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標(biāo)簽 > 銅箔
銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。
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PCB制造銅箔行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
國家政策扶持高端電解銅箔產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,有利于銅箔制造業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí),實(shí)現(xiàn)高性能電解銅箔的國產(chǎn)化替代。
客戶線路設(shè)計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候,若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長(zhǎng)。因鋅本來就是活潑金屬類,當(dāng)LED廣告屏PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)...
這種線路板的基板是用環(huán)氧板或紙質(zhì)板制成的。在基板上面用熱壓工藝貼上一層很薄的銅箔。用印刷法把電路印在銅箔上,再用腐蝕法把不需要的銅箔去掉,留下的銅箔便構(gòu)...
銅箔的制造方法,不是壓延退火就是電解,這些方法確定了它們的力學(xué)悖能。根據(jù)銅箔的力學(xué)性能和應(yīng)用,每一種銅箔又進(jìn)一步被分成不同的等級(jí)。表12-3 中給出了...
改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤設(shè)計(jì)
在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的中,沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔寬度的PCB走線傳播的信號(hào),在到達(dá)具有更寬銅箔(如0603封裝的30m...
PCB板制作過程中怎么會(huì)出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象
銅箔蝕刻過度,市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化...
這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
在生產(chǎn)過程中,柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要(Lexin ,1993) 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗,這是由于...
如果印制板面需要有大面積的銅箔,如電路中的接地總價(jià) ,則整個(gè)區(qū)域應(yīng)縷空成柵狀,這樣在浸焊時(shí)能迅速加熱,并保證鍍錫均勻。此外 還能防止扳受熱變形,防止銅墻...
放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會(huì)被誤移動(dòng);
這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
靜態(tài)設(shè)計(jì)是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊,或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣,都可以成功實(shí)現(xiàn)折疊的靜態(tài)設(shè)計(jì)。通常,對(duì)于...
如何設(shè)計(jì)出低成本和快速PCB工藝的CPWG結(jié)構(gòu)?網(wǎng)上可以找到很多CPWG計(jì)算器,但當(dāng)?shù)貙娱g距小于約走線寬度的30%?50%時(shí),這些計(jì)算器就會(huì)失效,因?yàn)?..
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