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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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長(zhǎng)電科技資訊

長(zhǎng)電科技助力新能源汽車(chē)霍爾傳感器制造

近年來(lái)新能源汽車(chē)逐漸成為了人們出行的重要選擇。而如何保障新能源汽車(chē)的穩(wěn)定運(yùn)行，同時(shí)提高其安全性能，也成為了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)面臨的重要問(wèn)題。

2024-04-01 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車(chē)霍爾傳感器 1079 0

長(zhǎng)電科技2023年業(yè)績(jī)逐季增長(zhǎng)，2024一季度延續(xù)穩(wěn)健發(fā)展

近日，長(zhǎng)電科技公布2023年年報(bào)、2023年ESG報(bào)告和2024年一季報(bào)，受到媒體廣泛關(guān)注，以下來(lái)自《證券時(shí)報(bào)》、愛(ài)集微等媒體報(bào)道

2024-04-30 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)汽車(chē)電子 HPC 1075 0

長(zhǎng)電科技推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)

在芯片封裝技術(shù)日益邁向高密度、高性能的今天，長(zhǎng)電科技引領(lǐng)創(chuàng)新，推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)。

2024-03-08 標(biāo)簽：溫度傳感器半導(dǎo)體芯片封裝 1068 0

長(zhǎng)電科技接連獲多項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)

? ? 2024年歲末，長(zhǎng)電科技接連獲得“年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“最佳ESG雇主”獎(jiǎng)項(xiàng)，彰顯公司在品牌創(chuàng)新、踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任等方面廣受認(rèn)可。 ? ? ? 近...

2024-12-28 標(biāo)簽：芯片電路器件長(zhǎng)電科技 1037 0

長(zhǎng)電科技進(jìn)行2022年第三季度價(jià)值觀之星表彰

我們的愿景：成為全球一流的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)，回饋股東、客戶(hù)、員工和社會(huì)。第三季度價(jià)值觀之星表彰熱烈祝賀價(jià)值觀之星旨在鼓勵(lì)全體員工在日常工...

2022-12-03 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 1035 0

長(zhǎng)電科技：車(chē)載芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者

隨著智能駕駛技術(shù)搭載AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，車(chē)載芯片市場(chǎng)迎來(lái)廣闊新空間。日前頭部新能源車(chē)企重磅推出高階智駕系統(tǒng)，加速AI大模型上車(chē)，并成為其“全系標(biāo)配”，更...

2025-02-14 標(biāo)簽：封測(cè)車(chē)載芯片長(zhǎng)電科技 1026 0

長(zhǎng)電科技：全面覆蓋功率器件封裝，工藝及設(shè)計(jì)解決方案完備可靠

4月26日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第二期線上技術(shù)論壇，主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新。

2023-04-27 標(biāo)簽：封裝功率器件長(zhǎng)電科技 1025 0

該標(biāo)的公司創(chuàng)建于2006年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為先進(jìn)閃存產(chǎn)品的封裝與測(cè)試，主要涵蓋iNAND閃存模塊，SD及MicroSD存儲(chǔ)器等多個(gè)領(lǐng)域。

2024-03-05 標(biāo)簽：閃存存儲(chǔ)器長(zhǎng)電科技 1014 0

長(zhǎng)電科技攜先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)亮相WSCE 2022

WSCE 2022 倒計(jì)時(shí)2天！ 2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（WSCE 2022），將于8月18日-20日在南京國(guó)際博覽中心舉辦。長(zhǎng)...

2022-08-16 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 1012 0

長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累，開(kāi)發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。

2023-06-20 標(biāo)簽：射頻功放 5G 長(zhǎng)電科技 1012 0

長(zhǎng)電科技開(kāi)發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案

傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元?？傮w而言，封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以 6.9% 的復(fù)合年增...

2023-07-06 標(biāo)簽：SiP 射頻功放 5G 1007 0

踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任長(zhǎng)電科技環(huán)保與健康慈善基金設(shè)立

2023年2月15日,無(wú)錫——今天,無(wú)錫市慈善總會(huì)與長(zhǎng)電科技舉行簽約儀式,正式設(shè)立“長(zhǎng)電科技環(huán)保與健康慈善基金”用于開(kāi)展慈善公益項(xiàng)目。無(wú)錫市委書(shū)記杜小剛...

2023-02-15 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 999 0

長(zhǎng)電科技車(chē)載D級(jí)音頻放大器芯片封裝解決方案，為用戶(hù)提供更優(yōu)體驗(yàn)

長(zhǎng)電科技車(chē)載D級(jí)音頻放大器芯片產(chǎn)品的先進(jìn)封裝解決方案，助力提升產(chǎn)品性能的同時(shí)，能夠大幅減少產(chǎn)品功耗，滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)沉浸式車(chē)載音頻體驗(yàn)的期望。 D級(jí)車(chē)載音頻...

2023-07-18 標(biāo)簽：芯片封裝音頻放大器 986 0

長(zhǎng)電科技全面貫徹DFX理念，提供全方位的設(shè)計(jì)支持

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。

2024-03-17 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝長(zhǎng)電科技 985 0

美國(guó)AI芯片禁令升級(jí)，長(zhǎng)電士蘭微萬(wàn)年芯等如何破局

1月13日晚，美國(guó)再度升級(jí)AI芯片禁令。此次禁令進(jìn)一步收緊了對(duì)高性能AI芯片的出口限制，不僅針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，還將影響范圍擴(kuò)大至全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。這不僅打...

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體士蘭微 976 0

創(chuàng)新引擎強(qiáng)勁長(zhǎng)電科技從行業(yè)引領(lǐng)者向行業(yè)推動(dòng)者蛻變

在近期舉辦的第十五屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱(chēng)：國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟)發(fā)布了《關(guān)于打造集成電路先進(jìn)封...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片集成電路封測(cè) 966 0

長(zhǎng)電科技第三代半導(dǎo)體器件的高密度模組解決方案獲得顯著增長(zhǎng)

? 新能源汽車(chē)和光伏、儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及，為第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。長(zhǎng)電科技厚積薄發(fā)...

2023-09-19 標(biāo)簽：功率器件模組半導(dǎo)體器件 965 0

加速高端封裝和車(chē)載芯片開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證長(zhǎng)電科技上海研發(fā)子公司增資至10億元

2022年11月10日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電科技”)宣布完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)...

2022-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體車(chē)載芯片長(zhǎng)電科技 963 0

長(zhǎng)電科技SCK榮獲瀾起科技 “2021年最佳供應(yīng)商”獎(jiǎng)

2022年1月19日，中國(guó)上海 ---近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技子公司星科金朋韓國(guó)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SCK”）憑借卓越的集成...

2022-01-19 標(biāo)簽：芯片云計(jì)算 AI 959 0

長(zhǎng)電科技車(chē)規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過(guò)

近日，長(zhǎng)電科技旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司成功獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期...

2024-02-28 標(biāo)簽：集成電路汽車(chē)芯片長(zhǎng)電科技 933 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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