等離子體圖形化刻蝕過程中，刻蝕圖形將影響刻蝕速率和刻蝕輪廓，稱為負載效應。負載效應有兩種:宏觀負載效應和微觀負載效應。
2023-02-08 09:41:26
2467 在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設計好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進行刻蝕工藝，以去除不必要的材料，只保留所需的圖形。
2023-06-28 10:04:58844 
在半導體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點，在于如何移除不需要的材料，即“刻蝕（Etching）工藝”。
2023-08-10 15:06:10506 在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創(chuàng)建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03996 
在半導體加工工藝中，常聽到的兩個詞就是光刻(Lithography)和刻蝕(Etching)，它們像倆兄弟一樣，一前一后的出現(xiàn)，有著千絲萬縷的聯(lián)系，這一節(jié)介紹半導體刻蝕工藝。
2024-01-26 10:01:58552 
表現(xiàn)依舊存在較大的改進空間。從2019年底到2020年初，業(yè)內(nèi)也召開了多次與半導體制造業(yè)相關的行業(yè)會議，對2020年和以后的半導體工藝進展速度和方向進行了一些預判。今天本文就綜合各大會議的消息和廠商披露
2020-07-07 11:38:14
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導體工藝代工服務和工藝加工服務，包括：產(chǎn)品代工、短流程加工、單項工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
半導體工藝
2012-08-20 09:02:05
有沒有半導體工藝方面的資料啊
2014-04-09 22:42:37
半導體發(fā)展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發(fā)生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術是如何變革汽車設計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
多個數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點，以最終
2021-01-20 07:11:05
半導體行業(yè)的趨勢是什么？在當前科技日新月異、需求層出不窮的背景下，芯片廠商如何找準自己的定位以不被時代淘汰？近日，EEWORLD記者有幸借助在硅谷舉辦的euroasia PRESS 拜訪Altera
2019-06-25 06:31:51
半導體光刻蝕工藝
2021-02-05 09:41:23
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認知無線電（名詞解釋） 4半導體工藝的4個主要步驟： 4簡敘半導體光刻技術基本原理 4給出4個全球著名的半導體設備制造商并指出其生產(chǎn)的設備核心技術： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
在制造半導體器件時，為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體，使之導電性極差，然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質形成N型半導體或P型半導體改善其導電性？
2012-07-11 20:23:15
是各種半導體晶體管技術發(fā)展豐收的時期。第一個晶體管用鍺半導體材料。第一個制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀60年代——改進工藝此階段，半導體制造商重點在工藝技術的改進，致力于提高集成電路性能
2020-09-02 18:02:47
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術支撐者，半導體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠”，而現(xiàn)在，隨著家電應用市場和功能的擴展，消費者對家電產(chǎn)品的質量和技術的要求越來越高，半導體廠商轉身成為了家電變頻技術的競技者
2019-06-21 07:45:46
等公司是這一歷史階段的先驅?，F(xiàn)在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設計限制，出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設計和構建定制
2024-03-13 16:52:37
半導體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
蘇州晶淼半導體設備有限公司致力于向客戶提供濕法制程刻蝕設備、清洗設備、高端PP/PVC通風柜/廚、CDS化學品集中供液系統(tǒng)等一站式解決方案。我們的產(chǎn)品廣泛應用與微電子、半導體、光伏、光通信、LED等
2016-09-06 13:53:08
的跨越，裝備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)，其中需要更多的創(chuàng)新，才能引領中國半導體設備的發(fā)展，并推動我國芯片工藝制程和技術跨越式提升。3DFlash存儲器、人工智能芯片、MEMS/sensor芯片、GaN/SiC功率
2020-12-08 10:18:29
半導體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
來源:半導體器件應用網(wǎng) www.ic.bit-bit.com原創(chuàng)摘要：2011年轉眼即逝，縱觀2011年，企業(yè)在半導體行業(yè)的市場有著怎么樣的發(fā)展呢？為適應市場需求，半導體器件市場出現(xiàn)了哪些新的技術
2011-12-08 17:24:00
A，S，C，C 在半導體行業(yè)分別是哪幾家？
2020-12-18 16:54:20
EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
的半導體過程控制技術來嚴格監(jiān)控工藝過程狀態(tài)，而SPC就是其中最重要的一種技術。本文針對SPC做了簡要概述，著重論述了根據(jù)半導體生產(chǎn)工藝的特點來實現(xiàn)其在半導體晶圓廠的實際應用。 關鍵詞：半導體；SPC；過程
2018-08-29 10:28:14
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
一個比較經(jīng)典的半導體工藝制作的課件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
分析以獲得有關半導體材料、工藝和集成電路生產(chǎn)環(huán)境的信息在半導體工業(yè)中被稱為濕化學。盡管濕法自 50 年代后期以來已在該行業(yè)中使用，但對這些技術仍然知之甚少。然而，在行業(yè)努力保持良好的質量控制、提高產(chǎn)量
2021-07-09 11:30:18
受到贊賞，通常用于廢物處理和飲用水消毒行業(yè)。最近在半導體濕法清洗工藝中引入臭氧引起了越來越多的興趣，因為該技術通過滿足上述需求的許多方面已被證明對工業(yè)應用非常有前景。如圖 1 中的電位-pH 圖所示
2021-07-06 09:36:27
各向異性（晶體）化學蝕刻是半導體器件的基礎工藝技術，其中小平面和小平面定義的幾何形狀決定了器件的特性。例子是：（1）具有原子級光滑面的光學設備（波導、激光器）減少損失（2）MEMS，其中幾何形狀可以通過
2021-07-08 13:09:52
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
”。目前中國中微半導體的5 nm等離子體刻蝕機已經(jīng)通過臺積電驗證，與國際刻蝕機巨頭泛林、應用材料、東京電子、日立屬于國際第一梯隊，屬于技術領先陣列，但是光刻機就差多了。縱觀全球市場，占據(jù)著絕大部分
2019-08-10 14:36:57
哪種半導體工藝最適合某一指定應用？對此，業(yè)界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
去的三十年里，III-V 技術（GaAs 和InP）已經(jīng)逐漸擴大到這個毫米波范圍中。新近以來，由于工藝尺寸持續(xù)不斷地減小，硅技術已經(jīng)加入了這個“游戲”。在本文中，按照半導體特性和器件要求，對可用
2019-07-31 07:43:42
of process time）之比（稱作實際－理論率）來衡量二者的差距，發(fā)現(xiàn)這個比率在2.5倍和10倍之間波動，遠遠高于其他制造行業(yè)[3]。比率越大，越說明工藝處理流程的復雜和不確定。導致半導體
2009-08-20 18:35:32
從娛樂產(chǎn)品、通信設備、交通系統(tǒng)，到節(jié)能應用和醫(yī)療保健設備，在這些徹底改變我們的日常生活方式的全新應用領域中，半導體技術日益普及，并發(fā)揮著關鍵作用，這意味著半導體行業(yè)的成功較其它行業(yè)更依賴于半導體企業(yè)
2011-03-22 17:43:00
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
工藝技術的演進遵循摩爾定律，這是這些產(chǎn)品得以上市的主要促成因素。對整個行業(yè)來說，從基于大體積平面晶體管向FinFET三維晶體管的過渡是一個重要里程碑。這一過渡促使工藝技術經(jīng)過了幾代的持續(xù)演進，并且減小
2019-07-17 06:21:02
變化。SiGeBiCMOS工藝技術幾乎與硅半導體超大規(guī)模集成電路(VLSI)行業(yè)中的所有新技術兼容，包括絕緣體硅(SOI)技術和溝道隔離技術。不過硅鍺要想取代砷化鎵的地位還需要繼續(xù)在擊穿電壓、截止頻率
2016-09-15 11:28:41
在核心技術上取得突破，例如上海中微半導體成功推出先進的等離子體刻蝕機，美國馬上宣布相關設備的出口松綁。另一方面，也透過合作模式積極主導其在中國市場的發(fā)展，控制核心技術，搶占市場，中國廠商與其合作或者
2017-05-27 16:03:53
，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。刻蝕（英語：etching）是半導體器件制造中利用化學途徑選擇性地移除沉積層特定部分的工藝。刻蝕對于器件的電學性能十分重要。如果刻蝕過程中出現(xiàn)失誤，將造成難以恢復
2017-10-09 19:41:52
如何提高多層板層壓品質在工藝技術
2021-04-25 09:08:11
行業(yè)的“傳奇定律”——摩爾定律就此誕生，它不僅揭示了信息技術進步的速度，更在接下來的半個實際中，猶如一只無形大手般推動了整個半導體行業(yè)的變革。
2019-07-01 07:57:50
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發(fā)展預測中認為，隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術開始在半導體封裝領域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術來為客戶服務`
2011-12-01 14:33:02
circuit technique ）（百度百科）電子集成技術按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎的單片集成電路、以薄膜技術為基礎的薄膜集成電路和以絲網(wǎng)印刷技術為基礎的厚膜集成電路。 半導體工藝是集成電路工藝
2009-09-16 11:51:34
。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的轉移遵循一條價值規(guī)律，向賺錢越多的地方轉移。全球存儲器會走超級大廠特大晶圓道路，一定會優(yōu)先采用最先進的工藝技術。如全球存儲器中，由于12英寸的性價比已經(jīng)超過8英寸，因此全球43個8
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
半導體行業(yè)高管近期紛紛表態(tài)，由于商家?guī)齑嬲霈F(xiàn)下降跡象，半導體行業(yè)或將迎來復蘇的第一縷曙光。ARM CEO伊斯特說，他預計智能手機在2012年將有顯著的增長，但也承認半導體行業(yè)的復蘇將受到經(jīng)濟形勢
2012-01-15 10:07:58
美元增長到2022年25億美元1。此外，隨著通信行業(yè)對器件性能的要求逐漸提高，GaN、GaAs等化合物半導體器件的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，傳統(tǒng)硅工藝器件逐漸被取代，預計到2025年，化合物半導體將占據(jù)射頻器件市場份額的80%以上。
2019-06-13 04:20:24
號外，號外：四川某合資半導體封裝測試公司高薪招一前段工藝設備經(jīng)理。想回川的同胞們抓緊機會了哦?，F(xiàn)在的半導體行業(yè)都在往川渝發(fā)展，歡迎全球各地有志之士到川渝來尋找合適機會?。ㄔ挷欢嗾f，這個圈子就這么
2013-08-01 14:06:23
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
刻蝕工藝以滿足工藝集成要求; 3、 與其他工程師緊密配合，進行半導體工藝流程分析 任職要求： 1、大學本科學歷（含）以上 2、掌握半導體基礎理論，制品及器件技術，熟悉設備 、工藝 、 制造等相關內(nèi)容
2016-10-26 17:05:04
最近需要用到干法刻蝕技術去刻蝕碳化硅，采用的是ICP系列設備，刻蝕氣體使用的是SF6+O2，碳化硅上面沒有做任何掩膜，就是為了去除SiC表面損傷層達到表面改性的效果。但是實際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。隨著無線通信的發(fā)展，高頻電路應用越來越廣，今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術基礎上，將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:36
25 半導體硅工藝學是一部半導體材料技術叢書，重點闡述了半導體硅晶體us恒章、外延、雜質擴散和離子注入等工藝技術
2011-12-15 15:17:38117 半導體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術。
2016-05-26 11:46:340 半導體制造刻蝕設備調度算法的研究_賈小恒
2017-03-19 11:28:162 業(yè)界對哪種 半導體 工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像 CMOS 、B iC MOS、砷化鎵（GaAs）、磷化
2017-11-25 02:35:02456 業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-03-15 11:06:13447 在未來數(shù)年內(nèi)，仍有數(shù)不清的機遇推動5G射頻技術創(chuàng)新，而半導體工藝技術的發(fā)展無疑將扮演重要角色。從整個行業(yè)來看，從工藝和材料開發(fā)到設計技巧和建模，再到高頻測試和制造，仍有很多工作需要完成。在實現(xiàn)5G目標的道路上所有學科都將參與其中，而半導體工程材料技術是重中之重。
2018-05-28 14:43:00899 
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是集成電路工藝技術教程之半導體襯底的詳細資料說明主要內(nèi)容包括了：1、集成電路發(fā)展歷程回顧 2、描述天然硅原料如何加工提煉成半導體
2018-11-19 08:00:0022 全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其自維護設備創(chuàng)下半導體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標桿。通過與領先半導體制造商合作，泛林集團成功實現(xiàn)了刻蝕工藝平臺全年無間斷運行。
2019-05-15 17:49:27998 據(jù)浦東時報報道，2020年開年，中微半導體成功中標長江存儲9臺刻蝕設備訂單。
2020-01-08 10:49:094292 刻蝕室半導體IC制造中的至關重要的一道工藝，一般有干法刻蝕和濕法刻蝕兩種，干法刻蝕和濕法刻蝕一個顯著的區(qū)別是各向異性，更適合用于對形貌要求較高的工藝步驟。
2022-06-13 14:43:316 在將晶圓制成半導體的過程中需要采用數(shù)百項工程。其中，一項最重要的工藝是蝕刻（Etch）——即，在晶圓上刻畫精細電路圖案。蝕刻（Etch）工程的成功取決于在設定的分布范圍內(nèi)對各種變量進行管理，并且
2023-01-07 14:08:363141 氮化鎵工藝技術是什么意思？ 氮化鎵是一種無機物，化學式GaN，是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（direct bandgap）的半導體，自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結構類似纖鋅礦，硬度
2023-02-05 10:24:521177 功率半導體分立器件的主要工藝流程包括：在硅圓片上加工芯片（主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕），進行芯片封裝，對加工完畢的芯片進行技術性能指標測試，其中主要生產(chǎn)工藝有外延工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝和擴散工藝等。
2023-02-24 15:34:133185 對于濕法刻蝕，大部分刻蝕的終點都取決于時間，而時間又取決于預先設定的刻蝕速率和所需的刻蝕厚度。由于缺少自動監(jiān)測終點的方法，所以通常由操作員目測終點。濕法刻蝕速率很容易受刻蝕劑溫度與濃度的影響，這種影響對不同工作站和不同批量均有差異，因此單獨用時間決定刻蝕終點很困難，一般釆用操作員目測的方式。
2023-03-06 13:56:031773 金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制，防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時鋁中如果 有少量銅就會引起殘余物問題，因為Cu Cl2的揮發(fā)性極低且會停留在晶圓表面。
2023-04-10 09:40:542330 壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓，同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922 本篇要講的金屬布線工藝，與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中，光刻、刻蝕等工藝，其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中，會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料（金屬）。
2023-04-25 10:38:49986 
經(jīng)過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會形成各種半導體元件。半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創(chuàng)建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571181 
Dimension, CD)小型化(2D視角)，刻蝕工藝從濕法刻蝕轉為干法刻蝕，因此所需的設備和工藝更加復雜。由于積極采用3D單元堆疊方法，刻蝕工藝的核心性能指數(shù)出現(xiàn)波動，從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導體制造的重要工藝流程之一。
2023-06-26 09:20:10816 
在前幾篇文章（點擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程 。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，然后倒入巧克力糖漿，再蓋上一層餅干層?！暗谷肭煽肆μ菨{”和“蓋上餅干層”的過程在半導體制程中就相當于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830 
隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復雜，對半導體濕法清洗技術的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561652 
半導體前端工藝（第四篇）：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創(chuàng)建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256 
W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體，并通過加入N2以增加對光刻膠的選擇比，加入O2減少碳沉積。在W回刻工藝中分為兩步，第一步是快速均勻地刻掉大部分W，第二步則降低刻蝕速率減弱負載效應，避免產(chǎn)生凹坑，并使用對TiN有高選擇比的化學氣體進行刻蝕。
2023-12-06 09:38:531538 該專利詳細闡述了一種針對含硅有機介電層的高效刻蝕方法及相應的半導體工藝設備。它主要涉及到通過交替運用至少兩個刻蝕步驟來刻蝕含硅有機介電層。這兩個步驟分別為第一刻蝕步驟和第二刻蝕步驟。
2023-12-06 11:58:16370 
使用SEMulator3D?工藝步驟進行刻蝕終點探測 作者：泛林集團 Semiverse Solutions 部門軟件應用工程師 Pradeep Nanja 介紹 半導體行業(yè)一直專注于使用先進的刻蝕
2024-01-19 16:02:42130 
共讀好書 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導體研究所) 摘要: MEMS封裝技術大多是從集成電路封裝技術繼承和發(fā)展而來,但MEMS器件自身有其特殊性,對封裝技術也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣
2024-02-25 08:39:28171 
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