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標(biāo)簽 > 集成模塊
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),所以也叫集成模塊。
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),所以也叫集成模塊。
其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
關(guān)于Virtex和Kintex UltraScale架構(gòu)的FPGA和Vivado開發(fā)工具的機(jī)構(gòu)要點(diǎn)
基于UltraScale架構(gòu)的FPGA實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸機(jī)制是通過將高性能的并行專用IO接口和高速的串行收發(fā)器結(jié)合起來實(shí)現(xiàn)的,UltraScale架構(gòu)的串行...
2018-06-11 標(biāo)簽:fpga集成模塊ultrascale架構(gòu) 6637 0
聯(lián)合電子推出熱管理集成模塊系列 滿足多種系統(tǒng)需求
上期我們談到,面對(duì)新能源汽車熱管理高效化、精細(xì)化和集成化趨勢(shì),聯(lián)合電子可以為客戶提供系統(tǒng)化、集成化和智能化的高效熱管理系統(tǒng)解決方案。本期我們將重點(diǎn)介紹熱...
華北集成電路設(shè)計(jì)有限公司專業(yè)從事微波毫米波單片集成電路和大規(guī)模射頻/數(shù)字集成電路的研發(fā),生產(chǎn)和應(yīng)用。經(jīng)過10余年發(fā)展,公司已形成了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)和生...
深迪半導(dǎo)體(上海)有限公司是由美國海外留學(xué)人員創(chuàng)立的中國首家設(shè)計(jì)、生產(chǎn)商用MEMS陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片公司,成立于2008年8月,總部位于...
晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)創(chuàng)立于1995年,是一家領(lǐng)先的無晶圓片上系統(tǒng)半導(dǎo)體公司,專注于高集成度的多媒體SoC芯片,為智能家電和互聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品提供專業(yè)...
美泰電子科技有限公司是中國MEMS行業(yè)協(xié)會(huì)理事長單位。專門致力于MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))器件與系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。是國內(nèi)最大的MEMS高端核心芯片...
成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),注冊(cè)資本27800萬元,于2010年8月在深圳創(chuàng)業(yè)板成功上市(股票代碼:300101...
成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),注冊(cè)資本27800萬元,于2010年8月在深圳創(chuàng)業(yè)板成功上市(股票代碼:300101...
晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)創(chuàng)立于1995年,是一家領(lǐng)先的無晶圓片上系統(tǒng)半導(dǎo)體公司,專注于高集成度的多媒體SoC芯片,為智能家電和互聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品提供專業(yè)...
公司目前主要有SoC芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、房地產(chǎn)投資等業(yè)務(wù),控股子公司上海盈方微電子股份有限公司其主營業(yè)務(wù)為面向移動(dòng)互聯(lián)終端、智能家居、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的智能處...
深圳比亞迪微電子有限公司是比亞迪集團(tuán)旗下的獨(dú)立子公司,自2003年開始致力于集成電路及功率器件的開發(fā),并提供產(chǎn)品應(yīng)用的整套解決方案。比亞迪微電子立足于自...
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