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      標(biāo)簽　>　銅箔

      銅箔

      +關(guān)注5人關(guān)注

      銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

      文章：209個(gè) 瀏覽：16755次 帖子：16個(gè)

      銅箔技術(shù)

      PCB線路板基板材料分類

      紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹脂溶液（酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。

      2023-08-04 標(biāo)簽：銅箔印制板覆銅板 2157 0

      復(fù)合銅箔將于2024年小批量上車

      復(fù)合銅箔將于2024年小批量上車

      PP和PET復(fù)合銅箔的常溫循環(huán)壽命最高水平能達(dá)到1900+次，與傳統(tǒng)銅箔電池的2000次以上仍有一定差距。但電池廠有信心通過工藝和配方優(yōu)化后預(yù)計(jì)可提升5...

      2023-11-27 標(biāo)簽：銅箔PET電池 2105 0

      鋰電復(fù)合銅箔新突破，未來發(fā)展可期

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      而負(fù)極集流體的作用則是將電池活性物質(zhì)產(chǎn)生的電流匯集起來，以產(chǎn)生更大的輸出電流。集流體要具有盡可能小的內(nèi)阻，且易于加工的特點(diǎn)。銅箔因?qū)щ娦粤己茫|(zhì)地較軟，...

      2023-09-01 標(biāo)簽：銅箔負(fù)極材料鋰電 2097 0

      使用SIDesigner進(jìn)行銅箔粗糙度建模及仿真分析

      高速設(shè)計(jì)需要考慮很多因素，比如板材、疊層、傳輸線、串?dāng)_控制等等，在高帶寬場景中銅箔粗糙度是影響SI性能的關(guān)鍵因素之一。

      2024-10-22 標(biāo)簽：仿真銅箔高速設(shè)計(jì) 1965 0

      關(guān)于pcb顯影不凈的原因及解決方法

      干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過光致抗蝕干膜，其結(jié)構(gòu)有三部分構(gòu)成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產(chǎn)生良好...

      2023-12-26 標(biāo)簽：銅箔干膜PCB 1877 0

      高速PCB的銅箔選用指南—外層避坑設(shè)計(jì)

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      客戶說PCB內(nèi)有高速信號，為了降低損耗，必須用HVLP銅箔，信號完整性能確實(shí)很完美，結(jié)果生產(chǎn)加工時(shí)，分層起泡，你想知道原因嗎，請點(diǎn)開今天的文章，一定有意...

      2024-01-10 標(biāo)簽：銅箔高速PCBPCB 1865 0

      pcb超薄變壓器的優(yōu)勢和劣勢

      超薄PCB變壓器是一種新型的電力變壓器，與傳統(tǒng)的鐵芯變壓器相比，具有許多優(yōu)勢和劣勢。本文將詳細(xì)介紹這些優(yōu)勢和劣勢，并探討其應(yīng)用前景。 一、優(yōu)勢 超薄設(shè)計(jì)...

      2023-12-21 標(biāo)簽：變壓器銅箔自動化 1778 0

      淺析高頻電路設(shè)計(jì)中銅箔對于電氣性能的影響

      隨著未來可使用頻率的升高，對于高頻PCB設(shè)計(jì)的理念也在發(fā)生改變，例如高頻PCB越來越多的由單、雙面板向多層板結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移，復(fù)雜的金屬化過孔結(jié)構(gòu)（任意層間互聯(lián)...

      2023-02-07 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)銅箔 1776 0

      高速印制電路板的設(shè)計(jì)及布線要點(diǎn)

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      高頻基板材料的介電常數(shù)（Dk），必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲；介質(zhì)損耗（...

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      文章將會詳細(xì)解釋PCB的構(gòu)成，以及在PCB的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語，簡要的組裝方法，以及簡介PCB的設(shè)計(jì)過程。

      2022-08-26 標(biāo)簽：pcb銅箔 1623 0

      PCB甩銅常見的原因有幾種

      正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的...

      2022-08-24 標(biāo)簽：pcb銅箔蝕刻 1605 0

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      電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹

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      2023-05-30 標(biāo)簽：pcb銅箔電解 1481 0

      探討更多復(fù)合銅箔制備方法和技術(shù)難點(diǎn)

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      構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計(jì)要素應(yīng)在設(shè)計(jì)圖樣中描述。外型應(yīng)統(tǒng)一用Mechanical 1 layer（優(yōu)先） 或Keep out layer 表示。若在設(shè)計(jì)文...

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      2023-12-13 標(biāo)簽：銅箔鉆孔PCB 1200 0

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      PCB板的導(dǎo)體材料銅箔Copper Foil介紹

      PCB板的導(dǎo)體材料銅箔Copper Foil介紹

      銅箔作為PCB板的導(dǎo)體材料，是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來，我會從銅箔的出貨形態(tài)，外觀，分類以及PCB板銅箔的常用知識來介紹銅箔的相關(guān)知識。

      2025-03-14 標(biāo)簽：PCB板銅箔覆銅箔層 1179 0

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      2023-08-17 標(biāo)簽：FPC銅箔印刷電路 1174 0

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