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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于...
如今高導熱氮化硅陶瓷基板因其優(yōu)異的機械性能和高導熱性而成為下一代大功率電子器件不可缺少的元件,適用于復雜和極端環(huán)境中的應(yīng)用。在這里,我們概述了制備高導熱...
隨著LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,市場競爭逐步加劇,有競爭力的企業(yè)開始走向價值鏈高端,加強汽車照明、植物照明、智能照明、Mini/Micro LED新型顯示等細...
陶瓷基板,全球市場總體規(guī)模,前四十大廠商排名及市場份額
本文研究金屬化的陶瓷基板,主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等,上游是白板(氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板)。下...
到目前為止,氧化鋁基板是電子工業(yè)中最常用的基板材料,因為在機械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷,強度及化學穩(wěn)定性高,且原料來源豐富,適用于各種各...
01-DBC陶瓷基板的介紹 陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝,它主要應(yīng)用于高功率LED、功率半導體器件、電機驅(qū)動器等領(lǐng)域。DBC 是D...
簡單地說,“燒制黏土的產(chǎn)品(陶瓷工業(yè)產(chǎn)品)”都可以叫做“陶瓷(Ceramics)”。也有將玻璃和水泥放在爐中燒制的陶瓷產(chǎn)品。
由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展,推動了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化、精細化為特點的高精密p...
只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料,才能實現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說,SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機械性能、介電性能、導熱性能和電學性能,...
氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能,被認為是最具有前途的高熱導陶瓷基片材料。為了封裝結(jié)構(gòu)的密封,元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的,氮化鋁陶瓷基板表...
系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料研究進展和發(fā)展趨勢
系統(tǒng)級封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌愋偷脑ㄟ^不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi),是實現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù),在航空航天、生命科學等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...
國產(chǎn)氮化硅陶瓷基板邂逅碳化硅功率模塊,國產(chǎn)新能源汽車開啟性能狂飆模式
新能源電動汽車爆發(fā)式增長的勢頭不可阻擋,氮化硅陶瓷基板升級SiC功率模塊,對提升新能源汽車加速度、續(xù)航里程、充電速度、輕量化、電池成本等各項性能尤為重要。
三環(huán)集團光纖陶瓷插芯、片式電阻器陶瓷基板榮獲2022國家制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品
近日,中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布工信部聯(lián)政法函〔2022〕251號文件《工業(yè)和信息化部 中國工業(yè)經(jīng)濟聯(lián)合會關(guān)于印發(fā)第七批制造業(yè)單項冠軍及通過復核的...
什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特點? DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板,是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復合材料。DPC全稱為Direct...
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