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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點,同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算...
UCC25710是一款高效的電源管理集成電路,常用于電源供應(yīng)和轉(zhuǎn)換模塊中。它的作用是確保電源的穩(wěn)定輸出,并提供對電源的保護機制。這款芯片具有多種功能,如...
未來集成電路將通過計算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高算力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、存算一體技術(shù)提高每單位器...
詳解Cypress公司的 Cypress S6BP501A/S6BP502A集成電路
ypress公司的S6BP501A/S6BP502A是三路輸出功率管理集成電路,包括一個高壓降壓DC/DC控制器(DD3V),一個內(nèi)置了FET的降壓DC...
集成電路誕生于20世紀(jì)50年代,德州儀器(TI)制作了世界上第一塊IC。21世紀(jì),集成電路變得常見,以集成度高、可靠、廉價,被廣泛應(yīng)用。小小的硅晶片,發(fā)...
Dual in-line package (DIP):雙列直插封裝,是最早也是最常見的封裝形式,引腳在兩側(cè)排列成兩行。 Small Outline In...
單片機最小系統(tǒng)的組成部分 使用proteus軟件搭建最小單片機系統(tǒng)的操作方法
單片機是一種集成了微處理器、存儲器、輸入/輸出接口等功能的集成電路芯片,它可以用來實現(xiàn)各種控制功能。單片機最小系統(tǒng)是指只包含了單片機芯片和必要的外圍電路...
IC芯片,全稱集成電路芯片,是一種將多個電子元件(如晶體管、電阻、電容等)集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。
2024-02-20 標(biāo)簽:集成電路IC芯片半導(dǎo)體芯片 2986 0
芯片封裝是將芯片級器件(如集成電路芯片、MEMS芯片等)封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中,以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中,會使用各種材料來滿足封裝的要求。
步進電機是一種控制簡單、使用方便的位置開環(huán)電機,廣泛應(yīng)用于辦公自動化、安防監(jiān)控、3D打印和汽車電機等領(lǐng)域。電機驅(qū)動芯片是包含了速度控制、力矩控制、位置控...
功率半導(dǎo)體和集成電路是兩種不同類型的電子器件,它們在設(shè)計、制造、應(yīng)用等方面有著顯著的區(qū)別。下面將詳細(xì)介紹功率半導(dǎo)體和集成電路的區(qū)別。 一、定義 功率半導(dǎo)...
使用ICP-MS/MS進行光伏硅片表面Ti納米顆粒表征的實驗過程
高度潔凈的硅片是光伏電池與集成電路生產(chǎn)過程中的基本要求,其潔凈度直接影響產(chǎn)品的最終性能、效率以及穩(wěn)定性。硅片是由硅棒上切割所得,其表面的多層晶格處于被破...
觸摸芯片是特指單點或多點觸控技術(shù),應(yīng)用范圍是手機、電腦、創(chuàng)意燈、廣告燈、氛圍燈等。
你最喜歡的警察電視節(jié)目中的偵探經(jīng)常會尋找案件的簡單事實。在PCB設(shè)計工具中,我們需要尋找一些“平面”事實。其中之一就是更好地了解創(chuàng)建電源和地平面需要做些什么。
TLV320AC56/57集成電路的引腳功能和應(yīng)用分析
TLV320C56/57是美國TI公司生產(chǎn)的音頻處理集成電路(VBAP),它內(nèi)含發(fā)送和接收編譯碼電路以及發(fā)送、接收濾波器,可用于遠距離語音通訊、數(shù)字信號...
qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)
QFN48(Quad Flat No-leads)封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路,但在某些情況下可能需要額外的腳...
2024-01-07 標(biāo)簽:集成電路封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 2963 0
基于MC68HC08單片機和L293D集成電路實現(xiàn)機器人追跑系統(tǒng)的設(shè)計
本文設(shè)計了一種基于摩托羅拉MC68HC08系列單片機的機器人追跑控制系統(tǒng),用于研究機器人之間的簡單互動。
集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序,包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的,并使用塑料、金屬、陶...
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