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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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為了正確預(yù)測(cè)MOSFET的開(kāi)關(guān)和EMC行為,必須有一個(gè)精確的模型,了解其在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性。這些信息使設(shè)計(jì)人員能夠使用SPICE軟件包...
開(kāi)發(fā)嵌入式產(chǎn)品需要注意哪些問(wèn)題
俗話說(shuō),只會(huì)寫(xiě)代碼的工程師不是好的工程師,這句話不是沒(méi)有道理的,初學(xué)者可能不理解,但過(guò)來(lái)的老司機(jī)肯定知道。 一款產(chǎn)品如果需要長(zhǎng)期維護(hù)、銷(xiāo)售,肯定避免不少...
半導(dǎo)體資料丨光子集成電路,發(fā)光二極管,制絨工藝,氫氧化鉀
光互連CPU技術(shù) 實(shí)驗(yàn)演示了三種可以實(shí)現(xiàn)與集成在光網(wǎng)絡(luò)芯片(ONC)上的CPU核心的光互連的技術(shù)。該粘合劑技術(shù)具有>99%的透明度、高達(dá)400℃的耐高溫...
半導(dǎo)體芯片集成電路(IC)工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個(gè)精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述:1.晶圓制備材料:高純度單晶硅(純度...
2025-03-14 標(biāo)簽:集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 594 0
CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)
本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí),重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。
突破EDA封鎖對(duì)集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的意義
一般半導(dǎo)體器件的能帶圖往往是一種混合空間。即橫坐標(biāo)是實(shí)空間的位置,縱坐標(biāo)是能量空間或者k空間的標(biāo)度。通過(guò)能帶圖可以非常容易地定性判斷電子空穴的分布和運(yùn)動(dòng)情況。
THS4032CDGN是超低電壓噪聲、高速電壓反饋放大器,適用于 需要 低電壓噪聲的應(yīng)用,包括通信和成像應(yīng)用。
3D IC對(duì)光刻技術(shù)的新技術(shù)要求
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
IP5385為智能手機(jī)提供快充方案的30W到100W大功率電源管理芯片
英集芯IP5385一款專(zhuān)為智能手機(jī),平板,移動(dòng)電源,手持電動(dòng)工具等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的30W到100W大功率電源管理SOC芯片。集成了快充協(xié)...
環(huán)境條件:計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的工作環(huán)境有時(shí)相當(dāng)惡劣,由于環(huán)境因素的影響,不少系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)情況雖然良好,但安裝到現(xiàn)場(chǎng)并長(zhǎng)期運(yùn)行就頻出故障。其原因是多方面的...
2023-05-11 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)硬件 576 0
淺談集成電路設(shè)計(jì)中的標(biāo)準(zhǔn)單元
本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中Standard Cell(標(biāo)準(zhǔn)單元)的概念、作用、優(yōu)勢(shì)和設(shè)計(jì)方法等。
英集芯IP5365M為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365M是一款適用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片。集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充...
使用瑞薩AnalogPAK SLG47001/03節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間
在當(dāng)今快速發(fā)展的技術(shù)市場(chǎng)中,對(duì)更快、更高效的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求比以往任何時(shí)候都高。企業(yè)一直在尋找簡(jiǎn)化流程和縮短上市時(shí)間的方法。有助于節(jié)省時(shí)間、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和降低...
2024-12-12 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器比較器 571 0
計(jì)量學(xué)是推動(dòng)當(dāng)前及未來(lái)幾代半導(dǎo)體器件開(kāi)發(fā)與制造的重要基石。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷縮小至100納米,甚至更小的線寬,以及高深寬比結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用,掃描電子顯微鏡(...
IP5365至為芯22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5365是一款面向便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)的22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動(dòng)電源方案SOC芯片,廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)及平板電腦...
不同類(lèi)型的集成電路設(shè)備對(duì)防震基座的要求有何差異?
不同類(lèi)型的集成電路設(shè)備對(duì)防震基座的要求有何差異?-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司1,光刻機(jī)(1)精度要求極高:光刻機(jī)是集成電路制造的核心設(shè)備,用于將電路圖案精...
2025-01-17 標(biāo)簽:集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 564 0
去除表面鈍化層、金屬化層和層間介質(zhì)后有時(shí)依然無(wú)法觀察到失效點(diǎn),這時(shí)候就需要對(duì)芯片進(jìn)行進(jìn)一步處理,對(duì)于多層布線的芯片干法腐蝕或者濕法腐蝕來(lái)逐一去除,直至最...
集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時(shí)序分析介紹
本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時(shí)序分析(Static Timing Analysis,STA)的基本原理、概念和作用,并分析了其優(yōu)勢(shì)和局限性。 ? 靜態(tài)時(shí)...
2025-02-19 標(biāo)簽:集成電路靜態(tài)時(shí)序分析 562 0
偉京電子WK4028***-15G系列DC-DC電源模塊產(chǎn)品概述
WK4028***-15G系列DC-DC電源模塊采用混合集成工藝、淺腔式雙列直插式金屬全密封結(jié)構(gòu),是航空、航天等高可靠應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。本系列包含單路...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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