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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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TPS56C20 具有電壓調(diào)節(jié)功能的 4.5V 至 17V、12A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS56X20 是一款具有電壓縮放控制的同步 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 IC(集成電路),可為需要內(nèi)核電壓 (V 的微處理器 (MCU) 供電 ~核心~ )...
TPS56720 具有電壓調(diào)節(jié)功能的 4.5V 至 17V、7A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS56X20 是一款具有電壓縮放控制的同步 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 IC(集成電路),可為需要內(nèi)核電壓 (V 的微處理器 (MCU) 供電 ~核心~ )...
TPS56520 具有電壓調(diào)節(jié)功能的 17V 輸入、5A 同步降壓型穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS56X20 是一款具有電壓縮放控制的同步 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 IC(集成電路),可為需要內(nèi)核電壓 (V 的微處理器 (MCU) 供電 ~核心~ )...
IP6529_Q1至為芯支持45W功率輸出的車規(guī)級(jí)DC-DC芯片
英集芯IP6529_Q1是一款專為車載USB Type-C PD充電器設(shè)計(jì)的45W功率輸出車規(guī)級(jí)DC-DC芯片,符合AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn)...
IP2727_Q1至為芯用于車載USB充電輸出的車規(guī)級(jí)快充協(xié)議芯片
英集芯IP2727_Q1是一款用于車載充電器的USB充電輸出車規(guī)級(jí)快充協(xié)議芯片,嚴(yán)格遵循AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),能夠在-40℃至+105℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定...
電子元器件檢測(cè)的重要性電子元器件作為現(xiàn)代電子裝備的核心組成部分,其可靠性和性能直接決定了整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和功能表現(xiàn)。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器...
Analog Devices Inc. ADPA7005功率放大器數(shù)據(jù)手冊(cè)
Analog Devices Inc. ADPA7005功率放大器是砷化鎵 (GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管 (pHEMT) 和單片微波集成電路 (...
IP6591_Q1至為芯支持IIC/FB調(diào)壓的車規(guī)級(jí)DC-DC升降壓控制器
英集芯IP6591_Q1是一款專為車載應(yīng)用設(shè)計(jì)的支持IIC/FB調(diào)壓的車規(guī)級(jí)DC-DC升降壓控制器,該芯片嚴(yán)格遵循AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn),...
晶體的定義與特性晶體是一種在自然界中廣泛存在的物質(zhì)形態(tài),它由原子、分子或離子按照一定的規(guī)律在三維空間中周期性重復(fù)排列形成。這種有序的排列方式賦予了晶體獨(dú)...
IP6808至為芯支持A11線圈的5W到15W功率無(wú)線充電方案芯片
英集芯IP6808是一款用于無(wú)線充電底座 、手機(jī)、智能手表、車載充電器等無(wú)線充電方案的5W到15W功率無(wú)線充電發(fā)射控制SOC芯片,兼容WPC Qi v1...
混合集成電路(HIC)芯片封裝對(duì)工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高,真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備,其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過(guò)程中選...
2025-06-16 標(biāo)簽:集成電路芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 457 0
IP5362至為芯支持無(wú)線充的22.5W雙C口雙向快充移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5362是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源,充電寶,手機(jī),平板電腦等支持無(wú)線充模式的22.5W雙向快充移動(dòng)電源方案SOC芯片,集成同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充...
銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術(shù),其核心在于通過(guò)“大馬士革”(Damascene)工藝實(shí)現(xiàn)銅的嵌入式填充。該工藝的基本原...
Analog Devices / Maxim Integrated MAX18002超聲波升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
Analog Devices Inc. MAX18002超聲波升壓轉(zhuǎn)換器是一款高性能集成電路,具有0.5V至5.5V輸入電壓范圍和3.6A開關(guān)電流限制。...
2025-06-15 標(biāo)簽:集成電路升壓轉(zhuǎn)換器Analog 175 0
晶圓經(jīng)切割后,表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物,這些物質(zhì)會(huì)對(duì)后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘...
Analog Devices / Maxim Integrated MAX77789 3.15A充電器集成電路 (IC)數(shù)據(jù)手冊(cè)
Analog Devices / Maxim Integrated MAX77789 3.15A充電器集成電路 (IC) 具有集成USB Type-C?...
LM5163H-Q1 具有超低 IQ 的汽車類 6V-100V 輸入、0.5A 同步高溫降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LM5163H-Q1 符合比汽車 AEC-Q100 1 級(jí)要求的更高溫度曲線的要求,并采用 8 引腳 SO PowerPAD? 集成電路封裝。該器件的 ...
2025-06-12 標(biāo)簽:集成電路直流轉(zhuǎn)換器引腳 931 0
IP5326至為芯支持2.4A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5326是一個(gè)為移動(dòng)電源、智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、無(wú)人機(jī)等便攜式設(shè)備提供高效充電解決方案的支持2.4A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源管理S...
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