完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
文章:242個(gè) 瀏覽:11851次 帖子:18個(gè)
隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主,價(jià)格很貴,堪稱(chēng)陶瓷界的皇...
2023-05-04 標(biāo)簽:陶瓷基板 819 0
藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)...
等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響
共讀好書(shū) 翟培卓,洪根深,王印權(quán),李守委,陳鵬,邵文韜,柏鑫鑫 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過(guò)程中,底部填充膠的流動(dòng)性決定...
電子設(shè)備散熱,捷多邦用DPC陶瓷基板說(shuō)“我行”
在當(dāng)今高速發(fā)展的電子行業(yè)中,DPC陶瓷基板憑借其卓越的性能,成為了大功率半導(dǎo)體器件的散熱解決方案的新寵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,捷多邦公司與科研院校攜手合作...
為了倒置聲學(xué)系統(tǒng)中減少I(mǎi)GBT陶瓷基板之間的故障
IGBT的聲學(xué)成像顯示了陶瓷和金屬散熱器之間的焊料層,也就是聲學(xué)圖像可以區(qū)分空隙和結(jié)合良好的區(qū)域。IGBT模塊在那里,因?yàn)樗鼈冊(cè)诜?wù)、可靠性測(cè)試或過(guò)程控...
用于AI CHATGPT高強(qiáng)度GPU計(jì)算的金屬化陶瓷
隨著OPENAI和CHATGPT的普及和知名度的提高,高強(qiáng)度GPU計(jì)算顯然正在成為各個(gè)領(lǐng)域不可或缺的一部分。然而,由于高強(qiáng)度計(jì)算產(chǎn)生的大量熱量,冷卻解決...
想要MEMS壓力傳感器更精準(zhǔn)靈敏?陶瓷基板了解一下
傳感器是一種檢測(cè)裝置,能感受到被測(cè)量的信息,并能將感受到的信息,按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出,以滿(mǎn)足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記...
您是否在尋找一種能夠提高您的電子產(chǎn)品性能、可靠性和質(zhì)量的材料?您是否想要找到一家能夠?yàn)槟峁?zhuān)業(yè)、快速、優(yōu)惠的PCB制作服務(wù)的廠(chǎng)家?如果您的答案是肯定的...
EAK推出了新的厚膜氮化鋁 (AlN) 電阻器和端接系列,以補(bǔ)充公司現(xiàn)有的產(chǎn)品。傳統(tǒng)上,射頻功率電阻元件采用氧化鈹(BeO)陶瓷材料作為陶瓷基板;然而,...
電動(dòng)汽車(chē)(EV) 和混合動(dòng)力汽車(chē) (HEV) 的功率模塊等新應(yīng)用需要更小的電路提供更高的電壓和功率,因此需要能夠提供高壓隔離的電路材料,同時(shí)從 IGBT...
2023-09-16 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)新能源車(chē)IGBT器件 740 0
大型陶瓷基板中焊接合金與金屬散熱器附件應(yīng)用的對(duì)比
如今很多電子元件為了免受腐蝕性、潮濕環(huán)境的影響需要保護(hù),以確??山邮艿氖褂脡勖涂煽啃?。大多數(shù)情況下,保形涂層是不夠的。大多數(shù)商用電源模塊采用聚合物封裝...
高導(dǎo)熱陶瓷基板是具有高熱導(dǎo)率的陶瓷材料制成的基板,用于電子器件散熱,提高性能和可靠性。廣泛應(yīng)用于電子、通信、電力等領(lǐng)域。它具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性等...
月產(chǎn)3萬(wàn)片,U-MAP與岡本硝子合作量產(chǎn)銷(xiāo)售AlN陶瓷基板
2024年11月28日,專(zhuān)門(mén)從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會(huì)社與岡本硝子株式會(huì)社宣布建立AlN(氮化鋁)陶瓷基板的量產(chǎn)體系,并達(dá)成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)...
普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹(shù)脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過(guò)程中由...
氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁(AIN)為主要成分的陶瓷材料,具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于高效散熱(如高功率LED和I...
蘇州又一高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)!
羅杰斯先進(jìn)電子解決方案. 重磅開(kāi)業(yè) 金秋十月,是收獲的季節(jié)。作為全球工程材料解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的羅杰斯公司也迎來(lái)了令人振奮的時(shí)刻:位于蘇州的curamik?...
2024-10-14 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體陶瓷基板 606 0
來(lái)源:粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)NEG)宣布,已成功開(kāi)發(fā)出一款面向下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸為...
2025-02-06 標(biāo)簽:陶瓷基板 604 0
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用,帶您...
陶瓷圍壩:電子封裝領(lǐng)域不可或缺的防護(hù)壁壘
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進(jìn)。電子封裝作為電子器件制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的性...
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |