完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
文章:10133個 瀏覽:366272次 帖子:1265個
在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓揀選測試(Wafer Sort)堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié),其通過精密的...
IP5385至為芯支持30W到100W功率雙向快充的移動電源方案芯片
英集芯IP5385是一款適用于移動電源,充電寶,便攜式儲能設(shè)備等方案的支持30W到100W大功率雙向快充的移動電源SOC芯片。集成快充協(xié)議控制器、同步升...
指介電常數(shù)較低的材料。這種材料廣泛運用于集成電路中,可以減少漏電電流、降低導(dǎo)線之間的電容效應(yīng),并減少集成電路的發(fā)熱問題? ,在高頻基板和高速電路設(shè)計中尤...
TPS65023-Q1 汽車1.5V至6.5V,3 Buck & 3 LDO電源管理IC數(shù)據(jù)手冊
TPS65023-Q1 器件是一款集成電源管理集成電路 (IC),適用于由一個鋰離子或鋰聚合物電池供電的應(yīng)用,這些應(yīng)用需要多個電源軌。TPS65023-...
MAX1005是一款組合式數(shù)字化儀和重建集成電路,可用于通信信號解調(diào)和調(diào)制系統(tǒng)。它將IF欠采樣和信號合成功能集成到單個低功耗電路中。其模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC...
TPS65950 集成電源管理 IC (PMIC),具有 3 個 DC/DC、11 個 LDO、音頻編解碼器、USB HS收發(fā)器數(shù)據(jù)手冊
TPS65950 器件是一款高度集成的電源管理和音頻編碼器/解碼器(編解碼器)集成電路 (IC),支持 OMAP? 應(yīng)用處理器的電源和外設(shè)要求。該器件包...
TWL6032 完全集成的電源管理 IC (PMIC),帶有電源路徑和電池充電器數(shù)據(jù)手冊
TWL6032 器件是一款集成電源管理集成電路 (PMIC),適用于由可充電電池供電的應(yīng)用。該器件提供 5 個可配置的降壓轉(zhuǎn)換器,電流能力高達 5.0 ...
TPS80032 完全集成的電源管理 IC (PMIC),帶有電源路徑和電池充電器數(shù)據(jù)手冊
該器件是一款集成電源管理集成電路 (PMIC),適用于由可充電電池供電的應(yīng)用。該器件提供 5 個可配置的降壓轉(zhuǎn)換器,具有高達電流的能力,用于存儲器、處理...
UT8806六位半臺式數(shù)字萬用表常見應(yīng)用
在電子測量領(lǐng)域,六位半數(shù)字萬用表常用于半導(dǎo)體參數(shù)測量、溫度傳感器測量和集成電路測試。今天我們來看看優(yōu)利德UT8806六位半臺式數(shù)字萬用表在以上測試中的表...
IP2366至為芯支持140W大功率雙向快充的儲能電源方案芯片
英集芯IP2366是一款用于儲能電源,電動工具,移動電源,快充適配器方案的140W大功率雙向快充電源管理SOC芯片。集成BUCK-BOOST升降壓電路,...
用于CRPS應(yīng)用的采用氮化鎵功率集成電路的帶平面矩陣變壓器的高頻高效LLC模塊
隨著云計算和人工智能的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心對電源的需求不斷增加,對其功率密度和效率也提出了更高要求。在數(shù)據(jù)中心中, Common Redundant Po...
IP6821至為芯用于無線充電方案的15W無線充發(fā)射端控制芯片
英集芯IP6821是一款應(yīng)用于智能手機、平板、無線耳機、智能手表等無線充電方案的15W功率無線充電發(fā)射端控制SOC芯片。專為符合WPC Qi標(biāo)準的無線充...
高溫IC設(shè)計學(xué)習(xí)筆記之環(huán)境溫度和結(jié)溫
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新...
Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進行時序變化分析
對于最新的微型半導(dǎo)體制作工藝而言,制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠影響。復(fù)雜制程工藝也會影響器件生產(chǎn)的可變性,進而影響整體良品率。 蒙特卡洛(MC)仿...
華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹
在集成電路設(shè)計中,寄生參數(shù)是決定芯片性能的關(guān)鍵因素之一,尤其是在先進工藝節(jié)點下,其影響愈發(fā)顯著,甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
在集成電路設(shè)計中,CPU的指令是指計算機中央處理單元(CPU)用來執(zhí)行計算任務(wù)的基本操作指令集。這些指令是CPU能夠理解并執(zhí)行的二進制代碼,它們在計算機...
概倫電子集成電路工藝與設(shè)計驗證評估平臺ME-Pro介紹
ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動集成電路工藝與設(shè)計的創(chuàng)新性驗證評估平臺,為集成電路設(shè)計、CAD、工藝開發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供...
BSIMProPlus是一款技術(shù)先進的半導(dǎo)體器件SPICE模型建模平臺,在其多年的產(chǎn)品歷史中一直保持在半導(dǎo)體行業(yè)SPICE建模市場和技術(shù)的領(lǐng)先地位,被眾...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |