銅箔行業(yè)競爭格局及面臨的發(fā)展機遇、發(fā)展趨勢、市場規(guī)模、產(chǎn)銷量

1、行業(yè)競爭格局

根據(jù) CCFA 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021 年，我國電子電路銅箔實現(xiàn)產(chǎn)能 42.5 萬噸，產(chǎn)量 40.2萬噸，銷量 39.6 萬噸，當年我國電子電路銅箔的產(chǎn)能利用率 95%。2021 年，國內(nèi)電子電路銅箔銷量在 1 萬噸以上的企業(yè)有 14 家，TOP5 市場占有率合計54%，TOP10 市場占有率合計 75%。

根據(jù) CCFA 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021 年，我國鋰電銅箔實現(xiàn)產(chǎn)能 29.3 萬噸，產(chǎn)量 23.8 萬噸，銷量 24.0 萬噸，當年我國鋰電銅箔的產(chǎn)能利用率 81.23%。2021 年，國內(nèi)鋰電銅箔銷量在五千噸以上的企業(yè)有 11 家，TOP5 市場占有率合計 63%，TOP10市場占有率合計 87%。

2、發(fā)展面臨的機遇

（1）國家政策支持高端電解銅箔快速發(fā)展

銅箔是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的基礎材料，是國家政策重點鼓勵發(fā)展的高科技產(chǎn)業(yè)?！吨袊圃?025》將集成電路及專用設備、信息通訊設備作為《中國制造 2025》大力推動重點領域；《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出“做強信息技術核心產(chǎn)業(yè)，順應網(wǎng)絡化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢，提升核心基礎硬件供給能力”，推動“印刷電子”等領域關鍵技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化和發(fā)展目標；《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄》將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導目錄。國家對印制線路板產(chǎn)業(yè)的大力支持，為高端電解銅箔產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機會。2020 年 3 月，國家提出大力發(fā)展“新基建”，針對 5G 基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)七大領域密集出臺鼓勵政策和配套機制。“新基建”也是當前全國兩會和疫情后周期經(jīng)濟發(fā)展的熱門話題和戰(zhàn)略考量，將極大促進電子信息產(chǎn)業(yè)和印制線路板行業(yè)發(fā)展。推動電解銅箔產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴張與深化發(fā)展。

近年來，國家將應用于 5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心領域的特種 PCB（包括高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板等）均列入重點高端產(chǎn)品，相應的應用于該等高端 PCB 產(chǎn)品的電解銅箔成為需要重點突破的關鍵材料技術。國家支持高端電解銅箔發(fā)展的主要政策包括：《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產(chǎn)業(yè)化重點領域指南》（2011 年度）、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄》（2016 版）、《產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整指導目錄（2019 年本）》、《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā) 展 行 動 計 劃（2021-2023 年）》、《數(shù)字經(jīng)濟及其核心產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計分類（2021）》、等。

國家政策扶持高端電解銅箔產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有利于銅箔制造業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級，實現(xiàn)高性能電解銅箔的國產(chǎn)化替代。

（2）新能源汽車及儲能行業(yè)發(fā)展，帶動鋰電銅箔及大功率大電流電子電路銅箔需求增長

對于新能源汽車產(chǎn)業(yè)，國家明確將補貼延長至 2022 年底，且發(fā)布《關于新能源汽車免征車輛購置稅有關政策的公告》政策，給企業(yè)減負。同時，2020 年，國家發(fā)布《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035 年）》，規(guī)劃目標為到 2025 年新能源汽車銷量市場占比達到 20%左右，有利于拉動未來幾年新能源汽車市場規(guī)模增長。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國新能源汽車銷量為 352.1 萬輛，同比增長 157.6%，預計到 2025 年全年銷量將達到 1,050 萬輛。

? 2019 年，政府補貼退坡，將補貼轉(zhuǎn)向充電樁建設，輔助新能源汽車發(fā)展。2021 年我國新增充電樁 93.6 萬臺，同比增長 193%，其中公共充電樁增量為 34 萬臺，同比增長 89.9%，私家樁增量為 67.6 萬臺，同比增長達 323.9%。2022 年，預計公共充電樁將新增 54.3 萬臺，私家樁將新增 190 萬臺。汽車電子、精工產(chǎn)品、充電樁等場合需要用到滿足大功率和大電流的高功率 PCB 板，有助于促進電子電路銅箔需求增長。

儲能方面，全球環(huán)保壓力日趨加大，“雙碳”目標日益成為全球新的政治認同，在這一背景下，中國國家領導人于 2020 年末提出：“中國將提高國家自主貢獻力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力爭于 2030 年前達到峰值，努力爭取 2060年前實現(xiàn)碳中和。”在這一愿景下，中國未來四十年將進行深刻的能源結構調(diào)整，光伏、風能等可再生資源比重加速提升。儲能電池作為可再生能源發(fā)電的動態(tài)供需平衡系統(tǒng)，對于電網(wǎng)儲能具有重要作用。此外，5G 基站儲能亦在快速增長，未來儲能電池需求巨大。 ? ? ?

（3）5G?基站及?IDC?建設將推動高頻高速電子電路銅箔發(fā)展

新型基礎設施建設系我國推動產(chǎn)業(yè)升級的重點發(fā)展方向，包括發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡，拓展 5G 應用，IDC 建設等。5G 基站及 IDC 建設是高速率網(wǎng)絡通信的基礎設施，對于打造數(shù)字經(jīng)濟時代發(fā)展新動能、引導新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命并構筑國際競爭優(yōu)勢，具有重要的戰(zhàn)略意義。 ?

自 2020 年起，我國已經(jīng)開始有序推進 5G 網(wǎng)絡規(guī)?；慕ㄔO及應用，加快主要城市 5G 覆蓋，根據(jù)工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021 年我國新增 5G 基站65.4 萬個，截至 2021 年底累計已開通基站總數(shù)達到142.5 萬個，占全球總量的 60%以上。2022 年是 5G 應用規(guī)?；l(fā)展的關鍵之年，工信部表示今年將力爭 5G 基站總數(shù)超過 200 萬個。預計到2023 年達到5G 基站建設高峰，年新增達 110 萬個左右。5G 基站建設數(shù)量的大幅增加將直接帶動高頻高速銅箔的市場需求。同時，5G 網(wǎng)絡的持續(xù)建設，將支撐工業(yè) 4.0、可穿戴設備等規(guī)?；瘧靡约皵?shù)據(jù)中心等設施的部署升級，大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)亦將實現(xiàn)快速發(fā)展。在這些終端需求的帶動下，對高速高頻、超精細電路等高性能銅箔的需求將進一步提升。

? 同時，云計算促進 IDC 建設需求增長。云計算已經(jīng)成為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的熱點，IDC《2021 年 Q4 中國服務器市場跟蹤報告》顯示，2021 年，中國服務器市場出貨量為 391.1萬臺，同比增長 11.7%；市場規(guī)模為 250.9 億美元，同比增長 15.9%。IDC 預測，隨著國家十四五規(guī)劃的推進以及新基建的投資，未來五年中國服務器市場將保持健康穩(wěn)定的增長。到 2025 年，中國服務器市場規(guī)模預計將達到 424.7 億美元，保持 12.7%的年復合增長率。5G 基站/IDC建設對高頻高速 PCB 板需求巨大，帶動RTF/VLP/HVLP 等高頻高速銅箔需求增長。 ?

3、發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

（1）電解銅箔行業(yè)競爭日趨激烈 ? 電子電路銅箔方面，目前國內(nèi)企業(yè)技術水平同國外企業(yè)尚有一定差距，產(chǎn)能主要集中在中低端產(chǎn)品，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，激烈的市場競爭導致產(chǎn)品成本壓力較大，毛利率較低。而高端電子電路銅箔市場需求增長明顯，產(chǎn)品主要依賴進口的局面尚未打破。若我國高端電子電路銅箔品種不能取得發(fā)展，低端電子電路銅箔產(chǎn)能仍過度擴張，國內(nèi)銅箔行業(yè)中低檔產(chǎn)品的同質(zhì)化競爭將進一步加劇，貿(mào)易逆差將持續(xù)存在。 ? 鋰電銅箔方面，受鋰電銅箔市場需求快速增長推動，近幾年鋰電銅箔產(chǎn)能擴張明顯，鋰電銅箔行業(yè)逐漸涌入不少新晉企業(yè)，此外亦有不少原先的電子電路銅箔企業(yè)業(yè)務擴張至鋰電銅箔領域，盡管部分企業(yè)產(chǎn)能尚處于建設中，但鋰電銅箔行業(yè)未來面臨競爭壓力增大風險。 ?

（2）銅原材料價格大幅波動

銅箔的生產(chǎn)成本中，銅原材料占比最大，如果短期內(nèi)上游銅原材料價格出現(xiàn)大幅波動，銅箔生產(chǎn)企業(yè)成本壓力未能及時向下游客戶傳導，或?qū)︺~箔生產(chǎn)企業(yè)的盈利能力造成不利影響。目前全球新冠疫情尚未結束，大宗商品價格持續(xù)波動，若未來銅原材料價格持續(xù)波動導致銅箔生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)成本持續(xù)上升，將對行業(yè)發(fā)展構成不利影響。

4、行業(yè)未來發(fā)展趨勢

（1）電子電路銅箔行業(yè)未來發(fā)展趨勢

1）電子電路銅箔走向多元化、高密度、超薄化

電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領域，下游應用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩(wěn)健增長。預計未來數(shù)年內(nèi)中國大陸將繼續(xù)成為引領全球 PCB 行業(yè)增長的引擎。受益于下游 PCB 行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。 ? 同時，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB 持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù) Prismark預計，未來封裝基板、HDI 板的增速將明顯超過其他 PCB 產(chǎn)品。PCB 行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在 PCB 制造成本中的占比，提升其在 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。 ?

2）高端電子電路銅箔是行業(yè)未來的發(fā)展方向

2022 年 1 月，工信部發(fā)布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021 年版）》，將兩項電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。根據(jù)公開資料統(tǒng)計顯示，2021 年，PCB 品種中，封裝基板產(chǎn)值增長率最高，達到 39.4%，其次是多層板（增長率 25.4%）、HDI 板（增長率 19.4%）。預計PCB 這三大品種在今后幾年仍將高速增長。PCB 的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢，因此，電子電路銅箔的高端產(chǎn)品（包括高頻高速電子電路用低輪廓銅箔、IC 封裝基板用極薄銅箔、高端撓性電路板用銅箔，以及大電流、大功率基板用超厚銅箔），將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。

3）高端電子電路銅箔目前仍然依賴進口，國產(chǎn)化替代空間廣闊

近年來我國電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進口。 ? 我國電解銅箔進口量、進口額遠大于出口量、出口額，進口單價較出口單價高 20%以上；2021 年，我國電子銅箔貿(mào)易逆差達到 16.49 億美元，同比大幅增長57.2%。目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進口，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國內(nèi)市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代空間廣闊。

編輯：黃飛

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