完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
文章:10284個(gè) 瀏覽:368142次 帖子:1265個(gè)
用一個(gè)Hercules LaunchPad開發(fā)套件控制GaN功率級(jí)
與LMG5200評(píng)估模塊 (EVM) 一同提供的還有一塊驅(qū)動(dòng)GaN集成電路 (IC) 的電路。你需要將其斷開,并且連接你的LaunchPad開發(fā)套件。
I2C(或稱為I2C,集成電路總線)是一種兩線制通信形式,主要用來在短距離、電路板間的應(yīng)用中,實(shí)現(xiàn)微控制器與外設(shè)IC之間的低速通信。由于其采用范圍很廣,...
BA6395AFP BTL五通道驅(qū)動(dòng)集成電路圖
? BA6395AFP是羅姆公司生產(chǎn)的BTL五通道驅(qū)動(dòng)集成電路BA6395AFP,國內(nèi)外許多CD、VCD機(jī)均采用該IC用于驅(qū)動(dòng)聚焦線圈、循跡線圈、主軸...
為了保證在環(huán)境光強(qiáng)烈的情況下遠(yuǎn)距離可視,必須選用超高亮度發(fā)光二極管;增加對(duì)比度。受眾面寬,視距要求遠(yuǎn)、視野要求廣;環(huán)境光變化大,特別是可能受到陽光直射。
先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理
摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18-24個(gè)月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價(jià)格下降一半。
多重特質(zhì)計(jì)時(shí)器件的五項(xiàng)優(yōu)勢(shì)
在當(dāng)今世界上,大多數(shù)高度集成系統(tǒng)所執(zhí)行的功能均不止一項(xiàng),而且專為與其他系統(tǒng)和外設(shè)對(duì)接而設(shè)計(jì)。此外,還常常對(duì)同一個(gè)硬件進(jìn)行再配置以滿足不同地區(qū)或最終用戶的...
2023-04-13 標(biāo)簽:集成電路ROM計(jì)時(shí)器 922 0
我們先簡要介紹一下電池。電氣工程師通常將鋰電池視為直流(DC)電源,亦或是復(fù)合模型下帶部分內(nèi)阻的直流電源。但很多情況下,電池的復(fù)雜程度卻與復(fù)合模型相...
在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對(duì)摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段,現(xiàn)有技...
在設(shè)計(jì)電源時(shí),設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)之一是如何處理瞬態(tài)電壓。保護(hù)電路不受高于集成電路(IC)額定輸入電壓(VIN)的電壓峰值破壞非常重要。在處理瞬態(tài)電壓時(shí),...
2023-04-12 標(biāo)簽:電源集成電路轉(zhuǎn)換器 1013 0
如何為帶內(nèi)部或外部揚(yáng)聲器的產(chǎn)品選擇音頻放大器
選擇合適的放大器總會(huì)涉及在系統(tǒng)類型、成本和性能之間做出權(quán)衡。設(shè)備性能包括音頻性能、熱性能和功能設(shè)置。在這篇博文中,我們將討論如何指定系統(tǒng)額定功率以及如何...
什么是引線框架 半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)工藝
在集成電路中,引線框架和封裝材料起著固定芯片,保護(hù)內(nèi)部元件,傳遞電信號(hào)并向外散發(fā)元件熱量的作用。
2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 1.7萬 0
設(shè)計(jì)成功的反向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器布局
LM5017系列產(chǎn)品等降壓轉(zhuǎn)換器或穩(wěn)壓器集成電路(IC)可以從正VIN產(chǎn)生負(fù)VOUT在DC/DC轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域是常識(shí)。乍一看,使用降壓穩(wěn)壓器IC的反向降壓-...
2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器 1438 0
引線鍵合步驟完成后,就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝,并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片,這樣...
柜體(分布廣)試驗(yàn)調(diào)整:高壓試驗(yàn)應(yīng)由當(dāng)?shù)毓╇姴块T許可的試驗(yàn)單位進(jìn)行。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)符合國家標(biāo)準(zhǔn)、地方供電部門和產(chǎn)品技術(shù)資料要求。絕緣振動(dòng)測(cè)試,用500V振動(dòng)臺(tái)...
什么是FPGA原型驗(yàn)證?如何用FPGA對(duì)ASIC進(jìn)行原型驗(yàn)證
FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù),用于通過將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)來驗(yàn)證專門應(yīng)用的集成電路(ASIC),專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和片上...
單片機(jī)開發(fā)的規(guī)則與注意事項(xiàng)
隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展,單片微型計(jì)算機(jī)也隨之大發(fā)展,各種新穎的單片機(jī)層出不窮。單片機(jī)具有體積小、重量輕、應(yīng)用靈活且價(jià)格低廉等特點(diǎn),廣泛地應(yīng)用于人類...
控制器是芯片嗎 微控制器和芯片的關(guān)系 微控制器和微處理器區(qū)別
微控制器(Microcontroller)是一種內(nèi)部集成了微處理器、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口及定時(shí)器等功能模塊的芯片
MDC02 MDC04電容報(bào)警閾值寄存器地址及指令說明
芯片報(bào)警門限以精簡的格式存儲(chǔ),即僅存儲(chǔ)最高有效7位,以和16位標(biāo)準(zhǔn)輸出的最高有效7位進(jìn)行比較,來判斷是否已滿足報(bào)警條件。
雖然 DBC 在實(shí)際工程運(yùn)用中存在許多優(yōu)勢(shì),但同時(shí)也存在如下不足: ( 1) DBC 工藝需要在高溫條件下引入氧元素使Cu 與 Al2O3 發(fā)生共晶反應(yīng)...
DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |