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      電子發(fā)燒友網>制造/封裝>芯片制造工藝為什么用黃光?

      芯片制造工藝為什么用黃光?

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      2020-12-23 15:19:531660

      28nm工藝在芯片制造領域的地位

      成熟工藝芯片有巨大市場，中國大陸芯片代工廠要補的功課不少 文| 陳伊凡 周源 編輯 | 謝麗容 據金融時報報道，華為將在上海建設一家45nm（納米，納米級芯片工藝）工藝起步且不使用美國技術的芯片工廠
      2020-11-05 16:50:3410357

      南昌大學高光效黃光LED材料與芯片制造入選“科創(chuàng)中國”十大先導技術

      1月18日，中國科協(xié)在“科創(chuàng)中國”年度工作會上重磅發(fā)布2020年“科創(chuàng)中國”榜單。其中，作為照明產業(yè)先進技術，南昌大學國家硅基LED工程技術研究中心研發(fā)的高光效黃光LED材料與芯片制造技術入選該榜單
      2021-01-20 17:32:165460

      芯片制造工藝概述

      本章將介紹基本芯片生產工藝的概況，主要闡述4中最基本的平面制造工藝，分別是：薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。
      2021-04-08 15:51:30140

      芯片制造及平面制造工藝文件資源下載

      本章介紹芯片生產工藝的概況。（1）通過在器件表面生成電路元件的工藝順序，來闡述4種最基本的平面制造工藝。（2）解釋從電路功能設計圖到光刻掩膜版生產的電路設計過程。（3）闡述了晶圓和器件的相關特性與術語。
      2021-04-21 09:24:0537

      芯片制造工藝的制造流程

      芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。
      2021-12-08 11:41:5919459

      芯片是什么做的,是干什么用的

      芯片是什么做的，是干什么用的？芯片實際上是半導體元件產品的統(tǒng)稱，屬于集成電路的一種。制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬，芯片主要由半導體材料、固態(tài)電子器件、硅等材料經過多重負責的程序加工出來的。
      2021-12-14 10:37:3514651

      芯片制造工藝流程步驟

      芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對來說較為復雜，芯片設計門檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
      2021-12-15 10:37:4041572

      芯片制造四大基本工藝

      芯片制造四大基本工藝包括：芯片設計、FPGA驗證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過程最為復雜，需經過濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學/機械表面處理、晶圓測試等過程。
      2021-12-22 10:41:2919397

      芯片制造工藝流程步驟是什么

      芯片的制造需要百個步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設計到量產可能需要四個月的時間。那么下面我們一起來看看芯片制造工藝流程步驟。 芯片制造工藝流程步驟 沉積：將材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導體
      2021-12-22 15:13:2232745

      MEMS芯片制造工藝流程

      贊助商廣告展示 原文標題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號：今日半導體】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
      2022-07-11 16:20:185860

      全球汽車制造商擬采用先進工藝生產芯片

      據業(yè)內消息人士透露，由于成熟工藝的汽車芯片仍然供不應求，全球一些汽車制造商正在轉向采用先進工藝節(jié)點制造其芯片，特別是針對新車型和電動汽車。 據臺媒《電子時報》報道，消息人士指出，汽車供應鏈參與者正在
      2022-10-26 10:39:28538

      砷化鎵芯片和氮化鎵芯片制造工藝及優(yōu)缺點分析

      砷化鎵芯片的制造工藝要求高，需要精確控制工藝參數(shù)，以保證芯片的質量；砷化鎵芯片的制造過程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質量；砷化鎵芯片的制造過程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質量。
      2023-02-20 16:32:244642

      凸塊制造技術演變及發(fā)展歷史

      凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模，通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成，該技術是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸，也是實施倒裝（FC）封裝工藝的基礎及前提。
      2023-06-12 09:35:42771

      光刻區(qū)為什么選黃光燈？為什么不使用紅光或綠光？

      黃光的波長遠離UV范圍，因此不會引起光刻膠的意外曝光。黃光燈通常不含有紫外線，從而保護光敏材料免受不必要的曝光。
      2023-10-11 15:14:33749

      聚燦光電宣布擴建Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造項目

      3月6日，聚燦光電發(fā)布公告，宣布擬變更“Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目”的部分募集資金（共計8億元）用途，用于新項目“年產240萬片紅黃光外延片、芯片項目”的實施。
      2024-03-08 13:58:42361

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