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引線(xiàn)鍵合技術(shù)是一種固相鍵合方法,其基本原理是:在鍵合過(guò)程中,采用超聲、加壓和加熱等方式破壞被焊接表面的氧化層和污染物,產(chǎn)生塑性變形,使得引線(xiàn)與被焊接面親...
將生片加工成多層基板時(shí),可以在表層和內(nèi)層形成配線(xiàn)圖案,進(jìn)行三維多層配線(xiàn)。由于用作布線(xiàn)導(dǎo)體的Ag具有低電阻,因此實(shí)現(xiàn)了電阻損失小的布線(xiàn)圖案。廣泛用作高頻模...
LED封裝有哪些功能?大功率LED封裝有哪些關(guān)鍵技術(shù)?
COB是Chip On Board(板上芯片直裝)的英文縮寫(xiě),是一種通過(guò)Uninwell International -6886系列粘膠劑或焊料將LED...
2018-08-21 4113 0
CQFP帶保護(hù)環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么?有什么特點(diǎn)?
CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...
在鋰電池中,隔膜可進(jìn)行離子導(dǎo)電而不能進(jìn)行電子導(dǎo)電,能將正、負(fù)極材料隔離開(kāi)來(lái),防止正、負(fù)極材料的接觸短路,同時(shí),會(huì)影響Li+在正、負(fù)極材料之間的傳輸,進(jìn)而...
氮化硅陶瓷在四大領(lǐng)域的研究及應(yīng)用進(jìn)展
氮化硅陶瓷軸承球與鋼質(zhì)球相比具有突出的優(yōu)點(diǎn):密度低、耐高溫、自潤(rùn)滑、耐腐蝕。疲勞壽命破壞方式與鋼質(zhì)球相同。陶瓷球作為高速旋轉(zhuǎn)體產(chǎn)生離心應(yīng)力,氮化硅的低密...
陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接注意事項(xiàng)及布局
相比固態(tài)器件,MEMS陀螺儀等機(jī)械傳感器對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性,由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)...
近日,上海玻璃鋼研究院有限公司的高級(jí)工程師趙中堅(jiān)沿著該思路,以純纖維狀α-Si3N4粉為主要原料,通過(guò)添加一定比例氧化物燒結(jié)助劑,經(jīng)冷等靜壓成型和氣氛保...
選購(gòu)電子產(chǎn)品和元件需明確需求和參數(shù)。陶瓷電容103表示容量為10000pF,3KV為額定工作電壓3000V。選擇時(shí)需根據(jù)電路需求確定合適的容量和電壓,確...
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導(dǎo)熱等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。在生產(chǎn)過(guò)程中,脈沖電鍍填孔是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它直接影響著陶瓷線(xiàn)路板...
Au、Ag方阻較低,目前金漿、銀漿已成熟應(yīng)用于LTCC技術(shù),但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的LTCC類(lèi)封裝外殼價(jià)格持續(xù)走低,導(dǎo)致LTCC類(lèi)...
MCU內(nèi)部振蕩器的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些
一些微控制器單元通常帶有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器,運(yùn)行時(shí)可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是,你需要微調(diào)此RC振蕩器。
超材料一般指通過(guò)人工構(gòu)筑設(shè)計(jì)陣列結(jié)構(gòu),以獲得在常規(guī)自然材料中難以實(shí)現(xiàn)的奇特電磁參數(shù)(如負(fù)的介電常數(shù)和磁導(dǎo)率等)。隨著功能陶瓷材料(鐵電、壓電、介電、磁等...
高壓陶瓷電容,是一種能夠承受較高電壓的電容器。耐壓高是它的一個(gè)主要特點(diǎn)。高壓陶瓷電容能夠承受數(shù)千伏特的工作電壓,遠(yuǎn)高于普通電容器,常用于高壓場(chǎng)合,因此高...
選擇合適的PCB材料對(duì)于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性,適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。01PCBMaterialFR4(玻璃...
電子產(chǎn)品使用久了可能出現(xiàn)漏電流問(wèn)題,影響性能。陶瓷電容雖性能穩(wěn)定,但工作過(guò)程中也可能產(chǎn)生漏電流,與內(nèi)部結(jié)構(gòu)、溫度、電壓和頻率等因素有關(guān),選擇時(shí)需考慮其漏...
陶瓷電容以高介電常數(shù)陶瓷為介質(zhì),具有介電常數(shù)高、耐壓高、損耗低等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。其溫度系數(shù)是評(píng)估電容穩(wěn)定性的關(guān)鍵參數(shù),受材料、制造工藝、封裝形...
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