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      標(biāo)簽　>　金剛石

      金剛石

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      金剛石技術(shù)

      詳解硅的晶面及應(yīng)用

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      研究人員利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性對(duì)其進(jìn)行各向異性濕法腐蝕，從而制備出不同的結(jié)構(gòu)，這是半導(dǎo)體工藝中常用的加工方法。

      2024-01-11 標(biāo)簽：硅片金剛石單晶硅 2.2萬 0

      金剛石基氮化鎵（GaN）技術(shù)的未來展望

      Felix Ejeckam于2003年發(fā)明了金剛石上的GaN，以有效地從GaN晶體管中最熱的位置提取熱量。其基本理念是利用較冷的GaN放大器使系統(tǒng)更節(jié)能...

      2018-07-26 標(biāo)簽：功率器件GaN金剛石 1.6萬 0

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      2023-07-20 標(biāo)簽：金剛石晶格硅晶體 1.1萬 0

      金剛石半導(dǎo)體應(yīng)用與優(yōu)缺點(diǎn)

      金剛石半導(dǎo)體是指將人造金剛石用作半導(dǎo)體材料的技術(shù)和產(chǎn)物。由于金剛石具有極高的熱導(dǎo)率、電絕緣性、硬度和化學(xué)穩(wěn)定性，因此金剛石半導(dǎo)體可以用于制造高功率、高頻...

      2023-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率放大器金剛石 6476 0

      金剛石碳化硅晶體硅的熔沸點(diǎn)怎么比較

      金剛石、碳化硅和晶體硅都是由碳元素構(gòu)成的晶體材料，它們具有不同的晶體結(jié)構(gòu)和化學(xué)性質(zhì)。 一、晶體結(jié)構(gòu) 金剛石 金剛石是一種具有四面體結(jié)構(gòu)的碳原子晶體。每個(gè)...

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      金剛石的應(yīng)用領(lǐng)域及性能

      金剛石是碳元素（C）的單質(zhì)同素異構(gòu)體之一，為面心立方結(jié)構(gòu)，每個(gè)碳原子都以sp雜化軌道與另外4個(gè)碳原子形成σ型共價(jià)鍵，C—C鍵長(zhǎng)為0.154nm，鍵能為7...

      2023-02-09 標(biāo)簽：傳感器電力電子器件金剛石 4531 0

      什么是金剛石？

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      2023-02-02 標(biāo)簽：晶體金剛石原子 4347 0

      金剛石晶體的不同類型及應(yīng)用梳理

      金剛石是我們都非常熟悉的超硬材料，人造金剛石晶體有多種不同的類型，大致可分為單形和聚形，每種類型都具有不同的特性和應(yīng)用。本文梳理了金剛石晶體的不同類型及應(yīng)用。

      2024-01-02 標(biāo)簽：金剛石CVD 3739 0

      下一代高頻高功率電子器件——金剛石半導(dǎo)體

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      金剛石是一種“終極材料”，在硬度、聲速、熱導(dǎo)率、楊氏模量等方面具有所有材料中最好的物理性能；其他性能包括從紫外線到紅外線的寬波長(zhǎng)光譜的透射率、熱穩(wěn)定性和...

      2023-05-23 標(biāo)簽：功率器件金剛石 2688 0

      硅終端金剛石半導(dǎo)體與場(chǎng)效應(yīng)管器件研究進(jìn)展

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      金剛石作為超寬禁帶半導(dǎo)體材料的代表，近年來成為大家關(guān)注的熱點(diǎn)。盡管在材料制備、器件研制與性能方面取得了一定進(jìn)展，但半導(dǎo)體摻雜技術(shù)至今沒有很好解決。氫終端...

      2023-08-17 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管 2579 0

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      金剛石資訊

      一文了解金剛石pcd作用

      聚晶金剛石在要求耐磨性高、尺寸精度高并保持接觸良好的場(chǎng)合取得了很好的效果。用聚晶金剛石取代天然金剛石制作半自動(dòng)砂輪架的球式支座，壽命為2500h，效果遠(yuǎn)...

      2018-07-23 標(biāo)簽：金剛石 1.1萬 0

      新一代超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板——金剛石

      新一代超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板——金剛石

      關(guān)鍵詞：金剛石，半導(dǎo)體封裝，散熱材料，高端國產(chǎn)材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯，組件熱...

      2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 8090 1

      半導(dǎo)體終極材料？金剛石芯片關(guān)鍵技術(shù)獲得突破

      金剛石芯片關(guān)鍵技術(shù)獲得突破：從根本上改變金剛石的能帶結(jié)構(gòu),金剛石,芯片,碳化硅,半導(dǎo)體,納米

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）金剛石是自然界中天然存在的最堅(jiān)硬的物質(zhì)，與此同時(shí)，實(shí)際上金剛石還是一種絕佳的半導(dǎo)體材料。作為超寬禁帶半導(dǎo)體材料，金剛石具備...

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      中國第四代半導(dǎo)體技術(shù)獲重大突破:金剛石與氧化鎵實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

      2025年2月13日凌晨，中國科技界迎來一則重磅消息：吉林大學(xué)劉冰冰教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合中山大學(xué)朱升財(cái)教授，在國際頂級(jí)期刊《Nature Materials》上...

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      金剛石數(shù)據(jù)手冊(cè)

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