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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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混合信號(hào)設(shè)計(jì)的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢
本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域中混合信號(hào)設(shè)計(jì)的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢。
電氣系統(tǒng)中,如何選擇一款最為適配的數(shù)字隔離芯片?
數(shù)字隔離芯片歷經(jīng)多年發(fā)展,其應(yīng)用范圍已十分廣泛,凡涉及到在高、低壓系統(tǒng)之間進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)膱鼍爸谢径夹枰獞?yīng)用到此種芯片。那么,電氣工程師在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)...
2025-02-12 標(biāo)簽:集成電路電氣系統(tǒng)數(shù)字隔離芯片 515 0
封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn),是從設(shè)計(jì)到制造過程中不可缺少的溝通工具...
2025-03-20 標(biāo)簽:集成電路計(jì)算機(jī)芯片封裝 512 0
UA78M 500mA 35V 線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
UA78M 固定電壓集成電路穩(wěn)壓器專為廣泛的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。使用 UA78M 進(jìn)行卡上調(diào)節(jié),以衰減與單點(diǎn)調(diào)節(jié)相關(guān)的后調(diào)節(jié)噪聲和分配問題。UA78M 提供高達(dá)...
針對(duì)此類應(yīng)用的任何成功的角度測量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)都需要基于特定用戶的要求。這些可能包括:布置(離軸或同軸)、氣隙、精度和溫度范圍等。特別是,限度地減少溫度、位...
2024-05-03 標(biāo)簽:集成電路編碼器測量系統(tǒng) 494 0
芯片開封的定義芯片開封,即Decap,是一種對(duì)完整封裝的集成電路(IC)芯片進(jìn)行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼,暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),同時(shí)確保...
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅...
"超越 MOSFET "的晶體管是否真的存在?
金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal–Oxide–Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)是互補(bǔ)金...
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)過程中,可靠性測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)??煽啃詼y試可靠性(Reliability)是衡量產(chǎn)品耐久力的重要指標(biāo),它反映...
2025-03-07 標(biāo)簽:集成電路測試可靠性試驗(yàn) 472 0
集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成...
集成電路后段互連設(shè)計(jì)規(guī)則的三種電流
Javg,或稱Iavg/Jdc/Idc,即保證EM低風(fēng)險(xiǎn)的最大直流DC電流,是直接和電遷移效應(yīng)失效相關(guān)聯(lián)的。
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,電源管理集成電路(PMIC)在現(xiàn)代電子設(shè)備中的重要性日益增長。從智能手機(jī)到汽車電子,再到高性能計(jì)算系統(tǒng),PMIC在確保設(shè)備穩(wěn)定、...
汽車電子MOSFET發(fā)展的一個(gè)最終方向是提高感測、控制和保護(hù)功率開關(guān)的性能。功率器件正集成到智能化車載系統(tǒng)中?,F(xiàn)在在最低功率級(jí)別,MOSFET可以與功率...
混合集成電路(HIC)芯片封裝對(duì)工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高,真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備,其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選...
2025-06-16 標(biāo)簽:集成電路芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 459 0
半導(dǎo)體集成電路的可靠性評(píng)價(jià)是一個(gè)綜合性的過程,涉及多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)和層面,本文分述如下:可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)概述、可靠性評(píng)價(jià)的技術(shù)特點(diǎn)、可靠性評(píng)價(jià)的測試結(jié)構(gòu)、MO...
UA78M-Q1系列 汽車類 500mA、25V 線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
該系列固定電壓集成電路穩(wěn)壓器專為廣泛的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這些應(yīng)用包括用于消除噪聲的卡上調(diào)節(jié)以及與單點(diǎn)調(diào)節(jié)相關(guān)的分配問題。這些穩(wěn)壓器中的每一個(gè)都可以提供高達(dá) 5...
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