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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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數(shù)字集成電路的測(cè)試主要包括直流參數(shù)測(cè)試 (DC Test)、交流參數(shù)測(cè)試(AC Test)、功能測(cè)試(Function Test)、可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)...
2023-05-26 標(biāo)簽:集成電路測(cè)試系統(tǒng)電源電壓 5130 0
可編程線(xiàn)性霍爾效應(yīng)集成電路(霍爾IC)-GS302
GS302通過(guò)磁場(chǎng)強(qiáng)度的變化,輸出等比例霍爾電勢(shì),從而感知電流及線(xiàn)性位移,廣泛用于電流傳感器、線(xiàn)性馬達(dá)等。
什么是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝?先進(jìn)封裝技術(shù)的四大增長(zhǎng)動(dòng)力
機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等廣泛應(yīng)用程序的關(guān)鍵數(shù)據(jù)推動(dòng)因素。要運(yùn)行這些應(yīng)用程序,需要一個(gè)強(qiáng)大的處理器,其基礎(chǔ)...
2023-05-26 標(biāo)簽:集成電路封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1301 0
集成電路進(jìn)人后摩爾時(shí)代以來(lái),安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、冗余定制、容錯(cuò)體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機(jī)電一體化等新的設(shè)計(jì)趨勢(shì)促使片內(nèi)測(cè)試 (On-ChipTest)...
部署在汽車(chē)、醫(yī)療和航空航天等安全關(guān)鍵應(yīng)用中的集成電路 (IC) 或芯片的運(yùn)行故障可能會(huì)產(chǎn)生災(zāi)難性后果。這些故障可能源于芯片中逃脫制造測(cè)試的缺陷,或者由于...
緊湊型砷化鎵相位正交(I/Q)混頻器HMC525ALC4概述
采用兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的雙平衡混頻器單元和一個(gè)90°混合器,在砷化鎵、金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MES)中制造。金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造的90...
HMC524ALC3B緊湊型砷化鎵(GaAs)、單片微波集成電路(MMIC),相位正交(I/Q)混頻器。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛表面貼裝(SMT)陶瓷封裝。
HMC908ALC5正交(I/Q)降頻器,采用無(wú)鉛、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的陶瓷無(wú)鉛芯片載體。產(chǎn)品提供了一個(gè)小信號(hào)噪聲系數(shù)為2分貝的小信號(hào)轉(zhuǎn)換增益和25分貝的...
無(wú)源、寬頻、I/Q單片式混頻器HMC8191LC4概述
HMC8191——無(wú)源、寬頻、I/Q單片式的微波集成電路(MMIC)混頻器,作為接收器操作的圖像抑制混頻器,還可以作為接收器操作的圖像抑制混頻器或作為發(fā)...
Wolfspeed WolfPACK TM 是一款全 SiC 模塊,便于在單個(gè)封裝內(nèi)集成電路拓?fù)洌瑥亩詷?biāo)準(zhǔn)尺寸為功率電路提供更高的安培容量。該模塊體積...
光刻技術(shù):光學(xué)關(guān)鍵尺寸測(cè)量(OCD)原理
集成電路芯片持續(xù)朝著密度不斷增加和器件尺寸不斷微縮的方向發(fā)展,其中最為關(guān)鍵的一個(gè)參數(shù)就是柵極線(xiàn)條寬度。任何經(jīng)過(guò)光刻后的光刻膠線(xiàn)條寬度或刻蝕后柵極線(xiàn)條...
半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
摘 要:針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度,分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì),重點(diǎn)介紹集成電路...
單邊帶上變頻器,主要用于發(fā)射器操作,頻率范圍為2.5GHz到8.5GHz。固有的I/Q結(jié)構(gòu)為HMC8193提供了出色的圖像抑制功能。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路正沿著三個(gè)方向發(fā)展:一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展;二是大量的不同需求催生多種類(lèi)型的集成電路芯片;三是為...
封裝設(shè)計(jì)與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展,推動(dòng)著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新,也帶動(dòng)了封裝的電/熱/機(jī)械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與仿真工具的快速發(fā)展。
存算一體+Chiplet能否應(yīng)對(duì)AI大算力和高能耗的挑戰(zhàn)?
據(jù)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè),全球算力需求呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。2021年,全球計(jì)算設(shè)備算力總規(guī)模達(dá)到615EFLOPS(每秒一百京次(=10^18)浮點(diǎn)運(yùn)算);到2025年...
深度解析無(wú)人機(jī)圖傳的OFDM技術(shù)原理
在基于OFDM技術(shù)的通信系統(tǒng)中,F(xiàn)FT/IFFT起著重要作用。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成熟,大規(guī)模集成電路有利支撐起復(fù)雜電路運(yùn)算,以FPGA和基帶SoC芯片為...
2023-05-19 標(biāo)簽:集成電路ofdm無(wú)線(xiàn)通信 7075 0
后摩爾時(shí)代,從有源相控陣天線(xiàn)走向天線(xiàn)陣列微系統(tǒng)
本文圍繞高分辨率對(duì)地微波成像雷達(dá)對(duì)天線(xiàn)高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線(xiàn)的特點(diǎn)、現(xiàn)狀、趨勢(shì)和瓶頸技術(shù) , 針對(duì)對(duì)集成電路后摩爾...
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用,也為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用,從...
?單片機(jī)外部擴(kuò)展資源分類(lèi)及解析(上)
隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展,單片微型計(jì)算機(jī)(簡(jiǎn)稱(chēng):?jiǎn)纹瑱C(jī))也隨之大發(fā)展,各種新穎單片機(jī)層出不窮,廣泛應(yīng)用在人類(lèi)生活的哥哥領(lǐng)域,成為當(dāng)今科學(xué)技術(shù)現(xiàn)代化必...
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