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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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采用三片機(jī)芯JG-988型散件進(jìn)行黑白電視機(jī)的安裝與調(diào)試
一般的黑白電視機(jī)是通過(guò)購(gòu)買(mǎi)三片機(jī)芯JG-988型散件進(jìn)行組裝的。主要特點(diǎn)是圖像通道采用集成電路μPC1366C,伴音通道采用μPC1353C、場(chǎng)掃描...
晶棒,通常用于制造半導(dǎo)體材料如單晶硅,是光伏產(chǎn)業(yè)、集成電路等高科技領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。制備晶棒是一個(gè)復(fù)雜且需要高精度的過(guò)程,主要步驟包括原料準(zhǔn)備、晶體生長(zhǎng)、...
在芯片制程中,互連、接觸、通孔和填充是常見(jiàn)術(shù)語(yǔ),這四個(gè)術(shù)語(yǔ)代表了金屬化中不同的連接方式。那么互連、接觸、通孔和填充塞分別代表了什么?有什么作用呢?
丁文武對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的五個(gè)建議
丁文武指出,IC設(shè)計(jì)年會(huì)從一開(kāi)始的一兩百人,到后來(lái)七百人,再到今天的兩千人左右,印證了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
2019-11-21 標(biāo)簽:集成電路ic設(shè)計(jì) 3226 0
片上系統(tǒng)(SoC,System on Chip)是一種集成電路,它將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個(gè)芯片上。這種集成方式不僅簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和...
2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 3224 0
針對(duì)物理設(shè)計(jì)難點(diǎn)進(jìn)行分析及提出解決方案
微電子技術(shù)發(fā)展的基本特征就是遵循摩爾定律。器件特征尺寸不斷地縮小,但在尺寸縮小的同時(shí),要保證芯片的高性能/價(jià)格比,低成本,可靠性高。針對(duì)該物理設(shè)計(jì)難點(diǎn),...
SMT元件極性識(shí)別的相關(guān)知識(shí)
SMT元件貼裝方向貼錯(cuò)指的是在PCB上放置元件時(shí)發(fā)生的錯(cuò)誤,這些元件具有特定的定向性。這些電子元,例如二極管、電容器和集成電路,具有必須遵循的特定方向,...
紅外焦平面陣列是紅外系統(tǒng)及熱成像器件的關(guān)鍵部件,是置于紅外光學(xué)系統(tǒng)焦平面上,可使整個(gè)視場(chǎng)內(nèi)景物的每一個(gè)像元與一個(gè)敏感元相對(duì)應(yīng)的多元平面陣列紅外探測(cè)器件,...
淺談M碼的GPS衛(wèi)星的演變 升級(jí)軍用GPS信號(hào)(M-code)的應(yīng)用
M-code技術(shù)的推廣受到了多種因素的影響。首先,為了滿足用戶對(duì)精度的追求,太空部隊(duì)需要增加更多的M-code衛(wèi)星。
2023-07-23 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)gps 3204 0
555集成芯片是一種模擬電路和數(shù)字電路相結(jié)合的中規(guī)模集成電路,具有強(qiáng)大的邏輯功能和高靈敏度的比較器。該芯片采用差分電路形式,使得多諧振蕩器的振蕩頻率受電...
IV0300分布式太陽(yáng)能混合調(diào)制電路技術(shù)的特征與應(yīng)用研究
便攜式產(chǎn)品電源管理集成電路的研發(fā)己擁有脈沖頻率調(diào)制(PFM)、脈沖寬度調(diào)制(PWM)及數(shù)字電源管理芯片的設(shè)計(jì)技術(shù),并己有先進(jìn)水平的系列升壓芯片設(shè)計(jì)與產(chǎn)品...
按照基本工藝制程技術(shù)的類(lèi)型,BiCMOS 工藝制程技術(shù)又可以分為以 CMOS 工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 BiCMOS 工藝制程技術(shù),或者以雙極型工藝制程技術(shù)...
雖然 DBC 在實(shí)際工程運(yùn)用中存在許多優(yōu)勢(shì),但同時(shí)也存在如下不足: ( 1) DBC 工藝需要在高溫條件下引入氧元素使Cu 與 Al2O3 發(fā)生共晶反應(yīng)...
基于新型無(wú)損模擬電感電路實(shí)現(xiàn)混沌同步電路的設(shè)計(jì)及仿真
眾所周知,電子學(xué)的近代趨勢(shì)是減小電路的尺寸,而在集成電路中要減小電阻和電容器的尺寸是比較簡(jiǎn)單的,至于無(wú)源電感器,體積龐大,不利于集成。這是因?yàn)榘雽?dǎo)體內(nèi)得...
通過(guò)在與國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)CPU、國(guó)外主流CPU 的橫向?qū)Ρ戎锌梢园l(fā)現(xiàn),海光CPU主要指標(biāo)處于領(lǐng)先地位,同時(shí)承襲 x86 體系,在服務(wù)器市場(chǎng)具備天然優(yōu)勢(shì)。
一文解讀"集成電路三大發(fā)展方向"
在單位面積內(nèi)集成更多的晶體管就需要將晶體管做的更小,幾十年來(lái),在摩爾定律的推動(dòng)下,晶體管的特征尺寸從毫米級(jí)到微米級(jí)再到納米級(jí),尺寸縮小了百萬(wàn)倍。今天,在...
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