淺談LTCC的特性和應用總結

將生片加工成多層基板時，可以在表層和內(nèi)層形成配線圖案，進行三維多層配線。由于用作布線導體的Ag具有低電阻，因此實現(xiàn)了電阻損失小的布線圖案。廣泛用作高頻模...

2023-05-05 標簽：陶瓷IC封裝基板 4690 0

氮化硅陶瓷在四大領域的研究及應用進展

氮化硅陶瓷軸承球與鋼質球相比具有突出的優(yōu)點:密度低、耐高溫、自潤滑、耐腐蝕。疲勞壽命破壞方式與鋼質球相同。陶瓷球作為高速旋轉體產(chǎn)生離心應力，氮化硅的低密...

2023-07-05 標簽：gps陶瓷氮化硅 3569 0

陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接注意事項及布局

相比固態(tài)器件，MEMS陀螺儀等機械傳感器對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩(wěn)定性，由機械不穩(wěn)定引起的任何移動...

2018-03-28 標簽：陶瓷焊接技術 3023 0

你知道陶瓷電容上的103是什么意思嗎？

選購電子產(chǎn)品和元件需明確需求和參數(shù)。陶瓷電容103表示容量為10000pF，3KV為額定工作電壓3000V。選擇時需根據(jù)電路需求確定合適的容量和電壓，確...

2024-07-30 標簽：電容電子陶瓷 2568 0

淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術

隨著電子技術的快速發(fā)展，斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導熱等領域的應用越來越廣泛。在生產(chǎn)過程中，脈沖電鍍填孔是一項關鍵技術，它直接影響著陶瓷線路板...

2023-08-10 標簽：陶瓷基板脈沖電鍍 2301 0

銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術中的適用性

Au、Ag方阻較低，目前金漿、銀漿已成熟應用于LTCC技術，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的競爭帶來的LTCC類封裝外殼價格持續(xù)走低，導致LTCC類...

2023-04-28 標簽：高頻陶瓷電子封裝 1971 0

功能陶瓷成型工藝?簡述

隨著功能陶瓷材料應用的發(fā)展，其成型工藝也在不斷發(fā)展與完善。

2023-05-15 標簽：工藝陶瓷裂紋 1729 0

MCU內(nèi)部振蕩器的優(yōu)缺點有哪些

一些微控制器單元通常帶有一個內(nèi)部 RC 振蕩器，運行時可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調(diào)此RC振蕩器。

2023-02-09 標簽：微控制器陶瓷晶體振蕩器 1655 0

高壓陶瓷電容與低壓陶瓷電容

高壓陶瓷電容，是一種能夠承受較高電壓的電容器。耐壓高是它的一個主要特點。高壓陶瓷電容能夠承受數(shù)千伏特的工作電壓，遠高于普通電容器，常用于高壓場合，因此高...

2024-06-12 標簽：電容電子陶瓷 1597 0

如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

選擇合適的PCB材料對于電路板的性能、可靠性和成本至關重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應用場景。01PCBMaterialFR4（玻璃...

2024-08-02 標簽：電路板陶瓷FR4 1366 0

微電子領域中陶瓷劈刀研究與應用進展

微電子領域中陶瓷劈刀研究與應用進展

2023-09-07 標簽：封裝焊接陶瓷 1271 0

什么是漏電流，漏電流和陶瓷電容有什么關系？

電子產(chǎn)品使用久了可能出現(xiàn)漏電流問題，影響性能。陶瓷電容雖性能穩(wěn)定，但工作過程中也可能產(chǎn)生漏電流，與內(nèi)部結構、溫度、電壓和頻率等因素有關，選擇時需考慮其漏...

2024-07-22 標簽：電容陶瓷陶瓷電容 994 0

陶瓷電容的溫度系數(shù)

陶瓷電容以高介電常數(shù)陶瓷為介質，具有介電常數(shù)高、耐壓高、損耗低等特點，廣泛應用于電子產(chǎn)品。其溫度系數(shù)是評估電容穩(wěn)定性的關鍵參數(shù)，受材料、制造工藝、封裝形...

2024-09-03 標簽：電容電子陶瓷 980 0

陶瓷電容為什么要用陶瓷作為介質材料？

陶瓷電容以陶瓷為介質材料，因其高介電常數(shù)、穩(wěn)定可靠、良好絕緣性能等特點，在電路中發(fā)揮重要作用。相比其他材料，陶瓷更適合制作電容器，滿足高溫、高壓等復雜環(huán)...

2024-03-18 標簽：電容電子陶瓷 958 0