獌?chǔ)存大量的數(shù)據(jù)。與此同時(shí)，為了降低生產(chǎn)成本...

2019-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件賀利氏 2924 0

賀利氏旗下的傳感器業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，加速汽車(chē)電子發(fā)展

賀利氏旗下的傳感器業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，目前正通過(guò)組建“先進(jìn)傳感器技術(shù)全球業(yè)務(wù)單元（Heraeus Nexensos）”，從而加速并拓展其傳感器技術(shù)的發(fā)展戰(zhàn)略。...

2019-03-21 標(biāo)簽：汽車(chē)電子賀利氏 1321 0

賀利氏先進(jìn)傳感器技術(shù) 業(yè)務(wù)單元全新亮相

由于市場(chǎng)對(duì)傳感器技術(shù)的需求不斷增長(zhǎng)，賀利氏憑借適用于各類(lèi)應(yīng)用的溫度傳感器產(chǎn)品取得了強(qiáng)勁地增長(zhǎng)。賀利氏溫度傳感器能夠精確測(cè)量高達(dá)1050°C的溫度，強(qiáng)大的...

2019-03-18 標(biāo)簽：傳感器溫度傳感器電力電子 2073 0

賀利氏新型導(dǎo)電材料讓可折疊觸摸顯示屏夢(mèng)想成真

【導(dǎo)讀】今天的觸摸顯示屏都是靠在玻璃上疊加一層氧化銦錫（ITO）來(lái)實(shí)現(xiàn)，但隨著可折疊或可彎曲的智能手機(jī)、平板電腦和電視的出現(xiàn)，觸摸顯示屏的基底將從玻璃轉(zhuǎn)...

2018-12-10 標(biāo)簽：賀利氏可折疊 2495 0

賀利氏推出最新混合科技材料用于可折疊觸摸屏與可繞式顯示器

2016年全觸展上，賀利氏將展出最新型導(dǎo)電高分子材料Clevios? HY，一種由PEDOT:PSS與奈米銀絲混合材料。該材料具有超高的柔韌性（》300...

2016-11-14 標(biāo)簽：顯示器觸摸屏賀利氏 1987 0

Touch Taiwan 2016智慧顯示與觸控展覽會(huì)

8月24日到26日，在Touch Taiwan2016智慧顯示與觸控展覽會(huì)上，賀利氏推出了一種新型觸控板工藝，該工藝采用感光膠膜（DFR）光刻技術(shù)對(duì)Cl...

2016-08-19 標(biāo)簽：觸控顯示賀利氏 1401 0

賀利氏在Touch Taiwan展會(huì)上推出可折疊式觸控面板新技術(shù)

在今年8月24-26日舉辦的Touch Taiwan展覽會(huì)上，賀利氏將推出通過(guò)DFR （Dry-Film Resist 干膜光阻）黃光蝕刻技術(shù)在Clev...

2016-08-03 標(biāo)簽：Touch Taiwan觸控顯示器賀利氏 1768 0

德國(guó)賀利氏用Clevios? PEDOT征服可穿戴彎曲屏市場(chǎng)

近年來(lái)日益增長(zhǎng)的消費(fèi)電子市場(chǎng)及對(duì)新技術(shù)的追逐，使對(duì)新材料的渴求越來(lái)越大。賀利氏憑借其技術(shù)積累迎合市場(chǎng)需求，打造出了行業(yè)領(lǐng)先的Clevios?導(dǎo)電聚合物電...

2015-12-23 標(biāo)簽：可穿戴設(shè)備賀利氏Clevios? PEDOT 3811 0