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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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它體積微小,貌不驚人,卻集高精尖技術(shù)于一體。它作用非凡,應(yīng)用廣泛,是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石。它事關(guān)國計(jì)民生與信息安全,牽動(dòng)著億萬國人的心。
運(yùn)算放大器(Operational Amplifier,簡(jiǎn)稱Op-Amp)是一種具有高增益、高輸入阻抗和低輸出阻抗的集成電路,廣泛應(yīng)用于模擬信號(hào)處理領(lǐng)域...
2024-09-03 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器輸出電壓 3539 0
拆卸集成電路板的方法 這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法: 吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常
2010-01-13 標(biāo)簽:集成電路 3538 0
AI芯片是一種專門用于人工智能計(jì)算的集成電路。相較于傳統(tǒng)的通用微處理器,AI芯片具備更優(yōu)秀的高性能和低功耗等特點(diǎn),能夠加速訓(xùn)練和推理過程,是目前在人...
基于MSP430單片機(jī)實(shí)現(xiàn)六自由度機(jī)械手模塊的設(shè)計(jì)
尋跡機(jī)器人系統(tǒng)的控制核心,一般情況下以MSP430單片機(jī)片內(nèi)的基本硬件資源為主,有必要時(shí)再擴(kuò)展部分外部器件。在本設(shè)計(jì)中需要完成的控制比較簡(jiǎn)單,以單片機(jī)片...
2021-04-13 標(biāo)簽:集成電路單片機(jī)運(yùn)算放大器 3528 0
運(yùn)放(Operational Amplifier,簡(jiǎn)稱Op-Amp)是一種具有高增益、高輸入阻抗、低輸出阻抗的模擬集成電路,廣泛應(yīng)用于模擬信號(hào)處理、放大...
pcb設(shè)計(jì)中,PCB中圖層的顯示和布局同樣重要
PCB中圖層的顯示和布局同樣重要。您的內(nèi)部銅層和電鍍對(duì)于將電流提供到需要的位置至關(guān)重要,但不正確的層堆疊,布線或設(shè)計(jì)可能會(huì)使您的強(qiáng)大設(shè)計(jì)無效且無能為力。...
2019-07-26 標(biāo)簽:集成電路pcb電路設(shè)計(jì) 3501 0
晶棒截?cái)嚅_方(Wafer Dicing)是對(duì)硅晶棒或其它半導(dǎo)體晶體材料進(jìn)行切割的工藝步驟。它的目的是將晶棒切割成單個(gè)的芯片基板(即薄片),用于制造集成電...
基于SPGD控制算法自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)的偽隨機(jī)序列的設(shè)計(jì)與要求
隨機(jī)序列是一組滿足特定統(tǒng)計(jì)學(xué)規(guī)律的數(shù)據(jù),在信號(hào)理論分析中應(yīng)用非常普遍。由于 精確的隨機(jī)序列生成方法較為復(fù)雜,產(chǎn)生的隨機(jī)序列不具有可重復(fù)性等特點(diǎn),在很多應(yīng)...
如何使用可編程門陣列實(shí)現(xiàn)可控延時(shí)器的設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)的數(shù)控延時(shí)器采用3個(gè)串聯(lián)計(jì)數(shù)器來實(shí)現(xiàn)。由于在觸發(fā)脈沖TRIG的上升沿開始延時(shí),使用時(shí)鐘的上升沿計(jì)數(shù),考慮到VHDL對(duì)時(shí)鐘描述的限制,設(shè)計(jì)采用計(jì)數(shù)器l...
回顧IGBT的技術(shù)發(fā)展:7代技術(shù)及工藝改進(jìn)
新能源汽車的成本構(gòu)成中,最大頭當(dāng)然是動(dòng)力電池,第二高的就是IGBT。 在電動(dòng)汽車特斯拉Model 3上,提供電源的是,7000節(jié)18650電池,這些...
先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展
Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù),相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝,其互連節(jié)距更窄、導(dǎo) 電導(dǎo)熱能力更強(qiáng)、可靠性更優(yōu). 文中對(duì)應(yīng)用于先...
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評(píng)估、驗(yàn)證試驗(yàn)過程的一系列規(guī)范性文件,其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊(cè)指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)...
世強(qiáng)與Peratech達(dá)成代理協(xié)議,全面拓展產(chǎn)品線
世強(qiáng)新增產(chǎn)品線,與3D力度感測(cè)技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Peratech達(dá)成代理協(xié)議,此后,世強(qiáng)將負(fù)責(zé)Peratech產(chǎn)品在中國區(qū)的銷售。
SoC可以說是現(xiàn)今工藝最復(fù)雜、生產(chǎn)最高端芯片的技術(shù)方案。
2022-08-05 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 3427 0
在SMT代工代料中有些只需要很少數(shù)量的訂單,比如一兩片或者兩三片,并且不需要上機(jī)打樣,這種可能會(huì)采取手工貼片的一種SMT貼片加工方式。在手貼的加工生產(chǎn)中...
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