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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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是的,微處理器是現(xiàn)代電子設(shè)備中最為關(guān)鍵的組成部分之一,它被廣泛應(yīng)用于個人電腦、手機(jī)、電視機(jī)、汽車等各個領(lǐng)域。微處理器是一種專用集成電路,它的設(shè)計和制造涉...
面向混合集成電路的數(shù)字化研制目標(biāo)和思路
混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制總體思路是:堅持“模型”是核心、“模型貫穿”是主線、“模型構(gòu)建與仿真驗(yàn)證”是主要抓手的總體思路。
2024-04-17 標(biāo)簽:集成電路管理系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1259 0
微納加工的高精度和精確度,可以在微米和納米尺度上精確控制材料的形狀和結(jié)構(gòu),這使得制造微小器件和結(jié)構(gòu)成為可能。
2024-04-16 標(biāo)簽:集成電路刻蝕半導(dǎo)體集成電路 2369 0
介紹一個高度集成的PWM控制集成電路的反轉(zhuǎn)換器—充電器芯片U2281
根據(jù)IDC發(fā)布的報告,2024年第一季度全球智能手機(jī)市場出現(xiàn)了明顯的反彈,全球智能手機(jī)市場整體在增長,主打非洲市場的國內(nèi)手機(jī)廠商更是實(shí)現(xiàn)了出貨量的大幅增長。
2024-04-15 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器開關(guān)電源 714 0
專用集成電路和通用集成電路是兩種不同類型的集成電路。雖然它們在基本原理和設(shè)計方面都有相似之處,但在功能、應(yīng)用和制造過程等方面存在明顯的差異。 專用集成電...
專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡稱ASIC)是一種根據(jù)特定需求而設(shè)計的集成電路。與通用集...
通用集成電路和專用集成電路是兩種不同類型的集成電路。雖然它們都是由大量的電子元件和電路組成,但其設(shè)計、制造和應(yīng)用方面存在顯著差異。本文將詳細(xì)介紹通用集成...
專用集成電路(ASIC)是根據(jù)特定應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計、定制和制造的集成電路。它在各種領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用。下面將詳細(xì)介紹專用集成電路技術(shù)的應(yīng)用。 一、通信領(lǐng)域...
2024-04-14 標(biāo)簽:集成電路電子系統(tǒng)專用集成電路 1556 0
專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)是根據(jù)特定應(yīng)用需求而設(shè)計和制造的集成電路。與通用...
TSV(Through-Silicon Via)是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料,實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...
集成電路工藝大揭秘:四種關(guān)鍵技術(shù)一網(wǎng)打盡
集成電路(IC)是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件,它將成千上萬的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上,實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜電路功能的高度集成化。集成電路的...
underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝,用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹脂膠水,通過“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充...
當(dāng)?shù)入x子體轉(zhuǎn)變到這種狀態(tài)時,電子密度處于最低水平。一般來說,等離子體密度下降的水平取決于占空比和脈沖頻率。通過調(diào)整脈沖的占空比,可以將時間平均離子能量分...
在電子工程領(lǐng)域,選擇正確的處理器對于項(xiàng)目的成功至關(guān)重要。專用集成電路(Application-Specific Integrated Circuit, ...
芯片、半導(dǎo)體、集成電路傻傻分不清?芯片和集成電路有什么區(qū)別?
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。
光刻工藝流程示意圖:半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)
光刻材料一般特指光刻膠,又稱為光刻抗蝕劑,是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類材料具有光(包括可見光、紫外光、電子束等)反應(yīng)特性,經(jīng)過光化學(xué)反應(yīng)后,其溶...
2024-03-31 標(biāo)簽:集成電路光刻技術(shù)半導(dǎo)體制造 4785 0
中、低頻大功率晶體管:中、低頻大功率晶體管一般用在電視機(jī)、音響等家電中作為電源調(diào)整管、開關(guān)管、場輸出管、行輸出管、功率輸出管或用在汽車電子點(diǎn)火電路、逆變...
2024-03-31 標(biāo)簽:集成電路功率開關(guān)晶體管 5884 0
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