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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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LM339簡介 LM339是一款四路比較器集成電路,由美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)生產(chǎn)。它具有以下特點(diǎn): 1.1....
如何在電路板輪廓內(nèi)設(shè)計(jì)剛性柔性PCB?
當(dāng)你小時(shí)候在你的著色書上涂鴉時(shí),你的媽媽可能會(huì)告訴你,你的盡管你不考慮線條上的色彩,但照片很漂亮。好吧,無論你的媽媽多么認(rèn)為你的作品非常特別,你真的需要...
2019-07-25 標(biāo)簽:集成電路pcb電子設(shè)計(jì) 2959 0
隨著光刻技術(shù)的進(jìn)步,光刻光源的曝光波長已經(jīng)減小很多。早期投影式光刻技術(shù)的曝光波長為436nm、365nm (分別來自于汞弧燈可見光g線和紫外光i線),所...
由于集成電路封裝密度的增加,導(dǎo)致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中,出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問題,如噪聲、雜散電容、串?dāng)_...
在SoPC可編程片上系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)RTOS操作系統(tǒng)的移植
SoPC可編程片上系統(tǒng)是一種特殊的嵌入式微處理器系統(tǒng)。首先,它是片上系統(tǒng)(SoC),即由單個(gè)芯片完成整個(gè)系統(tǒng)的主要邏輯功能;其次,它是可編程系統(tǒng),以FP...
2019-07-02 標(biāo)簽:集成電路操作系統(tǒng)波形發(fā)生器 2949 0
氮化鋁(AlN)是一種六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)的共價(jià)鍵化合物,晶格參數(shù)為a=3.114,c=4.986。純氮化鋁呈藍(lán)白色,通常為灰色或灰白色,是典型的III-Ⅴ族...
2022-03-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料陶瓷材料 2944 0
模擬多路開關(guān)的使用方法取決于具體的開關(guān)器件和應(yīng)用場景,下面是一些基本的使用方法: 確定開關(guān)的控制電壓:開關(guān)器件一般有兩個(gè)輸入端口和一個(gè)輸出端口,其中一...
2023-02-25 標(biāo)簽:集成電路模擬開關(guān)多路開關(guān) 2941 0
由于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步,如今集成電路(IC)出現(xiàn)在包括醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的各種設(shè)備中。醫(yī)療應(yīng)用面臨的一個(gè)特殊挑戰(zhàn)是需要保持產(chǎn)品無菌,不受真菌、細(xì)菌、病毒和...
氮化鎵(GaN)功率集成電路(IC)開發(fā)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)
氮化鎵(GaN)功率器件以離散形式已在電源充電器的應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛采用。在電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中,GaN高遷移率電子晶體管(HEMT)的諸多材料和器件優(yōu)勢(shì)也推動(dòng)...
74ls163是幾進(jìn)制同步計(jì)數(shù)器
74LS163 是一個(gè)十進(jìn)制同步計(jì)數(shù)器,它是一個(gè)集成電路(IC),用于數(shù)字電路中進(jìn)行計(jì)數(shù)操作。它是一個(gè)4位二進(jìn)制計(jì)數(shù)器,但由于其設(shè)計(jì),它可以很容易地被配...
2024-10-18 標(biāo)簽:集成電路計(jì)數(shù)器74ls163 2935 0
什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡稱SiP,SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè) IC ...
摩爾定律的提出也推動(dòng)了集成電路制造的快速發(fā)展。這一定律指出,集成電路中的晶體管數(shù)量每隔一段時(shí)間便會(huì)翻倍,促進(jìn)了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。
2024-01-10 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 2934 0
微控制器是一種集成電路芯片,具有CPU、RAM、ROM、輸入/輸出、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器等模塊,能夠完成復(fù)雜的控制和處理任務(wù)。由于其體積小,功耗低,功能強(qiáng)大,...
本文介紹了RS-485數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中的節(jié)能方法。方法包括低功耗收發(fā)器集成電路(IC)、內(nèi)置故障安全閾值的IC(允許消除電纜故障安全電阻)、使用CMOS而...
2023-03-28 標(biāo)簽:集成電路收發(fā)器驅(qū)動(dòng)器 2920 0
新型LED驅(qū)動(dòng)器集成電路HV9925的主要參數(shù)及功能
HV9925的引腳排列如圖1所示。各引腳功能如下:1腳(RSENSE)外接電流檢測(cè)電阻,用來設(shè)定驅(qū)動(dòng)LED的電流;2腳(GND)是電源的負(fù)端,地;3腳(...
2019-03-15 標(biāo)簽:集成電路led驅(qū)動(dòng)器 2916 0
拆解555定時(shí)器:早期硅芯片內(nèi)部一覽+原理圖
乏味地打磨環(huán)氧樹脂封裝以露出芯片(下圖),并確定芯片是 555 定時(shí)器。Signetics 在 1972 年年中發(fā)布了 555 定時(shí)器,下面的芯片有一個(gè)...
電池保護(hù)IC是多少納米工藝 鋰電池保護(hù)板工作原理及應(yīng)用案例
電池保護(hù)IC(Integrated Circuit)的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣,采用從較大的微米...
2023-07-11 標(biāo)簽:集成電路鋰電池保護(hù)電池監(jiān)測(cè) 2910 0
倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導(dǎo)體封裝的璀璨明星!
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。其中,倒裝封裝(Flip Chip)工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用前景...
2025-01-03 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝焊盤 2909 0
基于CS8204振鈴電路實(shí)現(xiàn)音頻理療儀的制作應(yīng)用
振鈴專用集成電路可以分成兩類:一類是需要外接整流電路及穩(wěn)壓管(26~28V)的,這些電路的電路原理、性能指標(biāo)及封裝引出腳基本相同,不同的只是②腳的用法,...
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