印制電路板(PCB)行業(yè)現(xiàn)狀，印制電路板(PCB)行業(yè)前景如何?在全球印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢(shì)下，中國(guó)作為電子產(chǎn)品制造大國(guó)，以巨大的內(nèi)需市場(chǎng)和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

在未來(lái)，中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)將會(huì)繼續(xù)受益于信息技術(shù)的發(fā)展，以及電子產(chǎn)品的日益增長(zhǎng)的需求。隨著新一代電子產(chǎn)品的不斷推出，印制電路板(PCB)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。

印制電路板(PCB)作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩(wěn)定且將持續(xù)增長(zhǎng)。PCB，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，在絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的作用。PCB下游主要對(duì)應(yīng)終端應(yīng)用產(chǎn)品，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療、軍工航天等領(lǐng)域。為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

印制電路板(PCB)行業(yè)是一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，其規(guī)模也在迅速擴(kuò)大。近年來(lái)，隨著信息技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求也在不斷增長(zhǎng)，這為印制電路板(PCB)行業(yè)提供了巨大的機(jī)遇和潛力。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

新能源汽車賽道正成為PCB企業(yè)競(jìng)逐的賽道。汽車PCB應(yīng)用于控制系統(tǒng)、影音系統(tǒng)、GPS模塊等，隨著汽車電子化程度不斷提升，汽車PCB應(yīng)用需求仍將繼續(xù)增加。

中國(guó)作為全球印制電路板(PCB)行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)12.80%。盡管本土PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局差，但在新能源汽車對(duì)傳統(tǒng)燃油車超高速滲透下，作為PCB三大下游應(yīng)用之一的汽車電子，有望拉動(dòng)PCB市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。

目前新能源汽車中混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車的汽車電子價(jià)值占比分別可達(dá)47%和65%。隨著汽車電子占整車成本的比例不斷提升，也帶動(dòng)了車用PCB需求的增長(zhǎng)。

當(dāng)前，中國(guó)已成為全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來(lái)看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國(guó)大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競(jìng)爭(zhēng)力稍顯薄弱。

目前，全球約有2800家PCB企業(yè)，主要集中在中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國(guó)、美國(guó)和歐洲等六大區(qū)域。2016年全球PCB市場(chǎng)中臺(tái)資、日資、韓資及陸資企業(yè)市場(chǎng)占有率分別為30.2%、21.6%、17.6%及16.8%。從行業(yè)規(guī)模來(lái)看，國(guó)內(nèi)深南電路、滬電股份在華為、中興、諾基亞、三星、愛(ài)立信等設(shè)備商供應(yīng)體系中已占據(jù)重要地位，伴隨5G商用開(kāi)啟，二者有望率先受益，國(guó)內(nèi)份額有望分別達(dá)30%或更高。

未來(lái)印制電路板(PCB)行業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍將持續(xù)，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到460.4億美元，占全球產(chǎn)值的一半以上。未來(lái)五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸PCB行業(yè)預(yù)計(jì)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 4.3%，至 2026年總產(chǎn)值將達(dá)到 546.05 億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率將保持在較高水平。

高密度化是未來(lái)印制電路板技術(shù)發(fā)展的重要方向，對(duì)電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出了更高的要求;高密度互連技術(shù)(HDI)正是當(dāng)今PCB 先進(jìn)技術(shù)的體現(xiàn)，通過(guò)精確設(shè)置盲、埋孔的方式來(lái)減少通孔數(shù)量，節(jié)約 PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度;高性能化主要是針對(duì) PCB 的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層 PCB 板配線長(zhǎng)度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩(wěn)定，可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，也是增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。因此，下游行業(yè)對(duì)印制電路板(PCB) 產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性提出更高的要求，同時(shí)密度更高的 HDI 板在未來(lái)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用占比將會(huì)呈現(xiàn)逐漸擴(kuò)大的趨勢(shì)。

隨著印制電路板(PCB)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的印制電路板(PCB)企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。正因?yàn)槿绱?，一大批?yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。