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標(biāo)簽 > 錫膏印刷
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錫膏使用50問之(13-14):印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏印刷與SMT鋼網(wǎng)有什么關(guān)鍵要求?
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,錫膏印刷作為首道工序,其質(zhì)量直接關(guān)乎后續(xù)焊接的成敗。而錫膏印刷過程中,SMT鋼網(wǎng)的選擇與準(zhǔn)備更是至關(guān)重要。以下,深圳佳金...
錫膏印刷和回流過程中出現(xiàn)的空洞問題通常是與焊接過程中的不良現(xiàn)象是相關(guān)的。那么錫膏印刷與回流焊后空洞的區(qū)別有哪些?本文由深圳佳金源錫膏廠家簡(jiǎn)單為大家分析一...
SMT貼片工藝中錫膏印刷的關(guān)鍵細(xì)節(jié)及優(yōu)化策略
在SMT組裝工藝中,錫膏印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要,采用SMT鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的必備工具。SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程大概如下:PCB焊盤被送入設(shè)備,通過SMT鋼網(wǎng)精確對(duì)...
在SMT貼片加工中錫膏印刷是占據(jù)重要地位的一個(gè)加工環(huán)節(jié),并且在SMT加工中是比較靠前的一個(gè)加工生產(chǎn)過程,還是一個(gè)容易出現(xiàn)加工不良地方。很多貼片加工的不良...
錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中,通過錫膏印刷和回流焊接過程,將電子元件連接到基板上時(shí),焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
統(tǒng)計(jì)表明SMT生產(chǎn)中60-70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關(guān),由此可見錫膏印刷的重要性。
通孔回流焊接工藝(Through-holeReflow,THR),就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能以及提...
錫膏印刷是SMT的第一道工序,如果處理不好,那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會(huì)受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié),應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么,是什么影響錫膏...
精細(xì)間距元器件(如QFN、BGA等)由于其引腳間距小,對(duì)焊膏的均勻性、厚度及邊緣清晰度要求極高。任何微小的印刷缺陷都可能導(dǎo)致焊接不良,如橋接、開路或空焊...
2024-10-12 標(biāo)簽:錫膏印刷 311 0
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響smt貼片加工焊膏質(zhì)量的因素有哪些?影響SMT貼片加工焊膏質(zhì)量的主要因素。SMT貼片中焊膏的質(zhì)量受到多種因素的影...
膏印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要,它直接決定影響了PCBA的整體焊接效果,在PCBA加工過程中,如何做好錫膏印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效...
當(dāng)印刷密間距時(shí),重要的是控制模板開孔的光潔度與尺寸,意味著應(yīng)該考慮激光切割的模板。密間距也要求不同的錫膏。 錫膏印刷質(zhì)量是很重要的,因?yàn)樗窃S多印刷電路...
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