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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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集成電路和功率器件的區(qū)別 汽車(chē)電子功率器件的特點(diǎn)
集成電路是將多個(gè)電子元器件(如晶體管、電阻、電容等)集成在一片半導(dǎo)體芯片上,形成一個(gè)完整的電路系統(tǒng)。它主要用于信號(hào)處理、數(shù)字邏輯、存儲(chǔ)器、微處理器等各種...
光學(xué)檢查鏡頭的三種MTF測(cè)試方法的軟件實(shí)現(xiàn)流程
隨著光學(xué)技術(shù)和圖像傳感器的飛速發(fā)展,光學(xué)系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航天、軍工、以及各種民用企業(yè)。
集成電路產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各部分銷(xiāo)售的整體市場(chǎng),其中不僅包括IC市場(chǎng),還包括IP市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、核芯片代工市場(chǎng)、封裝市場(chǎng),甚至延伸到設(shè)備和材料市場(chǎng)。
3D IC對(duì)光刻技術(shù)的新技術(shù)要求
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
沒(méi)有工具和軟件就無(wú)法建造房屋。IEC 61508談到了兩種類(lèi)型的軟件工具。作為應(yīng)用程序的一部分運(yùn)行的在線工具,以及在開(kāi)發(fā)或制造階段使用的離線工具。在線軟...
基于機(jī)器學(xué)習(xí)的逆向光刻技術(shù)
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
2023-06-29 標(biāo)簽:集成電路機(jī)器學(xué)習(xí)光刻技術(shù) 738 0
功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號(hào)或驅(qū)動(dòng)高功率負(fù)載,例如電機(jī)、變壓器、照明設(shè)備等。
什么是ic設(shè)計(jì) ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別
IC設(shè)計(jì)指的是集成電路設(shè)計(jì)(Integrated Circuit Design),它是指將電子元器件、電路和功能集成到單個(gè)芯片中的過(guò)程。IC設(shè)計(jì)涉及到將...
2023-06-28 標(biāo)簽:集成電路電子元器件IC設(shè)計(jì) 9762 0
集成電路的設(shè)計(jì)在很大程度上依賴(lài)于軟件工具。以前,用于生產(chǎn)集成電路的工具規(guī)則來(lái)自IEC 61508-2:2010附錄F,并且首選經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的正在使用的工具。...
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式,采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù),消除或控制失效模式,使集成電路滿(mǎn)足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類(lèi)應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同,可將失效...
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類(lèi)應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。
EDA(Electronic Design Automation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)綜合是指在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中將高級(jí)描述語(yǔ)言(HDL)代碼轉(zhuǎn)換為邏輯網(wǎng)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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