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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

用一個(gè)Hercules LaunchPad開發(fā)套件控制GaN功率級(jí)

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與LMG5200評(píng)估模塊 (EVM) 一同提供的還有一塊驅(qū)動(dòng)GaN集成電路 (IC) 的電路。你需要將其斷開,并且連接你的LaunchPad開發(fā)套件。

2023-04-14 標(biāo)簽:微控制器集成電路GaN 953 0

MSP MCU I2C入門指南

I2C(或稱為I2C,集成電路總線)是一種兩線制通信形式,主要用來在短距離、電路板間的應(yīng)用中,實(shí)現(xiàn)微控制器與外設(shè)IC之間的低速通信。由于其采用范圍很廣,...

2023-04-14 標(biāo)簽:集成電路mcu總線 1324 0

BA6395AFP BTL五通道驅(qū)動(dòng)集成電路圖

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? BA6395AFP是羅姆公司生產(chǎn)的BTL五通道驅(qū)動(dòng)集成電路BA6395AFP,國內(nèi)外許多CD、VCD機(jī)均采用該IC用于驅(qū)動(dòng)聚焦線圈、循跡線圈、主軸...

2023-04-13 標(biāo)簽:集成電路放大器電路圖 1628 0

戶外LED顯示屏安裝的六個(gè)注意事項(xiàng)

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2023-04-13 標(biāo)簽:led集成電路顯示屏 1189 0

先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18-24個(gè)月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價(jià)格下降一半。

2023-04-13 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律TSV 2.7萬 0

多重特質(zhì)計(jì)時(shí)器件的五項(xiàng)優(yōu)勢(shì)

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在當(dāng)今世界上,大多數(shù)高度集成系統(tǒng)所執(zhí)行的功能均不止一項(xiàng),而且專為與其他系統(tǒng)和外設(shè)對(duì)接而設(shè)計(jì)。此外,還常常對(duì)同一個(gè)硬件進(jìn)行再配置以滿足不同地區(qū)或最終用戶的...

2023-04-13 標(biāo)簽:集成電路ROM計(jì)時(shí)器 922 0

如何使用阻抗追蹤電量計(jì)

  我們先簡要介紹一下電池。電氣工程師通常將鋰電池視為直流(DC)電源,亦或是復(fù)合模型下帶部分內(nèi)阻的直流電源。但很多情況下,電池的復(fù)雜程度卻與復(fù)合模型相...

2023-04-13 標(biāo)簽:電源集成電路電池 974 0

一種用于先進(jìn)封裝的圓臺(tái)硅通孔的刻蝕方法

在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對(duì)摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段,現(xiàn)有技...

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計(jì)算寬輸入電壓解決方案的價(jià)值

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在設(shè)計(jì)電源時(shí),設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)之一是如何處理瞬態(tài)電壓。保護(hù)電路不受高于集成電路(IC)額定輸入電壓(VIN)的電壓峰值破壞非常重要。在處理瞬態(tài)電壓時(shí),...

2023-04-12 標(biāo)簽:電源集成電路轉(zhuǎn)換器 1013 0

如何為帶內(nèi)部或外部揚(yáng)聲器的產(chǎn)品選擇音頻放大器

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選擇合適的放大器總會(huì)涉及在系統(tǒng)類型、成本和性能之間做出權(quán)衡。設(shè)備性能包括音頻性能、熱性能和功能設(shè)置。在這篇博文中,我們將討論如何指定系統(tǒng)額定功率以及如何...

2023-04-12 標(biāo)簽:集成電路放大器PCB 1340 0

什么是引線框架 半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)工藝

在集成電路中,引線框架和封裝材料起著固定芯片,保護(hù)內(nèi)部元件,傳遞電信號(hào)并向外散發(fā)元件熱量的作用。

2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 1.7萬 0

設(shè)計(jì)成功的反向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器布局

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LM5017系列產(chǎn)品等降壓轉(zhuǎn)換器或穩(wěn)壓器集成電路(IC)可以從正VIN產(chǎn)生負(fù)VOUT在DC/DC轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域是常識(shí)。乍一看,使用降壓穩(wěn)壓器IC的反向降壓-...

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芯片封裝的主要五個(gè)步驟介紹

引線鍵合步驟完成后,就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝,并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片,這樣...

2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路晶圓芯片封裝 7406 0

淺談配電箱安裝規(guī)范和步驟

柜體(分布廣)試驗(yàn)調(diào)整:高壓試驗(yàn)應(yīng)由當(dāng)?shù)毓╇姴块T許可的試驗(yàn)單位進(jìn)行。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)符合國家標(biāo)準(zhǔn)、地方供電部門和產(chǎn)品技術(shù)資料要求。絕緣振動(dòng)測(cè)試,用500V振動(dòng)臺(tái)...

2023-04-12 標(biāo)簽:集成電路晶體管配電箱 1899 0

什么是FPGA原型驗(yàn)證?如何用FPGA對(duì)ASIC進(jìn)行原型驗(yàn)證

FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù),用于通過將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)來驗(yàn)證專門應(yīng)用的集成電路(ASIC),專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和片上...

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單片機(jī)開發(fā)的規(guī)則與注意事項(xiàng)

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隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展,單片微型計(jì)算機(jī)也隨之大發(fā)展,各種新穎的單片機(jī)層出不窮。單片機(jī)具有體積小、重量輕、應(yīng)用靈活且價(jià)格低廉等特點(diǎn),廣泛地應(yīng)用于人類...

2023-04-10 標(biāo)簽:集成電路單片機(jī)看門狗 1003 0

控制器是芯片嗎 微控制器和芯片的關(guān)系 微控制器和微處理器區(qū)別

微控制器(Microcontroller)是一種內(nèi)部集成了微處理器、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口及定時(shí)器等功能模塊的芯片

2023-04-08 標(biāo)簽:微控制器集成電路定時(shí)器 7158 0

MDC02 MDC04電容報(bào)警閾值寄存器地址及指令說明

芯片報(bào)警門限以精簡的格式存儲(chǔ),即僅存儲(chǔ)最高有效7位,以和16位標(biāo)準(zhǔn)輸出的最高有效7位進(jìn)行比較,來判斷是否已滿足報(bào)警條件。

2023-04-08 標(biāo)簽:集成電路寄存器混合信號(hào) 1691 0

陶瓷表面金屬化方法及應(yīng)用領(lǐng)域

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2023-04-07 標(biāo)簽:集成電路大功率銅箔 3198 0

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝技術(shù)

DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...

2023-04-07 標(biāo)簽:集成電路晶體管IC芯片 4339 0

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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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