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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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電路可靠性設(shè)計(jì)之降額參數(shù)及降額因子
1級(jí)降額,最大的降額,適用于: a.失效將導(dǎo)致人員傷亡或設(shè)備及保護(hù)措施的嚴(yán)重破壞; b.高可靠性要求的設(shè)備卻采用了新技術(shù)新工藝; c.設(shè)備失效不能維修;...
2023-10-12 標(biāo)簽:集成電路電阻運(yùn)算放大器 5278 0
半導(dǎo)體分立器件有哪些 分立器件和集成電路的區(qū)別
半導(dǎo)體分立器件(Discrete Semiconductor Devices)是一種由單一的半導(dǎo)體材料制造的電子元件,與集成電路(Integrated ...
2024-02-01 標(biāo)簽:集成電路二極管半導(dǎo)體材料 5267 0
現(xiàn)今的FPGA設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越龐大,功能越來(lái)越復(fù)雜,因此FPGA設(shè)計(jì)的每個(gè)部分都從頭開(kāi)始著手是不切實(shí)際的。
2023-06-12 標(biāo)簽:fpga集成電路FPGA設(shè)計(jì) 5251 0
盡管集成電路制造商不能保證芯片在其額定溫度范圍之外也正常工作,但當(dāng)超出其溫度范圍限制時(shí),芯片不會(huì)突然停止工作。但是如果工程師需要在其他溫度下使用芯片,那...
內(nèi)存芯片的發(fā)展史 DRAM技術(shù)的現(xiàn)狀
當(dāng)時(shí),半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)被分為ROM和RAM兩個(gè)方向。ROM是只讀存儲(chǔ)器,存儲(chǔ)數(shù)據(jù)不會(huì)因?yàn)閿嚯姸鴣G失,也稱(chēng)外存。而RAM是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)運(yùn)算數(shù)據(jù),...
采用射頻技術(shù)實(shí)現(xiàn)穿墻成像系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
許多木匠甚至是“自己動(dòng)手”的房主已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了一個(gè)小型磁性螺柱探測(cè)器可以幫助識(shí)別釘子被釘入實(shí)心梁的位置。然而,鉚釘并不是墻上唯一關(guān)注的問(wèn)題。被金屬鉆頭意外刺...
前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝,先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方...
集成電路ic設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)需要哪些軟件
集成電路 (Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng) IC) 設(shè)計(jì)是指在單個(gè)芯片上集成多個(gè)電子器件、電路和功能模塊的過(guò)程。它是一種電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的關(guān)鍵...
2023-07-28 標(biāo)簽:集成電路混合信號(hào)IC設(shè)計(jì) 5203 0
正功放集成電路LM386設(shè)計(jì)的對(duì)講機(jī)原理
正功放集成電路LM386由于它的應(yīng)用廣泛,俗稱(chēng)“萬(wàn)能功放電路”。LM386具有功耗低、工作電壓范圍寬、外圍元件少、裝置調(diào)整方便等優(yōu)點(diǎn),外接少量元件可組成...
2022-12-19 標(biāo)簽:集成電路功放對(duì)講機(jī) 5179 0
MCP存儲(chǔ)器以及MCP存儲(chǔ)器的應(yīng)用介紹
當(dāng)前給定的MCP的概念為:MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi),垂直堆疊大小不同的各類(lèi)存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片,是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù),用此方法節(jié)約小巧印刷電...
在電子學(xué)理論中,電流流過(guò)導(dǎo)體,導(dǎo)體周?chē)鷷?huì)形成磁場(chǎng);交變電流通過(guò)導(dǎo)體,導(dǎo)體周?chē)鷷?huì)形成交變的電磁場(chǎng),稱(chēng)為電磁波。
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過(guò)金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過(guò)金屬外殼
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)...
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,芯片、半導(dǎo)體和集成電路已經(jīng)成為了日常生活中不可或缺的一部分。然而,對(duì)于這些術(shù)語(yǔ)之間的區(qū)別,很多人卻感到困惑。本文將詳細(xì)介紹這三者之間的...
邊界掃描-Boundary Scan技術(shù)及其在芯片測(cè)試中的應(yīng)用
首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測(cè)試和驗(yàn)證集成電路的技術(shù)。在集成電路中,有許多引腳***(pins)*** 用于與其他器件進(jìn)行通信和連接。
基于新型二階曲率補(bǔ)償方法實(shí)現(xiàn)基準(zhǔn)電壓源的設(shè)計(jì)
基準(zhǔn)電壓是集成電路設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要部分,特別是在高精度電壓比較器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以及A/D和 D/A轉(zhuǎn)換器等中,基準(zhǔn)電壓隨溫度和電源電壓波動(dòng)而產(chǎn)生的變化將...
干法刻蝕在工藝制程中的分類(lèi)介紹(干法刻蝕關(guān)鍵因素研究)
濕法刻蝕由于精度較差,只適用于很粗糙的制程,但它還是有優(yōu)點(diǎn)的,比如價(jià)格便宜,適合批量處理,酸槽里可以一次浸泡25張硅片,所以有些高校和實(shí)驗(yàn)室,還在用濕法...
遠(yuǎn)程信息處理與汽車(chē)自動(dòng)緊急呼叫系統(tǒng)介紹
汽車(chē)自動(dòng)緊急呼叫系統(tǒng)&遠(yuǎn)程信息處理演示
FPGA入門(mén)的基本知識(shí)介紹,工作原理和特點(diǎn)是什么
近幾年來(lái),由于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的使用非常靈活,又可以無(wú)限次的編程,已受到越來(lái)越多的電子編程者的喜愛(ài),很多朋友都想學(xué)習(xí)一些FPGA入門(mén)知識(shí)準(zhǔn)備...
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